印制电路板及电子装置制造方法及图纸

本申请涉及电子部件技术领域，具体为一种印制电路板及电子装置。本申请提供的印制电路板，包括沿印制电路板的厚度方向依次层叠设置的第一芯板、粘结层和第二芯板，第二芯板朝向粘结层的一面具有间隔设置的多个导电盘；第一芯板开设有沿导电盘的厚度方向延伸的第一填充孔，第二芯板开设有沿印制电路板的厚度方向延伸的第二填充孔，第一填充孔和第二填充孔相对且通过导电盘隔开；导电填充层，导电填充层分别填充第一填充孔和第二填充孔。本申请提供的印制电路板，在填充导电填充层时，可以避免出现凹陷、空洞或包心等品质问题，改善填充效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子部件，具体为一种印制电路板及电子装置。

技术介绍

1、印制电路板(printed circuit board，pcb)又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，被广泛应用于各种电子设备当中。印制电路板的应用简化了电子设备的装配、焊接工作，并且减少了传统方式下的接线工作量。

2、现有技术中，通常在印制电路板钻设通孔，然后在通孔内填充导电材料(如铜)，以在确保印制电路板可靠性的同时满足散热需求。

3、但是，当印制电路板通孔厚径比(厚径比是印制电路板厚度比通孔直径)过高时，填充通孔时会出现凹陷、空洞或包心等品质问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种印制电路板及电子装置，用以解决目前填充印制电路板通孔时，容易出现凹陷、空洞或包心的问题。

2、为了实现上述目的，本申请的技术方案如下：

3、一方面，本申请提供一种印制电路板，包括沿印制电路板的厚度方向依次层叠设置的第一芯板、粘结层和第二芯板，第二芯板朝向粘结层的一面具有间隔设置的多个导电盘；第一芯板开设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印制电路板，其特征在于，包括沿所述印制电路板的厚度方向依次层叠设置的第一芯板、粘结层和第二芯板，所述第二芯板朝向所述粘结层的一面具有间隔设置的多个导电盘；

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一填充孔和所述第二填充孔具有朝向所述导电盘的第一端和远离所述导电盘的第二端，

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述导电盘的直径大于所述第一填充孔的第二端的直径，和/或，所述导电盘的直径大于所述第二填充孔的第二端的直径。

4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一填充孔的第二端的直径为0.1mm-0.25mm，...

【技术特征摘要】

1.一种印制电路板，其特征在于，包括沿所述印制电路板的厚度方向依次层叠设置的第一芯板、粘结层和第二芯板，所述第二芯板朝向所述粘结层的一面具有间隔设置的多个导电盘；

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一填充孔和所述第二填充孔具有朝向所述导电盘的第一端和远离所述导电盘的第二端，

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述导电盘的直径大于所述第一填充孔的第二端的直径，和/或，所述导电盘的直径大于所述第二填充孔的第二端的直径。

4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一填充孔的第二端的直径为0.1mm-0.25mm，所述第一填充孔的厚径比为：2≤h/d1≤4，h为所述第一芯板、所述粘结层和所述第二芯板的厚度之和，d1为所述第一填充孔的第二端的直径；

5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：付艺，王锋，王世威，
申请(专利权)人：珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：新型
国别省市：