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本公开提供了一种多层线路板的制备方法，其包括：在所述多层线路板的每个预置芯板对应局部导电通孔的位置形成预置通孔，在所述预置通孔中形成预置导电结构；所述局部导电通孔是所述多层线路板中仅在对应部分芯板处有导电结构的通孔，所述预置芯板是在至少一个...
该专利属于中兴智能科技南京有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴智能科技南京有限公司授权不得商用。

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