一种防错位式多层电路板加工用压合设备制造技术

本发明专利技术公开了一种防错位式多层电路板加工用压合设备，包括具备加热腔的机箱，包括转动连接在机箱内部的承载板，叠板组件，所述叠板组件上开设有限制多层线路板中最下方的钢板活动的放置槽，所述叠板组件滑动安装在承载板的顶部，压紧组件，所述压紧组件位于叠板组件的正上方，用于对多层线路板中最上方的钢板进行施加向下的压力，所述叠板组件、压紧组件和承载板的中部均为镂空结构，且镂空区域范围在钢板区域和内层芯板区域之间，所述镂空结构不干涉热量直接与钢板的热传导，翻转组件，本发明专利技术能够使半固化片转为熔融态的时间相同，提高树脂的流动性能，同时通过翻转多层线路板使内层芯板的双面都能够得到树脂更好的填充，提高压合的质量。高压合的质量。高压合的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种防错位式多层电路板加工用压合设备


[0001]本专利技术涉及多层电路板加工
，具体为一种防错位式多层电路板加工用压合设备。

技术介绍

[0002]随着电子电路技术的发展，电子产品的更新换代，单面PCB板难以满足目前高端电路板的需求，多层电路板的需要逐渐增长，其线路布线能够满足更多的先进领域，在航空、通讯和计算机等领域应用广泛。
[0003]在多层PCB的制造的压合工艺中，需要将铜箔、PP片和内层芯板按照规定的顺序叠板，经过热压和冷压，使PP半固化片在高温下熔融，并将铜箔和内层芯板进行粘贴。
[0004]但是目前的压合设备中，通过内置加热器的热板进行对叠板进行加热，通过温度的传递，同时利用压机对叠好的电路板进行压紧，在此过程中，通过热板传递的热量相当于增加了一道热传递，导致半固化片无法同时均匀受热，需要通过长时间的加热来达到预期，影响生产效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种防错位式多层电路板加工用压合设备，具备能够使半固化片转为熔融态的时间相同，提高树脂的流动性能，同时通过翻转多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防错位式多层电路板加工用压合设备，包括具备加热腔的机箱(1)，其特征在于：包括转动连接在机箱(1)内部的承载板(3)；叠板组件，所述叠板组件上开设有限制多层线路板中最下方的钢板活动的放置槽，所述叠板组件滑动安装在承载板(3)的顶部；压紧组件，所述压紧组件位于叠板组件的正上方，用于对多层线路板中最上方的钢板进行施加向下的压力；所述叠板组件、压紧组件和承载板(3)的中部均为镂空结构，且镂空区域范围在钢板区域和内层芯板区域之间，所述镂空结构不干涉热量直接与钢板的热传导；翻转组件，所述翻转组件可以使被压紧后的多层电路板在热压过程中发生半周的翻转，用于平衡内层芯板所受到的熔融树脂的压力，并提高树脂的流动性。2.根据权利要求1所述的防错位式多层电路板加工用压合设备，其特征在于：所述叠板组件包括滑动连接在承载板(3)顶部的两个托盘(7)，所述放置槽以对称状态开设在两个托盘(7)的顶部，所述放置槽为方形的槽；包括控制两个托盘(7)相对移动的传动杆(14)。3.根据权利要求2所述的防错位式多层电路板加工用压合设备，其特征在于：所述压紧组件包括固定连接在托盘(7)顶部的两个限位柱(24)，两个所述限位柱(24)的外壁共同滑动连接有压板(4)，所述镂空结构设置在压板(4)的顶部，所述承载板(3)的顶部安装有固定安装有顶板(5)，所述顶板(5)的下方安装有控制压板(4)向下对最上层钢板进行压紧的气垫组件。4.根据权利要求3所述的防错位式多层电路板加工用压合设备，其特征在于：所述放置槽的深度低于多层线路板预叠后的厚度，所述压板(4)的底部能够对钢板的顶部进行向下压紧。5.根据权利要求3所述的防错位式多层电路板加工用压合设备，其特征在于：所述气垫组件包括固定安装在压板(4)顶部与顶板(5)底部之间的两个耐热气垫(6)，两个所述耐热气垫(6)膨胀后可配合限位柱(24)的限位控制压板(4)向下位移；所述机箱(1)的外部安装有智能气泵(2)，所述智能气泵(2)的输出端固定连接有输入管道(12)，所述输入管道(12)通过两个分流管道(13)与耐热气垫(6)内部连通，...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯良芳，彭明辉，
申请(专利权)人：珠海市隆顺电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：