多层电路板加工用压合装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及多层电路板加工用压合装置，包括顶板，顶板的底部两侧对称固定有侧板，侧板的截面形状为T形，所述顶板的顶部两侧对称设有压合机构，两个侧板之间设有移动机构，移动机构上设置有定位机构，顶板的下方两侧分别设有第一输送机和第二输送机；所述移动机构包括对称设置的移动座，两个移动座分别与两个侧板内侧相固定，两个移动座相互靠近的一侧均设有开口，其中一个移动座内转动连接有移动丝杆，另一个移动座内固定有滑杆，两个移动座之间设有移动板；解决了现有技术中，将多层电路板放在一起同时进行压合，容易造成压合过程中出现错位的问题，导致压合质量不佳，并且压合的电路板的位置难以调节，容易造成压合精度不足等问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板加工用压合装置


[0001]本专利技术涉及压合装置
，具体为多层电路板加工用压合装置。

技术介绍

[0002]中国专利公开了一种多层PCB板压合装置(公开号：CN111918489B)，该专利包括机架；上压机构；上模组件，所述上模组件包括连接块、固定板、两个压板和上模，所述连接块安装在所述上导向板的下表面，所述固定板安装在所述连接块的下表面，两个压板对称安装在所述固定板的两侧，所述上模安装在所述固定板的下表面；两个锁定机构，两个锁定机构分别安装在所述台面的两侧，所述锁定机构与相应的压板对应设置，其中，在多层PCB板放入所述下模后，开启所述第一气缸驱动所述上模与所述下模压合，为使所述上模与所述下模压合可靠，启动所述锁定机构将所述压板压紧在所述台面上。本专利技术提供的多层PCB板压合装置压合可靠。
[0003]上述专利中，将多层电路板放在一起同时进行压合，容易造成压合过程中出现错位的问题，导致压合质量不佳，并且压合的电路板的位置难以调节，容易造成压合精度不足。
[0004]为了解决上述缺陷，现提供一种技术方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供多层电路板加工用压合装置。
[0006]本专利技术所要解决的技术问题如下：
[0007]现有技术中，将多层电路板放在一起同时进行压合，容易造成压合过程中出现错位的问题，导致压合质量不佳，并且压合的电路板的位置难以调节，容易造成压合精度不足。
[0008]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0009]多层电路板加工用压合装置，包括顶板，顶板的底部两侧对称固定有侧板，侧板的截面形状为T形，所述顶板的顶部两侧对称设有压合机构，两个侧板之间设有移动机构，移动机构上设置有定位机构，顶板的下方两侧分别设有第一输送机和第二输送机；
[0010]所述移动机构包括对称设置的移动座，两个移动座分别与两个侧板内侧相固定，两个移动座相互靠近的一侧均设有开口，其中一个移动座内转动连接有移动丝杆，另一个移动座内固定有滑杆，两个移动座之间设有移动板，移动板的一侧与移动丝杆螺纹连接，移动板的另一侧与滑杆滑动连接。
[0011]进一步的，所述压合机构包括转动连接在顶板上的转动板，转动板贯穿设置在顶板上，转动板的顶部固定有压合气缸，压合气缸的输出端穿过转动板且固定有吸盘。
[0012]进一步的，所述顶板的顶部固定有转动电机，转动电机的输出端穿过顶板且固定有驱动齿轮，转动板的底部外侧表面固定有从动齿轮，驱动齿轮与从动齿轮相啮合。
[0013]进一步的，所述移动板的两侧均固定有驱动座，驱动座的顶部设有开口，驱动座的
内表面两端均转动连接有驱动轮，两个驱动轮之间安装有驱动皮带。
[0014]进一步的，设置有移动丝杆的所述移动座端部固定有移动电机，移动电机的输出端与移动丝杆相固定，驱动座的一侧固定有驱动电机，驱动电机的输出端穿过驱动座且与其中一个驱动轮相固定，所述移动板的顶部对称设置有滑轨。
[0015]进一步的，所述定位机构包括与滑轨滑动连接的定位板，定位板的底部两侧均通过固定块与驱动皮带相固定，定位板的顶部开设有定位槽，定位槽的两侧开设有夹紧槽，夹紧槽的一端延伸至定位板的外侧表面，夹紧槽内滑动连接有夹紧板。
[0016]进一步的，所述定位槽的下方设置有工作腔，工作腔的顶部延伸至定位槽和夹紧槽表面，工作腔内转动连接有双头丝杆，双头丝杆的外表面两侧分别设有相反旋向的螺纹，双头丝杆的外表面两端均螺纹套接有螺纹座，螺纹座与工作腔滑动连接，螺纹座的顶部与夹紧板相固定，双头丝杆的一端穿过定位板且固定有转动把手。
[0017]进一步的，所述第一输送机和第二输送机结构相同且对称设置，第一输送机包括与侧板相固定的输送台，输送台的内表面两端均转动连接有输送轮，两个输送轮之间安装有输送皮带，输送台的一侧固定有输送电机，输送电机的输出端穿过输送台且与其中一个输送轮相固定。
[0018]本专利技术的有益效果：
[0019]本专利技术在使用时，通过定位机构的设置，使得电路板基板放置在定位槽内，并通过转动把手带动双头丝杆转动，利用螺纹座与双头丝杆螺纹连接的关系，带动两个螺纹座在工作腔内相向运动，从而带动两个夹紧板在夹紧槽内相向运动，对电路板的两侧进行夹紧定位，预留出电路板的上方用于压合操作，保证电路板压合的稳定性，提高压合效果。
[0020]通过移动机构和压合机构的设置，使得移动电机带动移动丝杆转动，从而配合滑杆带动移动板在滑杆上滑动，进而带动移动板上的电路板在两个压合机构之间来回移动，压合气缸可带动吸盘对电路板进行吸附并且对电路板基板进行压合，实现多层不同的电路板分别进行压合，压合效果好，避免了现有技术中整体压合容易出现错位的问题，并且设置的驱动电机带动驱动轮转动，从而带动驱动皮带运动，进而带动移动板上的定位机构在滑轨上滑动，调整电路板基板的水平位置，另外，转动电机带动驱动齿轮转动，从而带动与之啮合的从动齿轮转动，进而带动转动板转动，对电路板的角度进行调整，使得电路板与电路板基板的位置得到调整，实现准确的重合，提高压合精度。
附图说明
[0021]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细描述。
[0022]图1是本专利技术多层电路板加工用压合装置的结构示意图；
[0023]图2是本专利技术多层电路板加工用压合装置的侧视图；
[0024]图3是本专利技术驱动齿轮和从动齿轮的仰视图；
[0025]图4是本专利技术移动机构的俯视图；
[0026]图5是本专利技术移动板的俯视图；
[0027]图6是本专利技术图5中A处的放大图；
[0028]图7是本专利技术定位机构的俯视图。
[0029]图中：1、顶板；2、压合机构；3、移动机构；4、定位机构；5、第一输送机；6、第二输送
机；101、侧板；201、转动板；202、压合气缸；203、吸盘；204、转动电机；205、驱动齿轮；206、从动齿轮；301、移动座；302、移动丝杆；303、滑杆；304、移动板；305、驱动座；306、驱动皮带；307、移动电机；308、驱动电机；309、滑轨；401、定位板；402、定位槽；403、夹紧槽；404、夹紧板；405、双头丝杆；406、螺纹座；407、转动把手。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]请参阅图1
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图7，本专利技术提供一种技术方案：
[0032]多层电路板加工用压合装置，包括顶板1，顶板1的底部两侧对称固定有侧板101，侧板101的截面形状为T形，顶板1的顶部两侧对称设有压合机构2，两个侧板101之间设有移动机构3，移动机构3上设置有定位机构4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多层电路板加工用压合装置，包括顶板(1)，顶板(1)的底部两侧对称固定有侧板(101)，侧板(101)的截面形状为T形，其特征在于，所述顶板(1)的顶部两侧对称设有压合机构(2)，两个侧板(101)之间设有移动机构(3)，移动机构(3)上设置有定位机构(4)，顶板(1)的下方两侧分别设有第一输送机(5)和第二输送机(6)；所述移动机构(3)包括对称设置的移动座(301)，两个移动座(301)分别与两个侧板(101)内侧相固定，两个移动座(301)相互靠近的一侧均设有开口，其中一个移动座(301)内转动连接有移动丝杆(302)，另一个移动座(301)内固定有滑杆(303)，两个移动座(301)之间设有移动板(304)，移动板(304)的一侧与移动丝杆(302)螺纹连接，移动板(304)的另一侧与滑杆(303)滑动连接。2.根据权利要求1所述的多层电路板加工用压合装置，其特征在于，所述压合机构(2)包括转动连接在顶板(1)上的转动板(201)，转动板(201)贯穿设置在顶板(1)上，转动板(201)的顶部固定有压合气缸(202)，压合气缸(202)的输出端穿过转动板(201)且固定有吸盘(203)。3.根据权利要求2所述的多层电路板加工用压合装置，其特征在于，所述顶板(1)的顶部固定有转动电机(204)，转动电机(204)的输出端穿过顶板(1)且固定有驱动齿轮(205)，转动板(201)的底部外侧表面固定有从动齿轮(206)，驱动齿轮(205)与从动齿轮(206)相啮合。4.根据权利要求1所述的多层电路板加工用压合装置，其特征在于，所述移动板(304)的两侧均固定有驱动座(305)，驱动座(305)的顶部设有开口，驱动座(305)的内表面两端均转动连接有驱动轮，两个驱动轮之间安装有驱动皮带(306)。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦仙萍，
申请(专利权)人：湖南华普星光电有限公司，
类型：发明
国别省市：