电路板和电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种电路板和电路板的制作方法，电路板包括：基板，用于承载电气元件；金属散热部，嵌设在基板内，包括密闭的腔体，用于对电器元件进行散热。通过将金属散热部嵌设在基板内，可以使金属散热部和基板充分接触，使热量可以通过接触快速传递至金属散热部上，并最终由金属散热部扩散至外部环境中。通过在金属散热部内形成密闭腔体，可以在保证金属散热部散热性能的基础上降低金属散热部的重量，相较于直接将金属块设置在基板上的技术方案来说，本申请通过嵌设空心的金属散热部，解决了电路板金属耗材量大、成本高、重量大的技术问题。从而为实现电路板轻量化设计提供了便利条件，使电路板更加适用于小体量电子设备。使电路板更加适用于小体量电子设备。使电路板更加适用于小体量电子设备。

【技术实现步骤摘要】
电路板和电路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体而言，涉及一种电路板和电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]随着5G的快速发展，人们逐渐进入了万物互联的智能时代，电子器件也向着小型化、多功能化、高频高速化发展。更密集的线路布局以及器件贴装，带来热量集中局部温度过高，从而引起各种应用过程中的问题。
[0003]因此，如何设计出一种可有效解决热集中问题的电路板成为了亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本专利技术的第一方面提出一种电路板。
[0006]本专利技术的第二方面提出一种电路板的制作方法。
[0007]有鉴于此，本专利技术的第一方面提供了一种电路板，电路板包括：基板，用于承载电气元件；金属散热部，嵌设在基板内，包括密闭的腔体，用于对电器元件进行散热。
[0008]在本专利技术所提供的电路板中，电路板包括基板和金属散热部，基板用于承载电路以及电气元件。工作过程中，电路和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板，用于承载电气元件；金属散热部，嵌设在所述基板内，包括密闭的腔体，用于对所述电器元件进行散热。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述腔体内填充有换热介质，所述换热介质为相变换热介质。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述金属散热部包括单个腔体；所述金属散热部的形体中心和所述腔体的形体中心间的距离大于等于0μm且小于等于25μm。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述金属散热部包括多个腔体；多个所述腔体在所述金属散热部中均匀分布。5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述腔体的体积与所述金属散热部的体积的比值大于等于0.25且小于等于0.6。6.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在所述金属散热部上，所述腔体至所述金属散热部外表面的距离为第一厚度；在所述第一厚度所对应的方向上，所述金属散热部的整体长度为第二厚度；任两个所述腔体间的距离为第三厚度；在所述第三厚度所对应的方向上，所述金属散热部的整体长度为第四厚度；其中，所述第一厚度与所述第二厚度的比值大于等于0.25，所述第三厚度与所述第四厚度的比值大于0.25。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨阳，苏新虹，周国云，王锋，潘驰，
申请(专利权)人：珠海方正印刷电路板发展有限公司珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：