【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板制作，尤其涉及一种插件孔阶梯图形电路板及其制作方法。
技术介绍
1、近年来，随着电子器件小型化、结构紧凑化、布局高密化的发展需求，线路板的结构更加复杂，厚度不断增加。实际容纳整个电子电路部分的空间非常有限，因此便出现了具有局部薄阶梯状的线路板，能够确保插接件连接后的高度和其余器件一致。
2、为了制作上述具有阶梯图形的线路板，现有的制作方法多是采用两次压合后开盖实现。但是，该种制作方法存在制作流程长、加工费时的缺陷。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种插件孔阶梯图形电路板及其制作方法，用以解决现有技术中制作插件孔阶梯图形的电路板，制作流程长，加工费时等技术问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种插件孔阶梯图形电路板的制作方法，包括：
3、在介质层的至少一侧上设置至少一个线路图形，得到第一内层部件；
4、在至少一个所述线路图形的上设置分离层，得到第二内层部件；
5、在所述第二内层部件的至少一侧设置粘结层，并和所述...
【技术保护点】
1.一种插件孔阶梯图形电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在至少一个所述线路图形(20)的上设置分离层(30)，得到第二内层部件，包括：
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第二内层部件的至少一侧设置粘结层(40)，并和所述第一内层部件压合，得到电路板中间品，包括：
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第二内层部件的至少一侧设置粘结层(40)，并和所述第一内层部件压合，得到电路板中间品，包括：
5.根据权利要求2所述的制作...
【技术特征摘要】
1.一种插件孔阶梯图形电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在至少一个所述线路图形(20)的上设置分离层(30)，得到第二内层部件，包括：
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第二内层部件的至少一侧设置粘结层(40)，并和所述第一内层部件压合，得到电路板中间品，包括：
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第二内层部件的至少一侧设置粘结层(40)，并和所述第一内层部件压合，得到电路板中间品，包括：
5.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述在所述电路板中间品上设置多个导通孔(50)，得到电路板；其中，所述导通孔(50)设置在所述线路图形(20)上，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：杨阳，王锋，王小娟，付艺，潘驰，
申请(专利权)人：珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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