本实用新型专利技术公开了一种氢氧化钙的精细度控制装置，包括：进料口，氢氧化钠固体从所述进料口进入第一挤压装置进行挤压筛选，之后进入第二挤压装置，所述第二挤压装置位于所述第一挤压装置的下方，进行二次挤压研磨，所述第二挤压装置的下方设有出料口，可以将研磨筛选后的氢氧化钙固体输送出，所述第一挤压装置和所述第二挤压装置之间通过卡扣连接；该装置采用多级挤压研磨装置，可以同时对较多的氢氧化钙固体进行挤压，挤压时符合筛孔目数大小的颗粒下落到下一级挤压装置中，不符合筛孔目数的颗粒被继续挤压粉碎，通过多级挤压装置使氢氧化钙固体达到所需的颗粒直径。钙固体达到所需的颗粒直径。钙固体达到所需的颗粒直径。
【技术实现步骤摘要】
一种氢氧化钙的精细度控制装置
[0001]本技术涉及化工生产领域，尤其涉及一种氢氧化钙的精细度控制装置。
技术介绍
[0002]氢氧化钙用于制造漂白粉，硬水软化剂、消毒杀虫剂、制革用脱毛剂、砂糖精制及建筑材料等，应用范围十分广泛，使用量也十分巨大，因此对氢氧化钙的生产提出了更高的要求，现在的氢氧化钙的生产过程主要是通过石灰消化的方法，生成氢氧化钙料液经净化分离除渣，再经离心脱水干燥，筛选至120目以上即为氢氧化钙成品，为达到控制生产不同精细度的氢氧化钙，现有的筛选装置大多是通过精研机进行研磨再筛选，但精研机结构较为复杂，且每次可以研磨的量较少，导致氢氧化钙生产速度较慢。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种全自动化阴离子挥发酚测定仪的前处理设备及流程。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种氢氧化钙的精细度控制装置，包括：进料口，氢氧化钠固体从所述进料口进入第一挤压装置进行挤压筛选，之后进入第二挤压装置，所述第二挤压装置位于所述第一挤压装置的下方，进行二次挤压研磨，所述第二挤压装置的下方设有出料口，可以将研磨筛选后的氢氧化钙固体输送出，所述第一挤压装置和所述第二挤压装置之间通过卡扣连接。
[0005]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一挤压装置的上方设有驱动电机，所述驱动电机连接导杆。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：所述导杆贯穿所述第一挤压装置与所述第二挤压装置。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：所述导杆上连接有向外延伸的第一固定杆与第二固定杆。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一固定杆与所述第二固定杆分别设置在所述第一挤压装置与所述第二挤压装置的内部，随所述导杆同步旋转。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一固定杆和所述第二固定杆上设有挤压轮，所述挤压轮与固定杆之间通过转轴连接。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一固定杆和所述第二固定杆的外侧设有限位板。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一挤压装置的底部为第一筛板，所述第二挤压装置底部为第二筛板。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一筛板的目数小于所述第二筛板的目数。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一筛板与所述第二筛板的材料为不锈
钢。
[0014]上述技术方案具有如下优点或有益效果：
[0015]1、采用多级挤压研磨装置，可以同时对较多的氢氧化钙固体进行挤压，挤压时符合筛孔目数大小的颗粒下落到下一级挤压装置中，不符合筛孔目数的颗粒被继续挤压粉碎，通过多级挤压装置使氢氧化钙固体达到所需的颗粒直径。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的控制装置的正视图；
[0017]图2为本技术提出的挤压装置的立体图；
[0018]图3为本技术提出的挤压装置的俯视图；
[0019]图4为本技术提出的一种氢氧化钙的精细度控制装置的剖视图。
[0020]图例说明：
[0021]1、进料口；2、卡扣；3、第一挤压装置；4、第二挤压装置；5、出料口；6、驱动电机；7、导杆；8、第一固定杆；9、第二固定杆；10、挤压轮；11、限位板；12、第一筛板；13、第二筛板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]参照图1
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图4，本技术提供的一种实施例：一种氢氧化钙的精细度控制装置，包括：进料口1，氢氧化钠固体从进料口1进入第一挤压装置3进行挤压筛选，之后进入第二挤压装置4，第二挤压装置4位于第一挤压装置3的下方，进行二次挤压研磨，第二挤压装置4的下方设有出料口5，可以将研磨筛选后的氢氧化钙固体输送出，第一挤压装置3和第二挤压装置4之间通过卡扣2连接。
[0024]通过进料口1将较大的氢氧化钙固体输送到第一挤压装置3中，通过研磨筛选，将符合筛孔大小的氢氧化钙颗粒输送到下方的第二挤压装置4中，进行二次挤压研磨，进一步细化氢氧化钙颗粒的大小，第一挤压装置3与第二挤压装置4之间通过卡扣2连接，可以防止氢氧化钙在挤压研磨时向外泄露，第一挤压装置3与第二挤压装置4的连接处设有凸起的圆环和与圆环相适配的凹槽，使第一挤压装置3与第二挤压装置4便于配合，同时防止挤压过程中氢氧化钙颗粒泄露。
[0025]本实施例中采用两个挤压装置进行挤压，实际生产中，可根据需要安装若干个挤压装置，进行多次挤压研磨，使氢氧化钙颗粒直径更小。
[0026]具体地，第一挤压装置3的上方设有驱动电机6，驱动电机6连接导杆7。
[0027]驱动电机6的下方固定连接导杆7，通过驱动电机6带动导杆7进行旋转。
[0028]具体地，导杆7贯穿第一挤压装置3与第二挤压装置4。
[0029]第一挤压装置3与第二挤压装置4的圆心处设有凸台，导杆7从凸台处贯穿第一挤压装置3与第二挤压装置4，导杆7与第一挤压装置3与第二挤压装置4的凸台之间通过密封转轴连接，可以防止氢氧化钙固体进入连接处，影响导杆7的转动。
[0030]具体地，导杆7上连接有向外延伸的第一固定杆8与第二固定杆9。
[0031]通过导杆7带动第一固定杆8与第二固定杆9进行转动。
[0032]具体地，第一固定杆8与第二固定杆9分别设置在第一挤压装置3与第二挤压装置4的内部，随导杆7同步旋转。
[0033]通过驱动电机6带动导杆7旋转，导杆7贯穿第一挤压装置3与第二挤压装置4，导杆7同时带动第一固定杆8与第二固定杆9在挤压装置内进行旋转。
[0034]具体地，第一固定杆8和第二固定杆9上设有挤压轮10，挤压轮10与固定杆之间通过转轴连接。
[0035]导杆7带动第一固定杆8与第二固定杆9转动时，挤压杆10在固定杆上同步旋转，挤压杆10与固定杆之间设有转轴，使挤压杆10可以对第一挤压装置3和第二挤压装置4上内部的氢氧化钙颗粒进行挤压粉碎。
[0036]具体地，第一固定杆8和第二固定杆9的外侧设有限位板11。
[0037]可以防止挤压杆10在旋转过程中受离心力的影响脱离固定杆，对挤压杆10进行限位。
[0038]具体地，第一挤压装置3的底部为第一筛板12，第二挤压装置4底部为第二筛板13。
[0039]通过在第一挤压装置3和第二挤压装置4的底部设置第一筛板12和第二筛板13，在第一挤压装置3底部设有第一筛板12，可以将挤压粉碎后的氢氧化钙固体颗粒从筛孔中向下滑落到第二挤压装置3中，在第二挤压装置4本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种氢氧化钙的精细度控制装置，其特征在于：包括：进料口(1)，氢氧化钠固体从所述进料口(1)进入第一挤压装置(3)进行挤压筛选，之后进入第二挤压装置(4)，所述第二挤压装置(4)位于所述第一挤压装置(3)的下方，进行二次挤压研磨，所述第二挤压装置(4)的下方设有出料口(5)，可以将研磨筛选后的氢氧化钙固体输送出，所述第一挤压装置(3)和所述第二挤压装置(4)之间通过卡扣(2)连接。2.根据权利要求1所述的一种氢氧化钙的精细度控制装置，其特征在于：所述第一挤压装置(3)的上方设有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)连接导杆(7)。3.根据权利要求2所述的一种氢氧化钙的精细度控制装置，其特征在于：所述导杆(7)贯穿所述第一挤压装置(3)与所述第二挤压装置(4)。4.根据权利要求2所述的一种氢氧化钙的精细度控制装置，其特征在于：所述导杆(7)上连接有向外延伸的第一固定杆(8)与第二固定杆(9)。5.根据权利要求4所述的一种氢氧化钙的精细度控制装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：马元海，铁有录，程飞飞，马宇星，王明庆，黄兰，
申请(专利权)人：苏州科大岩土工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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