树脂片材制造技术

本发明专利技术的课题是提供可得到呈现良好的机械强度的同时、呈现所期望的介电特性的固化物的树脂片材等。本发明专利技术的解决方案是一种树脂片材，其是使用了真空压制处理的绝缘层形成用的树脂片材，其中，包含支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层，支承体具有金属箔，树脂组合物层含有（A）自由基聚合性化合物。合物层含有（A）自由基聚合性化合物。

【技术实现步骤摘要】
树脂片材


[0001]本专利技术涉及树脂片材。进一步涉及使用该树脂片材得到的印刷布线板、半导体装置、及印刷布线板的制造方法。

技术介绍

[0002]在印刷布线板的制造中，对于绝缘层而言，例如如专利文献1中记载的那样，通过使用真空层合法等在电路基板上层合树脂片材的树脂组合物层并使其固化而形成。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017
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59779号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题伴随近来的高速传输化，需求绝缘材料的进一步的低介电常数化及低介质损耗角正切化。在所述介电特性的改善时，作为在绝缘材料中使用的固化性化合物，期待自由基聚合性化合物。但是，使用所述自由基聚合性化合物形成固化物(绝缘层)，结果有时所得的固化物的机械强度差，另外，有时不能呈现所期望的介电特性。
[0005]本专利技术的课题在于提供一种树脂片材，其可得到呈现良好的机械强度的同时、呈现所期望的介电特性的固化物；使用该树脂片材形成的印刷布线板、半导体装置；及印刷布线板的制造方法。
[0006]用于解决课题的方案本专利技术人等对于上述课题进行了努力研究，结果发现：通过使用下述的树脂片材、利用真空压制处理形成绝缘层，可解决上述课题，所述树脂片材包含：包含金属箔的支承体、和设置于该支承体上的含有(A)自由基聚合性化合物的树脂组合物层，从而完成了本专利技术。
[0007]即，本专利技术包含以下的内容；[1]一种树脂片材，其是采用了真空压制处理的绝缘层形成用的树脂片材，该树脂片材包含支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层，支承体具有金属箔，树脂组合物层含有(A)自由基聚合性化合物；[2]根据[1]所述的树脂片材，其中，(A)成分包含：含有马来酰亚胺基的自由基聚合性化合物；[3]根据[1]或[2]所述的树脂片材，其中，金属箔包含铜箔；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂片材，其中，在树脂组合物层的从60℃至200℃的动态粘弹性测定中，100℃以上时的tanδ的最大值为2.0以下；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物层进一步含有(B)
热塑性树脂；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物层进一步含有(C)无机填充材料；[7]根据[6]所述的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为50质量％以上；[8]一种印刷布线板，其中，包含由[1]～[7]中任一项所述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的绝缘层；[9]一种半导体装置，其中，包含[8]所述的印刷布线板；[10]一种印刷布线板的制造方法，该方法包括：(1)通过真空压制处理将[1]～[7]中任一项所述的树脂片材层叠在内层基板上的工序、以及(2)将树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序。
[0008]专利技术的效果根据本专利技术，可以提供一种树脂片材，其可得到呈现良好的机械强度的同时、呈现所期望的介电特性的固化物；使用该树脂片材形成的印刷布线板、半导体装置；及印刷布线板的制造方法。
[0009]附图的简单说明图1是表示在自由基聚合性化合物的液态、半固态、及固态的判定中使用的两根试管的一个例子的示意性侧视图。
具体实施方式
[0010]以下，按照其优选的实施方式详细地说明本专利技术。但是，本专利技术不限于下述实施方式及例示物，可在不超出本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。
[0011][树脂片材]本专利技术的树脂片材是使用了真空压制处理的用于形成绝缘层的树脂片材。该树脂片材的特征在于：包含支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层，支承体具有金属箔，树脂组合物层含有(A)自由基聚合性化合物。
[0012]在改善介电特性时，作为在绝缘材料中使用的固化性化合物，考虑了利用具有作为极性低的反应性官能团的自由基聚合性不饱和基的化合物(自由基聚合性化合物)。但是，虽然使用自由基聚合性化合物形成了固化物(绝缘层)，但所得的绝缘层有时机械强度差，另外，有时不能呈现所期望的介电特性。相对于此，本专利技术人等发现：通过使用本专利技术的树脂片材、利用真空压制处理形成绝缘层(树脂组合物层的固化物)，所得的绝缘层呈现良好的机械强度，柔性(MIT耐折性)优异的同时、呈现所期望的介电特性，所述本专利技术的树脂片材包含：包含金属箔的支承体、和设置于该支承体上的含有自由基聚合性化合物的树脂组合物层。应予说明，本专利技术人等确认了产生下述这样的新的课题：与在使用树脂片材(的树脂组合物层)形成绝缘层时以往使用的真空层合法相比，在真空压制处理中，层叠时对于树脂片材(的树脂组合物层)赋予的压力高，由于树脂的渗出，有时不能得到所期望的绝缘层厚度。关于所述的真空压制处理后的绝缘层的厚度的偏差(与目标厚度的差异)，确认了
与树脂组合物层中的残留溶剂量、树脂组合物层的动态粘弹性的特定温度区域的tanδ的最大值(此时，tanδ是损耗弹性模量E”(Pa)与储能弹性模量E'(GPa)之比E”/E'。)有关，与基于这些残留溶剂量、tanδ的最大值的解决方针一并在后面叙述。
[0013]以下，对于构成树脂片材的各层进行详述。
[0014]＜支承体＞在本专利技术的树脂片材中，支承体具有金属箔。由此，可以由支承体形成后述的导体层。
[0015]作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，较好是铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。
[0016]金属箔可以是单层结构，也可以是由不同种类的金属或合金形成的单金属层或合金层层叠两层以上而得的多层结构。作为多层结构的金属箔，可举出例如包含载体金属箔、和与该载体金属箔接合的极薄金属箔的金属箔。所述的多层结构的金属箔在载体金属箔与极薄金属箔之间，也可包含可从载体金属箔剥离极薄金属箔的剥离层。剥离层只要可将极薄金属箔从载体金属箔剥离即可，没有特别限定，可举出例如选自Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P中的元素的合金层；有机被膜等。应予说明，使用多层结构的金属箔作为支承体时，树脂组合物层可设置于极薄金属箔上。
[0017]金属箔的制造方法没有特别限定，可以通过例如电解法、轧制法等公知的方法制造。
[0018]支承体可使用市售品。作为市售品，可举出例如JX日矿日石金属公司制的“HLP箔”、“JXUT
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III箔”，三井金属矿山公司制的“MicroThin MT
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Ex铜箔”、“TP
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III箔”等。
[0019]从显著得到本专利技术的效果的观点来看，支承体的厚度较好是50μm以下，更好是45μm以下，进一步更好是40μm以下、35μm以下、30μm以下，较好可设为1μm以上，更好可设为5μm以上，进一步更好可设为10μm以上等。应予说明，金属箔为多层结构时，较好是金属箔整体的厚度为所述范围，其中极薄金属箔的厚度例如可以为0.1μm以上且10μm以下的范围。
[0020本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂片材，其是采用了真空压制处理的绝缘层形成用的树脂片材，该树脂片材包含支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层，支承体具有金属箔，树脂组合物层含有(A)自由基聚合性化合物。2.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(A)成分包含：含有马来酰亚胺基的自由基聚合性化合物。3.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，金属箔包含铜箔。4.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，在树脂组合物层的从60℃至200℃的动态粘弹性测定中，温度为100℃以上时的tanδ的最大值为2.0以下。5.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，树脂组合物层进一步含有(B)热塑性树脂。...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹤井一彦，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：