补强板、补强板制作方法及软硬结合板技术

本申请涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种补强板制作方法、补强板及软硬结合板，该种补强板制作方法包括：提供一铝板单元，所述铝板单元具有相对的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面上均设置有放置槽，两个所述放置槽相背设置；将两个BT树脂基板分别放置在两个所述放置槽内，并在所述BT树脂基板与所述放置槽的槽底部之间设置热固胶，所述BT树脂基板的形状与所述放置槽的形状适配；将所述铝板单元与两个所述BT树脂基板压合在一起；对所述热固胶进行固化处理。本申请之补强板制作方法，可以更好地满足软硬结合板对高频高速性能的需求。需求。需求。

【技术实现步骤摘要】
补强板、补强板制作方法及软硬结合板


[0001]本申请涉及印制电路板
，尤其涉及一种补强板制作方法、补强板及软硬结合板。

技术介绍

[0002]在软硬结合板中，为了对其提供刚性及固定支撑，多采用在软板单面贴合补强板的方式。随着近几年5G技术的快速发展，软硬结合板在设计时对其高频高速性能的需求也越来越大，传统的软硬结合板制作方案基本是仅对软板进行改善以提升高频高速性能，这种方式难以满足软硬结合板对高频高速性能的需求。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种补强板制作方法、补强板及软硬结合板，以更好地满足软硬结合板对高频高速性能的需求。
[0004]本申请第一方面的实施例提供了一种补强板制作方法，包括：
[0005]提供一铝板单元，所述铝板单元具有相对的第一面和第二面，所述第一面上和所述第二面上均设置有放置槽，两个所述放置槽相背设置；
[0006]将两个BT树脂基板分别放置在两个所述放置槽内，并在所述BT树脂基板与所述放置槽的槽底部之间设置热固胶，所述BT树脂基板的形状与所述放置槽的形状适配；
[0007]将所述铝板单元与两个所述BT树脂基板压合在一起；
[0008]对所述热固胶进行固化处理。
[0009]在其中一些实施例中，在提供一铝板单元前，所述补强板制作方法还包括：
[0010]在所述第一面上和所述第二面上分别加工出所述放置槽。
[0011]在其中一些实施例中，在所述第一面和所述第二面上分别加工出所述放置槽，具体包括：
>[0012]提供一母板，所述母板上具有多个相连的铝板单元；
[0013]将所有的所述铝板单元的所述第一面上的所述放置槽加工出来；
[0014]将所有的所述铝板单元的所述第二面上的所述放置槽加工出来；
[0015]将多个所述铝板单元分离。
[0016]在其中一些实施例中，所述第一面的一个侧边具有第一倒角部，所述第二面的一个侧边具有与所述第一倒角部相对的第二倒角部。
[0017]在其中一些实施例中，在提供一铝板单元前，所述补强板制作方法还包括：
[0018]提供一母板，所述母板上具有多个相连的铝板单元；
[0019]在所述母板上加工出多个避位槽，所述避位槽与所述铝板单元一一对应设置，所述避位槽贯穿所述母板，所述避位槽两端的槽口分别具有第一槽边和第二槽边；
[0020]对所有的所述避位槽的所述第一槽边进行倒角加工，以使得所述第一槽边上形成所述第一倒角部；
[0021]对所有的所述避位槽的所述第二槽边进行倒角加工，以使得所述第二槽边上形成所述第二倒角部；
[0022]将多个所述铝板单元分离。
[0023]在其中一些实施例中，在提供一铝板单元前，所述补强板制作方法还包括：对所述铝板单元进行阳极氧化处理。
[0024]本申请第二方面的实施例提供了一种补强板，包括：
[0025]铝板单元，所述铝板单元具有相对的两个第一面和第二面，所述第一面上和所述第二面上均设置有放置槽，两个所述放置槽相背设置；
[0026]两个BT树脂基板，两个所述BT树脂基板分别放置在两个放置槽内，所述BT树脂基板与所述放置槽的槽底部之间设置有热固胶，所述BT树脂基板的形状与所述放置槽的形状适配。
[0027]在其中一些实施例中，所述放置槽的一侧槽壁上设置有配合部，所述BT树脂基板的一端设置有卡合部，所述配合部与所述卡合部配合连接。
[0028]在其中一些实施例中，所述第一面的一个侧边具有第一倒角部，所述第二面的一个侧边具有与所述第一倒角部相对的第二倒角部。
[0029]本申请第三方面的实施例提供了一种软硬结合板，所述软硬结合板包括如第二方面所述的补强板。
[0030]本申请实施例提供的补强板制作方法，有益效果在于：由于铝板单元相对的第一面上和第二面上均设置有放置槽，放置槽内设置有BT树脂基板，铝板单元与BT树脂基板通过热固胶压合固定到一起，所以在将补强板嵌入到软硬结合板内时，可以将BT树脂基板与软硬结合板上的信号传输密集区域相对应，从而既可以利用BT树脂基板优异的耐热性、优秀的低介电性能、低热膨胀率和良好的力学特征等性能，降低高速信号的传输损耗，避免金手指因长时间通电发热引起的信号传输卡顿、丢失等问题，提高软硬结合板上的信号传输密集区域的信号传输性能，以更好地满足软硬结合板对高频高速性能的需求，也可以对软硬结合板提供较佳地刚性及固定支撑。
[0031]本申请提供的补强板相比于现有技术的有益效果以及本申请提供的软硬结合板相比于现有技术的有益效果，均同于本申请提供的相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1是本申请其中一个实施例中补强板制作方法的结构示意图；
[0034]图2是本申请其中一个实施例中补强板的结构示意图；
[0035]图3是图2所示的补强板中的BT树脂基板的结构示意图；
[0036]图4是含有图2所示的补强板的软硬结合板的结构示意图；
[0037]图5是含有图2所示的补强板中的铝板单元的母板的结构示意图；
[0038]图6是图2所示的补强板的第一倒角部和第二倒角部的结构示意图。
[0039]图中标记的含义为：
[0040]10、铝板单元；11、第一面；111、第一倒角部；12、第二面；121、第二倒角部；13、放置槽；131、配合部；20、BT树脂基板；21、卡合部；30、母板；40、避位槽；50、软板；51、信号传输密集区域。
具体实施方式
[0041]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0042]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0043]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0044]在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种补强板制作方法，其特征在于，包括：提供一铝板单元，所述铝板单元具有相对的第一面和第二面，所述第一面上和所述第二面上均设置有放置槽，两个所述放置槽相背设置；将两个BT树脂基板分别放置在两个所述放置槽内，并在所述BT树脂基板与所述放置槽的槽底部之间设置热固胶，所述BT树脂基板的形状与所述放置槽的形状适配；将所述铝板单元与两个所述BT树脂基板压合在一起；对所述热固胶进行固化处理。2.根据权利要求1所述的补强板制作方法，其特征在于，在提供一铝板单元前，所述补强板制作方法还包括：在所述第一面上和所述第二面上分别加工出所述放置槽。3.根据权利要求2所述的补强板制作方法，其特征在于，在所述第一面和所述第二面上分别加工出所述放置槽，具体包括：提供一母板，所述母板上具有多个相连的铝板单元；将所有的所述铝板单元的所述第一面上的所述放置槽加工出来；将所有的所述铝板单元的所述第二面上的所述放置槽加工出来；将多个所述铝板单元分离。4.根据权利要求1所述的补强板制作方法，其特征在于，所述第一面的一个侧边具有第一倒角部，所述第二面的一个侧边具有与所述第一倒角部相对的第二倒角部。5.根据权利要求4所述的补强板制作方法，其特征在于，在提供一铝板单元前，所述补强板制作方法还包括：提供一母板，所述母板上具有多个相连的铝板单元；在所述母板上加工出多个避位槽，所述避位槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志峰，沙伟强，谢光前，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：