结构体制造技术

结构体(1)具有铝基材(111)和由粘接于铝基材(111)的表面的粘接树脂构成的粘接层(12)。粘接层(12)具备与和铝基材(111)的粘接界面(131)相接的硬质层(121)和与硬质层(121)相接的主体层(123)。硬质层(121)比主体层(123)硬。(123)硬。(123)硬。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】结构体
[0001]相关申请的相互参照
[0002]本申请基于2020年1月8日申请的日本申请号2020－001210号，在此援用其记载内容。


[0003]本专利技术涉及结构体。

技术介绍

[0004]以往，广泛已知具有铝基材和由粘接于铝基材的表面的环氧树脂等粘接树脂构成的粘接层的结构体。
[0005]另外，还已知如专利文献1所记载的、在铝基材与由粘接树脂构成的粘接层之间涂布底漆而成的结构体。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2000－239644号公报

技术实现思路

[0009]在以往广为人知的结构体中，铝基材与粘接层的粘接界面附近较脆弱。因此，在与溶剂长时间接触或施加热冲击时，在铝基材与粘接层的粘接界面产生剥离。
[0010]本公开的目的在于提供即使在与溶剂长时间接触或施加热冲击的情况下也能够发挥高粘接强度的结构体。
[0011]本公开的一个方式是一种结构体，具有铝基材和由粘接于上述铝基材的表面的粘接树脂构成的粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种结构体，其为结构体(1)，具有铝基材(111、112)和粘接于所述铝基材的表面的由粘接树脂构成的粘接层(12)，所述粘接层具备与和所述铝基材的粘接界面(131、132)相接的硬质层(121、122)和与所述硬质层相接的主体层(123)，所述硬质层比所述主体层硬。2.根据权利要求1所述的结构体，其中，对于与所述粘接界面垂直的所述粘接层的截面，使用扫描式探针显微镜测定的所述硬质层的吸附力大于所述主体层的吸附力。3.根据权利要求2所述的结构体，其中，所述硬质层的吸附力随着离开所述粘接界面而变小。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤大未，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：