新型铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及铜板领域的新型铝基覆铜板，包括铝板、黏合剂和铜箔，铜箔设置于铝板的上方，黏合剂设置于铜箔和铝板之间，所述铝板的下方设有耐磨层，耐磨层与铝板之间设有柔性防水层，柔性防水层由聚酰亚胺薄膜构成，耐磨层由铜合金薄膜构成。所述铝板的下方设有耐磨层，耐磨层与铝板之间设有柔性防水层，当第一块覆铜板叠在第二块覆铜板的顶面时，此时两块的柔性防水层均被挤压，柔性防水层具有良好的韧性，且支撑层可维持柔性防水层的形态结构，可确保两块覆铜板的结构状态良好，当最后一块覆铜板堆叠上时，可将具有耐磨层的一面朝上，此时铜箔与下方的铜箔接触，耐磨层可防止覆铜板在加工前覆铜板的表面遇到强酸或强碱等物质腐蚀。质腐蚀。质腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
新型铝基覆铜板


[0001]本技术涉及铜板领域，具体涉及新型铝基覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
[0003]公告号CN207931212U的中国专利公开了一种新型铝基覆铜板，包括铝板、位于铝板表面的黏合剂、位于黏合剂表面的铜箔，其特征是：所述铜箔的表面涂有胶粘剂，所述胶粘剂的表面粘接有玻璃钢层。1、可以防止在加工前铜箔表面遇到强酸或强碱等物质后被腐蚀，从而影响加工；2、保护了覆铜板表面不会被划伤。
[0004]但该一种新型铝基覆铜板还存在的问题：运输时，单片覆铜板的底部，不能确保覆铜板的形态结构不被破坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是解决以上缺陷，提供新型铝基覆铜板。
[0006]本技术的目的是通过以下方式实现的：新型铝基覆铜板，包括铝板、黏合剂和铜箔，铜箔设置于铝板的上方，黏合剂设置于铜箔和铝板之间，所述铝板的下方设有耐磨层，耐磨层与铝板之间设有柔性防水层，柔性防水层由聚酰亚胺薄膜构成，耐磨层由铜合金薄膜构成。
[0007]上述说明中，作为进一步的方案，所述柔性防水层与铝板之间设有支撑层，支撑层由若干条支撑条构成，支撑条由铜条构成。
[0008]上述说明中，作为进一步的方案，所述黏合剂与铜箔之间设有导热层，导热层由氮化硼构成。
[0009]上述说明中，作为进一步的方案，所述导热层的上方设有散热层，散热层由石墨构成。
[0010]上述说明中，作为进一步的方案，所述散热层的上方设有玻璃钢层。
[0011]上述说明中，作为进一步的方案，所述玻璃钢层与散热层之间设有胶粘剂。
[0012]本技术所产生的有益效果如下：所述铝板的下方设有耐磨层，耐磨层与铝板之间设有柔性防水层，当第一块覆铜板叠在第二块覆铜板的顶面时，此时两块的柔性防水层均被挤压，柔性防水层具有良好的韧性，且支撑层可维持柔性防水层的形态结构，可确保两块覆铜板的结构状态良好，当最后一块覆铜板堆叠上时，可将具有耐磨层的一面朝上，此时铜箔与下方的铜箔接触，耐磨层由铜合金薄膜构成，耐磨层可防止覆铜板在加工前覆铜板的表面遇到强酸或强碱等物质腐蚀。
附图说明
[0013]图1为本技术新型铝基覆铜板中的立体结构示意图；
[0014]图2为本技术图1中A的局部放大示意图；
[0015]图中：1
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耐磨层，2
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柔性防水层，3
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支撑层，4
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铝板，5
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黏合剂，6
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铜箔，7
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导热层，8
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散热层，9
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胶粘剂，10
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玻璃钢层，11
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支撑条。
具体实施方式
[0016]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0017]请参阅图1
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2，其具体实施的新型铝基覆铜板，包括铝板4、黏合剂5和铜箔6，铜箔6设置于铝板4的上方，黏合剂5设置于铜箔6和铝板4之间。
[0018]所述铝板4的下方设有耐磨层1，耐磨层1与铝板4之间设有柔性防水层2，柔性防水层2由聚酰亚胺薄膜构成，耐磨层1由铜合金薄膜构成。柔性防水层2与铝板4之间设有支撑层3，支撑层3由若干条支撑条11构成，支撑条11由铜条构成。导热层7的上方设有散热层8，散热层8由石墨构成。散热层8的上方设有玻璃钢层10。玻璃钢层10与散热层8之间设有胶粘剂9。
[0019]本技术实施例的工作原理即为在运输时，是将覆铜板叠在一起的，比如当第一块覆铜板叠在第二块覆铜板的顶面时，第一块覆铜板的耐磨层1与第二块覆铜板的玻璃钢层10接触，耐磨层1和玻璃钢层10使得两块覆铜板更加耐磨、抗压，确保两块覆铜板的结构状态良好，此时两块的柔性防水层2均被挤压，柔性防水层2具有良好的韧性，且支撑层3可维持柔性防水层2的结构，故进一步确保两块覆铜板的结构状态良好；为增加覆铜板的导热性和散热性，在铜箔6的表面依次添加导热层7和散热层8，确保覆铜板内的热量维持于稳定值，确保了覆铜板的结构状态良好。
[0020]以上内容是结合具体的进一步实施例对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可做出若干简单推演或替换，都应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.新型铝基覆铜板，包括铝板、黏合剂和铜箔，铜箔设置于铝板的上方，黏合剂设置于铜箔和铝板之间，其特征在于，所述铝板的下方设有耐磨层，耐磨层与铝板之间设有柔性防水层，柔性防水层由聚酰亚胺薄膜构成，耐磨层由铜合金薄膜构成。2.根据权利要求1所述新型铝基覆铜板，其特征在于，所述柔性防水层与铝板之间设有支撑层，支撑层由若干条支撑条构成，支撑条由铜条构成。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨坤平，
申请(专利权)人：中山聚美新电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：