【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造领域，尤其是涉及一种电路板上的通孔加工方法。
技术介绍
1、通孔加工是电路板制造工艺中的关键工序，电路板上通孔是指贯穿过电路板厚度方向的孔，这种通孔可以用来实现电路板上的线路互连或者元器件之间的安装定位，随着高速、高密度互联的发展，电路板的设计趋向孔微小化，这样可以在板上留出更多布线空间，但孔径减小带来的是高厚径比(高厚径比一般指通孔深度与直径的比值一般大于等于20)，这使得在电路板上进行通孔加工的困难程度和成本急剧增加。
2、现有技术中，一般是使用与目标通孔(需要加工的通孔)孔径一致的钻刀，经过一次或者多次下刀直接在电路板上加工出所需通孔。
3、然而，使用现有的这种加工方式加工高厚径比的通孔，不仅容易出现断刀的情况，加工精度也较低。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
中提到的至少一个问题，本专利技术提供一种电路板上的通孔加工方法，不容易出现断刀的情况、加工精度高。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
...
【技术保护点】
1.一种电路板上的通孔加工方法，其特征在，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板上的通孔加工方法，其特征在于，所述第一预制孔的深度和所述第二预制孔的深度均为所述电路板厚度的15％-25％。
3.根据权利要求2所述的电路板上的通孔加工方法，其特征在于，所述第一预制孔的孔径大于等于0.75倍的所述目标通孔孔径。
4.根据权利要求3所述的电路板上的通孔加工方法，其特征在于，所述第三预制孔的孔径与所述目标通孔的孔径一致。
5.根据权利要求4所述的电路板上的通孔加工方法，其特征在于，所述第三预制孔的深度为所述电路板厚度的7
【技术特征摘要】
1.一种电路板上的通孔加工方法，其特征在，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板上的通孔加工方法，其特征在于，所述第一预制孔的深度和所述第二预制孔的深度均为所述电路板厚度的15％-25％。
3.根据权利要求2所述的电路板上的通孔加工方法，其特征在于，所述第一预制孔的孔径大于等于0.75倍的所述目标通孔孔径。
4.根据权利要求3所述的电路板上的通孔加工方法，其特征在于，所述第三预制孔的孔径与所述目标通孔的孔径一致。
5.根据权利要求4所述的电路板上的通孔加工方法，其特征在于，所述第三预制孔的深度为所述电路板厚度的70％-85％。
6.根据权利要求5所述的电路板上的通孔加工方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小娟，林健，王锋，唐耀，
申请(专利权)人：珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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