积层板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种具有良好黏着力的积层板，其包含透明基板；黏着层，其由黏着组合物所形成；及金属层。该黏着组合物包含树脂；黏着促进剂，其选自式(1)所示的三唑化合物、式(2)所示的噻二唑化合物、式(3)所示的苯并三唑化合物或磷酸酯寡聚物；及抗氧化剂，其中R1～R5如本文中所定义。文中所定义。文中所定义。

【技术实现步骤摘要】
积层板及其制造方法


[0001]本专利技术关于一种积层板，特别关于一种具有良好黏着力的积层板。

技术介绍

[0002]软性印刷电路板具有轻、薄、短、小的优点，在手机、数字相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用。而COP(Chip on Film，覆晶薄膜封装)技术是应用软性应刷电路板作为封装芯片的载体，将芯片与软性印刷电路板电路结合的技术。随着透明显示器的发展，软性印刷电路板或COF软性印刷电路板随即被要求须具备高透明性与低雾度，才能与发光组件做结合，应用于次毫米发光二极管(mini LED)或微发光二极管(Micro LED)显示器基板。
[0003]目前基板厂商对铜箔部分的加工主要采用三种做法，一是铜箔辗压法、二是溅镀法长晶种/电镀铜增厚法、三是湿制程的化学镀金属法长晶种/电镀铜增厚法。
[0004]铜箔辗压法，以聚酰亚胺(PI)膜为基材，在PI膜涂布一层接着胶或热可塑材料，再与铜箔进行热压贴合，通过铜箔表面的粗化与接着胶密切结合。此做法会使软性印刷电路板的表面产生粗糙度，进而影响光学透光率和雾度。若为了改善光学透光率和雾度，则需降低铜箔表面粗糙度，进而使铜箔与PI的结合力下降，而无法使用。
[0005]溅镀法长晶种/电镀铜增厚法，以PI为基材，在PI膜上溅镀含铬作为中介层，再溅镀铜金属为晶种层，再以电镀铜使铜层增厚。湿制程的化学镀金属法长晶种/电镀铜增厚法，以PI为基材，于PI膜上以化学还原法成长镍或铜作为晶种层，再以电镀铜方式长铜膜。此两种做法因一般PI膜表面粗糙度在10
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20nm，导致接着力不佳，需要对PI膜以电浆或短波长紫外光进行表面处理，但后制程的温度与湿度等因子皆会使得黏着力劣化而导致剥离。

技术实现思路

[0006]有鉴于上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种不影响光学穿透率与雾度，同时能将金属层与黏着层的剥离强度维持于大于7N/cm，并解决黏着力因温度和湿度产生裂化的积层板及其制造方法。
[0007]为达上述目的，本专利技术提供一种积层板，其包含透明基板；黏着层，其由黏着组合物形成，且该黏着层与该透明基板接触而位于其上；及金属层，其与该黏着层接触而位于其上，且该金属层与该黏着层的接触侧的表面粗糙度(Rz)小于0.05μm，其中，该金属层通过形成晶种层，再进行电镀而形成，且该黏着组合物包含树脂、黏着促进剂及抗氧化剂，该黏着促进剂包含式(1)所示的三唑化合物、式(2)所示的噻二唑化合物、式(3)所示的苯并三唑化合物、磷酸酯寡聚物或前述化合物二种以上的组合：
[0008][0009]其中，
[0010]R1、R2、R3及R4各自独立表示H、NH2、SH、OH、COOH、Ph、具有1～8个碳原子的烃基或末端含有官能基的具有1～8个碳原子的烃基，该官能基选自NH2、SH、OH、COOH或Ph；及
[0011]R5表示H、NH2、SH、OH、COOH、CH3或C2H5。
[0012]优选地，该晶种层通过溅镀法(Sputtering)、化学镀法或蒸镀(deposition)而形成。
[0013]优选地，该树脂包含热可塑性树脂、热硬化树脂、(甲基)丙烯酸树脂、胺基甲酸酯树脂、改性液晶聚合物、聚酯树脂或前述树脂二种以上的组合。
[0014]优选地，该式(1)所示的三唑化合物包含
[0015]或前述化合物二种以上的组合。
[0016]优选地，该式(2)所示的噻二唑化合物包含
[0017][0017][0017]或前述化合物二种以上的组合。
[0018]优选地，该式(3)所示的苯并三唑化合物包含
[0019]或前述化合物二种以上之组合。
[0020]优选地，该磷酸酯寡聚物包含压克力磷酸酯、醇类磷酸酯、醇及烷基醚磷酸酯、醇及烷基聚乙二醇醚磷酸酯或前述寡聚物二种以上的组合。
[0021]本专利技术亦提供一种制备积层板的方法，其包含：提供透明基板；于该透明基板上形成与其接触的黏着层，该黏着层由黏着组合物形成；及于该黏着层上形成与其接触的金属层，以得到积层板，其中该金属层与该黏着层的接触侧的表面粗糙度(Rz)小于0.05μm，该金属层通过形成晶种层，再进行电镀而形成；及该黏着组合物包含树脂、黏着促进剂及抗氧化剂，该黏着促进剂包含式(1)所示的三唑化合物、式(2)所示的噻二唑化合物、式(3)所示的苯并三唑化合物、磷酸酯寡聚物或前述化合物二种以上的组合：
[0022][0023][0024]其中，R1、R2、R3及R4各自独立表示H、NH2、SH、OH、COOH、Ph、具有1～8个碳原子的烃基或末端含有官能基的具有1～8个碳原子的烃基，该官能基选自NH2、SH、OH、COOH或Ph；及R5表示H、NH2、SH、OH、COOH、CH3或C2H5。
[0025]优选地，该晶种层通过溅镀法、化学镀法或蒸镀而形成。
[0026]优选地，该(1)所示的三唑化合物包含
[0027]或前述化合物二种以上的组合。
[0028]优选地，该式(2)所示的噻二唑化合物包含
[0029][0029]或前述化合物二种以上的组合。
[0030]优选地，该式(3)所示的苯并三唑化合物包含
[0031]或前述化合物二种以上的组合。
[0032]优选地，该磷酸酯寡聚物包含压克力磷酸酯、醇类磷酸酯、醇及烷基醚磷酸酯、醇及烷基聚乙二醇醚磷酸酯或前述寡聚物二种以上的组合。
[0033]依据本专利技术，可获得一种剥离强度及焊锡耐热均佳的透明积层板。
附图说明
[0034]图1是本专利技术第一实施方式的积层板的示意图。
[0035]图2是本专利技术第二实施方式的积层板的示意图。
具体实施方式
[0036]本专利技术所提供的积层板包含透明基板；黏着层；及金属层。
[0037]请参阅图1，其示意说明本专利技术第一实施方式的积层板的结构。该积层板100包含透明基板110；黏着层120，其与该透明基板100直接接触而形成于其上；及金属层130，其与该黏着层120直接接触而形成于其上。亦即，该金属层130系通过该黏着层120贴附于该透明基板110。
[0038]请参阅图2，其示意说明本专利技术第二实施方式的积层板的结构。该积层板200包含
透明基板210；第1黏着层220；第2黏着层240；第1金属层230；及第2金属层250。该透明基板210具有第1表面210a及相对于该第1表面210a的第2表面210b，该第1金属层通过该第1黏着层贴附于该透明基板的第1表面；该第2金属层则通过该第2黏着层贴附于该透明基板的第2表面。
[0039]优选地，该金属层与黏着层黏着的表面尽可能平滑。此处所谓的平滑是指金属层与该黏着层的接触侧的表面粗糙度(Rz)小于0.05μm。
[0040]该金属层的厚度并无特别限制，可选择适当较厚度。基于加工性的观点，优选为1
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35μm。于本专利技术中，该金属层通过形成一晶种层，再进行电镀而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种积层板，其包含：透明基板；黏着层，其由黏着组合物形成，且该黏着层与该透明基板接触而位于其上；及金属层，其与该黏着层接触而位于其上，且该金属层与该黏着层的接触侧的表面粗糙度(Rz)小于0.05μm，其中，该金属层通过形成晶种层，再进行电镀而形成，且该黏着组合物包含树脂、黏着促进剂及抗氧化剂，该黏着促进剂包含式(1)所示的三唑化合物、式(2)所示的噻二唑化合物、式(3)所示的苯并三唑化合物、磷酸酯寡聚物或前述化合物二种以上的组合：其中，R1、R2、R3及R4各自独立表示H、NH2、SH、OH、COOH、Ph、具有1～8个碳原子的烃基或末端含有官能基的具有1～8个碳原子的烃基，该官能基选自NH2、SH、OH、COOH或Ph；及R5表示H、NH2、SH、OH、COOH、CH3或C2H5。2.如权利要求1所述的积层板，其中该晶种层通过溅镀法、化学镀法或蒸镀而形成。3.如权利要求1所述的积层板，其中该树脂包含热可塑性树脂、热硬化树脂、(甲基)丙烯酸树脂、胺基甲酸酯树脂、改性液晶聚合物、聚酯树脂或前述树脂二种以上的组合。4.如权利要求1所述的积层板，其中该式(1)所示的三唑化合物包含
或前述化合物二种以上的组合。5.如权利要求1所述的积层板，其中该式(2)所示的噻二唑化合物包含合物包含或前述二种以上化合物的组合。6.如权利要求1所述的积层板，其中该式(3)所示的苯并三唑化合物包含或前述化合物二种以上的组合。7.如权利要求1所述的积层板，其中该磷酸酯寡聚物包含压克力磷酸酯、醇类磷酸酯、醇及烷基醚磷酸酯、醇及烷基聚乙二醇醚磷酸酯或前述寡聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖柏宏，黄堂杰，
申请(专利权)人：律胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：