【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于用于形成多层印刷电路板的多层板的系统和方法，特别是关于在多个不同区域形成多层印刷电路板的多层板的系统和方法。
技术介绍
1、多层印刷电路板(printed circuit board，pcb)是指由三层或三层以上导电铜箔层制成的pcb。制作过程需要以多层堆栈的方式先将交替的绝缘层和预制的导电内层基板堆栈以形成多层板半成品，在每组多层板半成品的上下方各配置一层铜箔和钢板治具，之后在高温和高压下，通过坚硬的钢板治具而将多层板与上下层的铜箔一并压合在一起以制成多层pcb半成品。上下层的铜箔后续还需要经过蚀刻制成来形成表面的电路，最后再将表面电路层涂上称绿漆的绝缘层并在需要提供接触的部位配置金属导电垫，形成pcb成品。
2、在多层板的形成过程中，因绝缘层本身带有的粉尘或杂质，或因其裁切或定位孔产生过程所导致残留在绝缘层上的粉尘或杂质(例如树脂颗粒)，包含这些绝缘层材料的所形成多层板通常带有大量的微型颗粒，若缺乏事先的防范，在配置铜箔与钢板于其上的阶段中，这些微型颗粒容易污染铜箔与钢板之间的接触表面，因而将导致压合制程后...
【技术保护点】
1.一种用于形成多层印刷电路板的多层板的系统，其中该多层板包含上盖板、上铜箔、多个中间层、下铜箔及下盖板，该系统包括：
2.如权利要求1所述的系统，其中该第一作业区是配置以于其中堆栈该上盖板、该上铜箔、该下铜箔及该下盖板，且该操作台具有多个定位销。
3.如权利要求1所述的系统，其中该无尘室环境符合美国联邦标准209(FED 209)的等级10、100及1000的任一者。
4.如权利要求1所述的系统，其中该第三作业区包括静电消除器、超音波震荡装置及真空吸尘器至少其中之一，且当该操作台被从该第二作业区移出到该第三作业区时，需要启动该作业
【技术特征摘要】
1.一种用于形成多层印刷电路板的多层板的系统，其中该多层板包含上盖板、上铜箔、多个中间层、下铜箔及下盖板，该系统包括：
2.如权利要求1所述的系统，其中该第一作业区是配置以于其中堆栈该上盖板、该上铜箔、该下铜箔及该下盖板，且该操作台具有多个定位销。
3.如权利要求1所述的系统，其中该无尘室环境符合美国联邦标准209(fed 209)的等级10、100及1000的任一者。
4.如权利要求1所述的系统，其中该第三作业区包括静电消除器、超音波震荡装置及真空吸尘器至少其中之一，且当该操作台被从该第二作业区移出到该第三作业区时，需要启动该作业区的该些装置。
5.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶国清，叶时豪，
申请(专利权)人：无锡崇皓机电设备安装工程有限公司，
类型：发明
国别省市：
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