中山聚美新电子科技有限公司专利技术

中山聚美新电子科技有限公司共有7项专利

  • 本实用新型公开了一种可折弯的铝基覆铜板,涉及铝基覆铜板技术领域,包括铝板层、导热硅胶垫、铜箔层和硬质橡胶框,所述铝板层的一侧设置有导热硅胶垫,所述导热硅胶垫远离铝板层的一侧设置有铜箔层,所述导热硅胶垫的两侧表面通过绝缘导热胶与铝板层和铜...
  • 本实用新型涉及热阻测试仪技术领域的铝基覆铜板用的热阻测试仪,包括机壳、升降机构、翻转机构、测试装置和真空机构,升降机构安装在机壳内的一端底面,翻转机构安装在升降机构上,翻转机构上安装有均热板,均热板包括第一均热板和第二均热板,第二均热板...
  • 本实用新型涉及铜板领域的新型铝基覆铜板,包括铝板、黏合剂和铜箔,铜箔设置于铝板的上方,黏合剂设置于铜箔和铝板之间,所述铝板的下方设有耐磨层,耐磨层与铝板之间设有柔性防水层,柔性防水层由聚酰亚胺薄膜构成,耐磨层由铜合金薄膜构成。所述铝板的...
  • 本实用新型涉及剪切设备技术领域的铝基覆铜板自动化剪切设备,包括支撑架、第一传送装置、第二传送装置和剪切装置,剪切装置包括剪切通道、四个压紧块和四个配合块,相邻的两个压紧块之间通过连接杆连接,剪切通道的内壁上设有升降滑槽,位于剪切通道中部...
  • 本实用新型涉及铝基覆铜板领域的高散热的多层铝基覆铜板,包括导电层和散热层,所述导电层的一端设有金属基板,金属基板的一端与导电层的一端贴合,金属基板的另一端安装有绝缘层,绝缘层与金属基板之间设有粘接层,所述绝缘层的另一端设有用于传导热量的...
  • 本实用新型涉及覆铜板技术领域的高耐压的铝基覆铜板,包括基板,基板包括铝板层、绝缘层和铜箔层,铝板层位于基板的中部,绝缘层由半导体薄膜构成,半导体薄膜的内部包括N区和P区,N区与P区之间形成单向导通的PN结,半导体薄膜的N区与铜箔层进行贴...
  • 本实用新型涉及金属切割设备领域的高导热铝基覆铜板自动精密切割设备,包括底座、切割装置、夹紧装置和传送装置,将产品放置在固定夹具上,由夹紧气缸通过夹紧块将产品夹紧,后被带到移动至切割装置的下方,以控制传动电机的旋转速度来控制产品的切割进给...
1