用于制造覆金属层压体的方法以及覆金属层压体技术

本公开提供了一种用于制造覆金属层压板的方法，其使得容易增大绝缘层的厚度并且难以降低金属箔相对于绝缘层的剥离强度。在该制造方法中，在环形带之间将第一金属箔(31)、多个绝缘膜和第二金属箔(32)依次叠置，并且进行热压成型，由此由多个绝缘膜制造绝缘层(2)。多个绝缘膜中的每一个都具有第一表面和第二表面，并且第二表面的十点平均粗糙度(Rzjis)大于第一表面的十点平均粗糙度(Rzjis)。绝缘层(2)与第一金属箔(31)接触的表面(401)的十点平均粗糙度(Rzjis)和绝缘层(2)与第二金属箔(32)接触的表面(402)的十点平均粗糙度(Rzjis)之间的差的绝对值为0.35μm以下。的差的绝对值为0.35μm以下。的差的绝对值为0.35μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造覆金属层压体的方法以及覆金属层压体


[0001]本公开涉及用于制造覆金属层压体的方法以及覆金属层压体。

技术介绍

[0002]覆金属层压体包括含有热塑性树脂的绝缘层和叠置在绝缘层上的金属箔片材，并且一直用作用于印刷线路板比如柔性印刷线路板的材料。液晶聚合物是用于绝缘层的各种材料中的一种(参见专利文献1)。液晶聚合物具有使得能够赋予由覆金属层压体形成的印刷线路板良好的射频特性的优点。
[0003]引用清单
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP 2010
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221694 A

技术实现思路

[0006]本公开所解决的问题是提供用于制造覆金属层压体的方法以及覆金属层压体，二者均使得更容易增大绝缘层的厚度并且降低造成金属箔片材相对于绝缘层的剥离强度下降的可能性。
[0007]根据本公开的一个方面的用于制造覆金属层压体的方法包括：将第一金属箔片材、多个绝缘膜和与所述第一金属箔片材不同的第二金属箔片材连续供应到两个环形带(循环传送带(endless belt))之间；以及在所述环形带之间将所述第一金属箔片材、所述多个绝缘膜和所述第二金属箔片材依次彼此层叠，并且将所述第一金属箔片材、所述多个绝缘膜和所述第二金属箔片材一起热压成型以由所述多个绝缘膜形成绝缘层。所述多个绝缘膜中的每个都具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面。与所述第一表面相比，所述第二表面具有更大的十点平均粗糙度(Rzjis)。所述绝缘层与所述第一金属箔片材接触的表面的十点平均粗糙度(Rzjis)和所述绝缘层与所述第二金属箔片材接触的另一表面的十点平均粗糙度(Rzjis)之间的差的绝对值等于或小于0.35μm。
[0008]根据本公开的另一方面的覆金属层压体包括：绝缘层；和叠置在所述绝缘层上的金属箔片材。所述绝缘层包括多个树脂层。所述绝缘层的厚度等于或大于100μm且等于或小于300μm。所述树脂层各自含有液晶聚合物。所述金属箔片材相对于所述绝缘层的剥离强度等于或大于0.60N/mm。
附图说明
[0009]图1是示出根据本公开的第一实施方案的覆金属层压体的制造过程的示意图；
[0010]图2是根据本公开的第二实施方案的覆金属层压体或通过根据本公开的第一实施方案的制造方法制造的覆金属层压体的示意横截面图；
[0011]图3A是在仅使用一个绝缘膜的情形下在覆金属层压体的制造过程中的层叠体的示意横截面图；
[0012]图3B是在仅使用一个绝缘膜的情形下在覆金属层压体的制造过程中的覆金属层压体和环形带的示意横截面图；
[0013]图4A是在图1所示的制造过程中的层叠体的示意横截面图；以及
[0014]图4B是在图1所示的制造过程中的覆金属层压体和环形带的示意横截面图。
具体实施方式
[0015]为了提高印刷线路板的射频特性的稳定性，本专利技术人尝试增大印刷线路板中所包括的绝缘层的厚度。
[0016]作为研发的结果，本专利技术人发现，厚度大于100μm的绝缘膜比如液晶聚合物膜不仅由于难以制作这样的厚绝缘膜而几乎不可得，而且可能造成印刷线路板的性能稳定性下降。特别地，本专利技术人发现，这样的厚绝缘膜倾向于造成金属箔片材相对于绝缘层的剥离强度下降。
[0017]因此，本专利技术人进行了深入细致的研发，从而提供用于制造覆金属层压体的方法以及覆金属层压体，它们二者均使得更容易增大绝缘层的厚度并且降低造成金属箔片材相对于绝缘层的剥离强度下降的可能性，由此想到了本公开的构思。
[0018]现在将描述本公开的示例实施方案。注意，以下描述的实施方案仅是本公开的各种实施方案中的一种示例性实施方案，并且不应被解释为限制性的。而是，在不背离本公开的范围的情况下，可以根据设计选择或任何其他因素以各种方式容易地改变示例性实施方案。
[0019]将描述根据第一实施方案的用于制造覆金属层压体1的方法。在根据本实施方案的制造方法中，如图1所示，将第一金属箔片材31、多个绝缘膜6和与第一金属箔片材31不同的第二金属箔片材32连续供应到两个环形带5之间。在环形带5之间，将第一金属箔片材31、多个绝缘膜6和第二金属箔片材32依次彼此层叠并对其进行热压成型，从而由多个绝缘膜6形成绝缘层2。多个绝缘膜6中的每个都具有第一表面601和与第一表面601相反的第二表面602。与第一表面601相比，第二表面602具有更大的十点平均粗糙度(Rzjis)。绝缘层2与第一金属箔片材31接触的表面401的十点平均粗糙度(Rzjis)和绝缘层2与第二金属箔片材32接触的另一表面402的十点平均粗糙度(Rzjis)之间的差的绝对值等于或小于0.35μm。
[0020]根据本实施方案，绝缘层2由多个绝缘膜6形成，由此使得更容易增大绝缘层2的厚度。在由覆金属层压体1形成的印刷线路板中，增厚绝缘层2可以降低由导体线路的各部分之间的静电电容和泄漏电阻造成传输损失的可能性，所述静电电容和泄漏电阻随着信号的传输速率和频率进一步提高而变得越来越明显。
[0021]另外，即使各绝缘膜6具有十点平均粗糙度(Rzjis)值相互不同的第一表面601和第二表面602，绝缘膜6也可以被布置为使得绝缘层2的一个表面401的十点平均粗糙度(Rzjis)和绝缘层2的另一表面402的十点平均粗糙度(Rzjis)之间的差的绝对值等于或小于0.35μm。这使得能够将金属箔片材3相对于绝缘层2的剥离强度提高到0.60N/mm以上。这可能是因为将绝缘层2与第一金属箔片材31接触的表面401的十点平均粗糙度(Rzjis)设定为等于或近似等于绝缘层2与第二金属箔片材32接触的表面402的十点平均粗糙度(Rzjis)会使得在覆金属层压体1的制造过程期间在粘结绝缘层2和第一金属箔片材31时的时机与粘结绝缘层2和第二金属箔片材32时的时机之间产生时滞的可能性降低。尽管如此，此理论
仅是一种猜想，并且不应解释为限制本实施方案的范围。
[0022]绝缘层2与第一金属箔片材31接触的一个表面401的十点平均粗糙度(Rzjis)和绝缘层2与第二金属箔片材32接触的另一表面402的十点平均粗糙度(Rzjis)之间的差的绝对值优选地等于或小于0.25μm，并且更优选地等于或小于0.15μm。此差的绝对值特别优选地等于零。
[0023]还优选的是，绝缘层2与第一金属箔片材31接触的一个表面401的算术平均粗糙度(Ra)和绝缘层2与第二金属箔片材32接触的另一表面402的算术平均粗糙度(Ra)之间的差的绝对值等于或小于0.025μm。这使得更容易进一步提高金属箔片材3的剥离强度。
[0024]绝缘层2与第一金属箔片材31接触的一个表面401的算术平均粗糙度(Ra)和绝缘层2与第二金属箔片材32接触的另一表面402的算术平均粗糙度(Ra)之间的差的绝对值更优选地等于或小于0.015μm，并且甚至更优选地等于或小于0.005μm。此差的绝对值特别优选地等于零。
[0025]注意，十点平均粗糙度(Rzj本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制造覆金属层压体的方法，所述方法包括：将第一金属箔片材、多个绝缘膜和与所述第一金属箔片材不同的第二金属箔片材连续供应到两个环形带之间；以及在所述环形带之间将所述第一金属箔片材、所述多个绝缘膜和所述第二金属箔片材依次彼此层叠，并且将所述第一金属箔片材、所述多个绝缘膜和所述第二金属箔片材一起热压成型，从而由所述多个绝缘膜形成绝缘层，所述多个绝缘膜中的每一个都具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，与所述第一表面相比，所述第二表面具有更大的十点平均粗糙度Rzjis，所述绝缘层与所述第一金属箔片材接触的表面的十点平均粗糙度Rzjis和所述绝缘层与所述第二金属箔片材接触的另一表面的十点平均粗糙度Rzjis之间的差的绝对值等于或小于0.35μm。2.权利要求1所述的方法，其中所述绝缘层与所述第一金属箔片材接触的表面的算术平均粗糙度Ra和所述绝缘层与所述第二金属箔片材接触的另一表面的算术平均粗糙度Ra之间的差的绝对值等于或小于0.025μm。3.权利要求1或2所述的方法，其中所述多个绝缘膜中层叠在所述第一金属箔片材上的绝缘膜与所述第一金属箔片材接触的表面和所述多个绝缘膜中层叠在所述第二金属箔片材上的另一绝缘膜与所述第二金属箔片材接触的表面这二者均为所述第一表面或所述第二表面。4.权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述多个绝缘膜包括：至少第一绝缘膜；和与所述第一绝缘膜相比具有更大的厚度的第二绝缘膜，所述第一绝缘膜的在宽度方向上测量的尺寸小于所述第二绝缘膜的在宽度方向上测量的尺寸，关于所述第一绝缘膜的所述宽度方向既垂直于输送所述第一绝缘膜的方向又垂直于关于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤裕介，小山雅也，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：