多层线路板的制备方法技术

本公开提供了一种多层线路板的制备方法，其包括：在所述多层线路板的每个预置芯板对应局部导电通孔的位置形成预置通孔，在所述预置通孔中形成预置导电结构；所述局部导电通孔是所述多层线路板中仅在对应部分芯板处有导电结构的通孔，所述预置芯板是在至少一个所述局部导电通孔中对应所述导电结构的芯板，所述预置通孔的孔径大于所述局部导电通孔的孔径；将所述多层线路板的所有芯板叠置并一次压合得到压合结构；在所述压合结构中形成所述局部导电通孔，使所述预置导电结构形成预置导电层；对所述压合结构进行电镀，使所述局部导电通孔中仅在所述预置导电层处形成所述导电结构。中仅在所述预置导电层处形成所述导电结构。中仅在所述预置导电层处形成所述导电结构。

【技术实现步骤摘要】
多层线路板的制备方法


[0001]本公开涉及多层线路板
，特别涉及一种多层线路板的制备方法。

技术介绍

[0002]多层线路板(PCB，或称多层印刷线路板)中可能有局部导电通孔，即仅用于将多层线路板的部分芯板导通的通孔，从而局部导电通孔中可仅在对应需要导通的芯板的位置设有导电结构(或者说需要进行选择性镀铜)，以避免不必要的导通，并降低损耗。
[0003]随着技术的发展，多层线路板的密度和信号速率不断提高，例如5G通信(第五代移动通信)技术承载网的串行信号速率就可达到112Gbps甚至224Gbps，从而对相应多层线路板的性能也提出了更高的要求。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种多层线路板的制备方法。
[0005]第一方面，本公开实施例提供一种多层线路板的制备方法，其包括：
[0006]在所述多层线路板的每个预置芯板对应局部导电通孔的位置形成预置通孔，在所述预置通孔中形成预置导电结构；所述局部导电通孔是所述多层线路板中仅在对应部分芯板处有导电结构的通孔，所述预置芯板是在至少一个所述局部导电通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板的制备方法，其中，包括：在所述多层线路板的每个预置芯板对应局部导电通孔的位置形成预置通孔，在所述预置通孔中形成预置导电结构；所述局部导电通孔是所述多层线路板中仅在对应部分芯板处有导电结构的通孔，所述预置芯板是在至少一个所述局部导电通孔中对应所述导电结构的芯板，所述预置通孔的孔径大于所述局部导电通孔的孔径；将所述多层线路板的所有芯板叠置并一次压合得到压合结构；在所述压合结构中形成所述局部导电通孔，使所述预置导电结构形成预置导电层；对所述压合结构进行电镀，使所述局部导电通孔中仅在所述预置导电层处形成所述导电结构。2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述在所述多层线路板的每个预置芯板对应局部导电通孔的位置形成预置通孔包括：通过机械钻孔或激光打孔，在所述多层线路板的每个所述预置芯板对应所述局部导电通孔的位置形成所述预置通孔。3.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述在所述预置通孔中形成预置导电结构包括：依次对所述预置芯板进行化学镀和电镀，以在所述预置通孔中形成所述预置导电结构。4.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述多层线路板的任意两个相邻所述芯板间具有粘结层；在两个相邻的所述预置芯板的位于相同位置的两个所述预置导电结构中，有至少一个所述预置导电结构具有超出其所在预置通孔而向另一个所述预...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢剑，魏仲民，张强，
申请(专利权)人：中兴智能科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：