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本发明提供一种电路板上的通孔加工方法。本发明提供的电路板上的通孔加工方法包括以下步骤：使用第一刀具在电路板的第一面加工出第一预制孔，第一预制孔的直径小于目标通孔的直径，且第一预制孔为盲孔；使用第二刀具在电路板的第二面加工出第二预制孔，第二预...
该专利属于珠海方正印刷电路板发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海方正印刷电路板发展有限公司授权不得商用。

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