一种含增粘层的聚四氟乙烯柔性覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种含增粘层的聚四氟乙烯柔性覆铜板及其制备方法。所述含增粘层的聚四氟乙烯柔性覆铜板的结构，从上到下依次包括上铜箔层、上可溶性聚四氟乙烯层、上增粘层、基层、下增粘层、下可溶性聚四氟乙烯层和下铜箔层；所述增粘层包括增粘层胶水；所述增粘层胶水包括1,3

【技术实现步骤摘要】
一种含增粘层的聚四氟乙烯柔性覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及柔性覆铜板制造
，特别是涉及一种含增粘层的聚四氟乙烯柔性覆铜板及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着全球5G技术不断进步，越来越多的电子产品朝着高频高速方向发展，而为了满足电子产品中线路板高传播速度，低信号损失的功能要求，传统的FR
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4等材料已不能适用。
[0003]聚四氟乙烯具有极小的介电常数(10GHz
‑
Dk值2.1)与介电损耗(10GHz
‑
Df值0.002)，极低的吸水率(＜0.1％)，是制备高频高速基板材料的最佳选择，备受相关科研工作者的青睐。但由于聚四氟乙烯本身惰性的分子结构，F
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C链分子间作用力小，造成它一方面力学性能较弱，加工困难，另一方面也很难与其他高分子材料(如聚酰亚胺膜)粘附，基板材料剥离强度低，下游PCB(印制电路板)厂在线路板制备过程中极易出现爆板等问题。使得聚四氟乙烯在线路板领域中的使用困难重重，难以发挥优良的介电性能。
[0004]综上所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含增粘层的聚四氟乙烯柔性覆铜板，其特征在于，所述含增粘层的聚四氟乙烯柔性覆铜板的结构，从上到下依次包括上铜箔层、上可溶性聚四氟乙烯层、上增粘层、基层、下增粘层、下可溶性聚四氟乙烯层和下铜箔层；其中，所述基层与上可溶性聚四氟乙烯层之间通过上增粘层相粘结；所述基层与下可溶性聚四氟乙烯层之间通过下增粘层相粘结；所述增粘层包括增粘层胶水；所述增粘层胶水包括1,3
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双(4
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氨基苯氧基)苯、2,2
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双(3
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氨基
‑4‑
羟基苯基)六氟丙烷和4,4'
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氧双邻苯二甲酸酐反应合成的聚合物。2.根据权利要求1所述含增粘层的聚四氟乙烯柔性覆铜板，其特征在于，所述基层为改性聚酰亚胺膜。3.根据权利要求2所述含增粘层的聚四氟乙烯柔性覆铜板，其特征在于，所述基层的表面张力不低于58dyn。4.根据权利要求1所述含增粘层的聚四氟乙烯柔性覆铜板，其特征在于，所述聚合物的粘度为30000
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40000cp。5.权利要求1
‑
4任一项所述含增粘层的聚四氟乙烯柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制备增粘层胶水S1.将1,3
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双(4
‑
氨基苯氧基)苯溶解于有机溶剂中，得到预聚物；S2.将4,4'
‑
氧双邻苯二甲酸酐和2,2
‑
双(3
‑
氨基
‑4‑
羟基苯基)六氟丙烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洋，徐莎，张黄平，钱云贵，胡新利，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：