一种防错位式多层电路板加工用压合设备制造技术

本发明专利技术公开了一种防错位式多层电路板加工用压合设备，包括具备加热腔的机箱，包括转动连接在机箱内部的承载板，叠板组件，所述叠板组件上开设有限制多层线路板中最下方的钢板活动的放置槽，所述叠板组件滑动安装在承载板的顶部，压紧组件，所述压紧组件位于叠板组件的正上方，用于对多层线路板中最上方的钢板进行施加向下的压力，所述叠板组件、压紧组件和承载板的中部均为镂空结构，且镂空区域范围在钢板区域和内层芯板区域之间，所述镂空结构不干涉热量直接与钢板的热传导，翻转组件，本发明专利技术能够使半固化片转为熔融态的时间相同，提高树脂的流动性能，同时通过翻转多层线路板使内层芯板的双面都能够得到树脂更好的填充，提高压合的质量。高压合的质量。高压合的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种防错位式多层电路板加工用压合设备


[0001]本专利技术涉及多层电路板加工
，具体为一种防错位式多层电路板加工用压合设备。

技术介绍

[0002]随着电子电路技术的发展，电子产品的更新换代，单面PCB板难以满足目前高端电路板的需求，多层电路板的需要逐渐增长，其线路布线能够满足更多的先进领域，在航空、通讯和计算机等领域应用广泛。
[0003]在多层PCB的制造的压合工艺中，需要将铜箔、PP片和内层芯板按照规定的顺序叠板，经过热压和冷压，使PP半固化片在高温下熔融，并将铜箔和内层芯板进行粘贴。
[0004]但是目前的压合设备中，通过内置加热器的热板进行对叠板进行加热，通过温度的传递，同时利用压机对叠好的电路板进行压紧，在此过程中，通过热板传递的热量相当于增加了一道热传递，导致半固化片无法同时均匀受热，需要通过长时间的加热来达到预期，影响生产效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种防错位式多层电路板加工用压合设备，具备能够使半固化片转为熔融态的时间相同，提高树脂的流动性能，同时通过翻转多层线路板使内层芯板的双面都能够得到树脂更好的填充，提高压合的质量的优点，解决了
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种防错位式多层电路板加工用压合设备，包括具备加热腔的机箱，包括转动连接在机箱内部的承载板。
[0007]叠板组件，所述叠板组件上开设有限制多层线路板中最下方的钢板活动的放置槽，所述叠板组件滑动安装在承载板的顶部。
[0008]压紧组件，所述压紧组件位于叠板组件的正上方，用于对多层线路板中最上方的钢板进行施加向下的压力。
[0009]所述叠板组件、压紧组件和承载板的中部均为镂空结构，且镂空区域范围在钢板区域和内层芯板区域之间，所述镂空结构不干涉热量直接与钢板的热传导。
[0010]翻转组件，所述翻转组件可以使被压紧后的多层电路板在热压过程中发生半周的翻转，用于平衡内层芯板所受到的熔融树脂的压力，并提高树脂的流动性。
[0011]优选的，所述叠板组件包括滑动连接在承载板顶部的两个托盘，所述放置槽以对称状态开设在两个托盘的顶部，所述放置槽为方形的槽。
[0012]包括控制两个托盘相对移动的传动杆。
[0013]优选的，所述压紧组件包括固定连接在托盘顶部的两个限位柱，两个所述限位柱的外壁共同滑动连接有压板，所述镂空结构设置在压板的顶部，所述承载板的顶部安装有固定安装有顶板，所述顶板的下方安装有控制压板向下对最上层钢板进行压紧的气垫组件。
[0014]优选的，所述放置槽的深度低于多层线路板预叠后的厚度，所述压板的底部能够对钢板的顶部进行向下压紧。
[0015]优选的，所述气垫组件包括固定安装在压板顶部与顶板底部之间的两个耐热气垫，两个所述耐热气垫膨胀后可配合限位柱的限位控制压板向下位移。
[0016]所述机箱的外部安装有智能气泵，所述智能气泵的输出端固定连接有输入管道，所述输入管道通过两个分流管道与耐热气垫内部连通，且所述压紧组件和叠板组件的翻转不会干涉输入管道与分流管道的线路分布和正常使用。
[0017]优选的，所述压紧组件包括转动安装在托盘顶部的第二转轴，所述第二转轴的外壁阵列安装有多个压臂，所述压臂的转动可以开放放置槽，所述压臂的一端可以转动至放置槽内对最上层的钢板进行压紧。
[0018]包括具有自锁功能可对压臂转动进行调节的传动组件。
[0019]优选的，所述放置槽的深度高于多层线路板预叠后的厚度，所述压臂能够转动至放置槽内对钢板顶部进行抵触压紧。
[0020]优选的，所述传动组件包括固定连接在第二转轴外壁上的第一锥齿轮，所述托盘的顶部通过轴承座转动连接有第三转轴和第二蜗杆，所述第三转轴的外壁固定连接有与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮，所述第三转轴的外壁固定连接有与第二蜗杆啮合连接的第二蜗轮。
[0021]优选的，所述翻转组件包括转动连接在机箱内部的第一转轴，所述第一转轴的一端与承载板的外壁固定连接，所述第一转轴的另一端穿出机箱外壁且固定连接有第一蜗轮，所述机箱的外壁通过轴承座转动连接有与第一蜗轮啮合的第一蜗杆，所述机箱的外壁安装有控制第一蜗杆转动的伺服电机。
[0022]优选的，所述叠板组件和压紧组件构成一个压合工位，所述机箱的内部能够设置多个压合工位，多个所述压合工位的转动均有翻转组件同步控制，多个压合工位之间通过连接件固定连接，所述翻转组件能够通过控制其中一个压合工位翻转实现多个压合工位的同步翻转。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0024]一、本专利技术通过设置镂空结构，使机箱内加热腔的温度能够直接与上下方的两个钢板直接接触，使钢板的暴露在加热腔中的部分能够均匀地受热，然后通过铜箔均匀地将热量传递至半固化片，使其在高温下转为熔融态的树脂状更加具有流动性，使其能够更好的填充芯板，提高热压效率。
[0025]二、本专利技术通过设置翻转组件，使其能够将被压紧组件锁定后的电路板进行翻转半周，使熔融态的树脂能够获得流动助力，其次，还能够改变熔融态树脂对内层芯板的压力，将上下方树脂对内层芯板的压力进行变向，平衡内层芯板所受树脂的压力，使内层芯板的双面都能够得到树脂更好的填充，并能够流动填充芯板图形，提高粘贴质量。
附图说明
[0026]图1为本专利技术去除前盖后的结构示意图；
[0027]图2为本专利技术图1的左视图结构示意图；
[0028]图3为本专利技术图2中沿A
‑
A处剖视的结构示意图；
[0029]图4为本专利技术实施例一的结构示意图；
[0030]图5为本专利技术实施例二的结构示意图；
[0031]图6为本专利技术传动组件的结构示意图；
[0032]图7为本专利技术翻转组件的结构示意图。
[0033]图中：1、机箱；2、智能气泵；3、承载板；4、压板；5、顶板；6、耐热气垫；7、托盘；8、第一转轴；9、第一蜗轮；10、第一蜗杆；11、伺服电机；12、输入管道；13、分流管道；14、传动杆；15、滑槽；16、滑块；17、第二转轴；18、压臂；19、第一锥齿轮；20、第三转轴；21、第二锥齿轮；22、第二蜗轮；23、第二蜗杆；24、限位柱。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]请参阅图1至图7，本专利技术提供一种技术方案：一种防错位式多层电路板加工用压合设备，包括具备加热腔的机箱1，包括转动连接在机箱1内部的承载板3。
[0036]叠板组件，叠板组件上开设有限制多层线路板中最下方的钢板活动的放置槽，叠板组件滑动安装在承载板3的顶部。
[0037]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防错位式多层电路板加工用压合设备，包括具备加热腔的机箱(1)，其特征在于：包括转动连接在机箱(1)内部的承载板(3)；叠板组件，所述叠板组件上开设有限制多层线路板中最下方的钢板活动的放置槽，所述叠板组件滑动安装在承载板(3)的顶部；压紧组件，所述压紧组件位于叠板组件的正上方，用于对多层线路板中最上方的钢板进行施加向下的压力；所述叠板组件、压紧组件和承载板(3)的中部均为镂空结构，且镂空区域范围在钢板区域和内层芯板区域之间，所述镂空结构不干涉热量直接与钢板的热传导；翻转组件，所述翻转组件可以使被压紧后的多层电路板在热压过程中发生半周的翻转，用于平衡内层芯板所受到的熔融树脂的压力，并提高树脂的流动性。2.根据权利要求1所述的防错位式多层电路板加工用压合设备，其特征在于：所述叠板组件包括滑动连接在承载板(3)顶部的两个托盘(7)，所述放置槽以对称状态开设在两个托盘(7)的顶部，所述放置槽为方形的槽；包括控制两个托盘(7)相对移动的传动杆(14)。3.根据权利要求2所述的防错位式多层电路板加工用压合设备，其特征在于：所述压紧组件包括固定连接在托盘(7)顶部的两个限位柱(24)，两个所述限位柱(24)的外壁共同滑动连接有压板(4)，所述镂空结构设置在压板(4)的顶部，所述承载板(3)的顶部安装有固定安装有顶板(5)，所述顶板(5)的下方安装有控制压板(4)向下对最上层钢板进行压紧的气垫组件。4.根据权利要求3所述的防错位式多层电路板加工用压合设备，其特征在于：所述放置槽的深度低于多层线路板预叠后的厚度，所述压板(4)的底部能够对钢板的顶部进行向下压紧。5.根据权利要求3所述的防错位式多层电路板加工用压合设备，其特征在于：所述气垫组件包括固定安装在压板(4)顶部与顶板(5)底部之间的两个耐热气垫(6)，两个所述耐热气垫(6)膨胀后可配合限位柱(24)的限位控制压板(4)向下位移；所述机箱(1)的外部安装有智能气泵(2)，所述智能气泵(2)的输出端固定连接有输入管道(12)，所述输入管道(12)通过两个分流管道(13)与耐热气垫(6)内部连通，...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯良芳，彭明辉，
申请(专利权)人：珠海市隆顺电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：