一种用于湿法晶圆的清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于湿法晶圆的清洗装置，涉及晶圆设备技术领域，包括工作台，所述工作台上安装有喷头，所述工作台上开设有滑槽，所述工作台上设置有清洗组件，所述清洗组件包括清洗刷，所述工作台靠近喷头的一侧安装有第一弹簧和伸缩杆。本实用新型专利技术，通过启动水泵，然后将晶圆放置到滑槽内，使在滑槽内滑动，然后经过喷头喷水在经过清洗刷，然后使清洗刷挤压第一弹簧和伸缩杆，清洗后的晶圆撞击缓冲垫挤压缓冲板，有利于提高装置缓冲减震的作用，有利于提高装置清洗能力，方便操作使用，有利于提高清洗晶圆的工作效率降，有利于提高晶圆清洗的效果，从而有利于提高装置的工作效率，进而有利于提高装置的用户体验度。进而有利于提高装置的用户体验度。进而有利于提高装置的用户体验度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于湿法晶圆的清洗装置


[0001]本技术涉及晶圆设备
，尤其涉及一种用于湿法晶圆的清洗装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆在使用时经常需要清洗装置。
[0003]但是现有技术中，现有的湿法晶圆的清洗设备，在清洗时一般是平面清洗，一面清洗完以后在翻面清洗另一面，耽误清洗时间不方便操作，导致清洗晶圆的工作效率降低，影响晶圆清洗的效果，从而降低装置的工作效率，进而降低了装置的用户体验度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的在清洗时一般是平面清洗，一面清洗完以后在翻面清洗另一面，耽误清洗时间不方便操作，导致清洗晶圆的工作效率降低，影响晶圆清洗的效果，从而降低装置的工作效率，进而降低了装置的用户体验度的缺点。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于湿法晶圆的清洗装置，包括工作台，所述工作台上安装有喷头，所述工作台上开设有滑槽，所述工作台上设置有清洗组件，所述清洗组件包括清洗刷，所述工作台靠近喷头的一侧安装有第一弹簧和伸缩杆，所述伸缩杆远离喷头的一端安装有安装板，所述安装板上开设有凹槽，所述清洗刷靠近凹槽的一侧安装有凸块，所述凸块安装在凹槽内，所述工作台远离喷头的一侧安装有集水箱。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述第一弹簧远离喷头的一端安装在安装板上，所述第一弹簧嵌套在伸缩杆的外表面上。
[0007]采用上述进一步方案的技术效果是：第一弹簧起到带动安装板弹性复位的作用，有利于往复清洗，有利于提高装置的用户体验度。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述工作台靠近清洗刷的一侧开设有导水槽。
[0009]采用上述进一步方案的技术效果是：导水槽同于收集清洗后的水，便于回收使用，有利于提高装置的用户体验度。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述导水槽靠近集水箱的一侧开设有通孔，所述工作台在通孔的位置上滑动安装有过滤板。
[0011]采用上述进一步方案的技术效果是：过滤板起到了过滤杂质的作用，有利于提高装置的过滤能力。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述工作台在靠近集水箱的一侧安装有水泵，所述水泵上安装有第一水管和第二水管。
[0013]采用上述进一步方案的技术效果是：集水箱用于收集存放使用过后的水，方便节约回收。
[0014]作为一种优选的实施方式，所述第一水管远离水泵的一端安装在集水箱上，所述第二水管远离水泵的一端安装在工作台上。
[0015]采用上述进一步方案的技术效果是：水泵便于将集水箱内的水抽出循环利用，有利于提高装置环保能力。
[0016]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0017]本技术，通过启动水泵，然后将晶圆放置到滑槽内，使在滑槽内滑动，然后经过喷头喷水在经过清洗刷，然后使清洗刷挤压第一弹簧和伸缩杆，清洗后的晶圆撞击缓冲垫，挤压第四弹簧，同时挤压缓冲板，使缓冲板挤压第二弹簧和第三弹簧，同时使导向杆在支撑板上滑动，方便缓冲减震，有利于提高装置缓冲减震的作用，有利于提高装置清洗能力，方便操作使用，有利于提高清洗晶圆的工作效率降，有利于提高晶圆清洗的效果，从而有利于提高装置的工作效率，进而有利于提高装置的用户体验度。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的一种用于湿法晶圆的清洗装置的爆炸结构示意图；
[0019]图2为本技术提供的一种用于湿法晶圆的清洗装置的侧视结构示意图；
[0020]图3为本技术提供的一种用于湿法晶圆的清洗装置的图1中A处的放大结构示意图；
[0021]图4为本技术提供的一种用于湿法晶圆的清洗装置的图1中B处的放大结构示意图。
[0022]图例说明：
[0023]1‑
工作台；2
‑
导水槽；3
‑
喷头；4
‑
清洗组件；41
‑
伸缩杆；42
‑
第一弹簧；43
‑
安装板；44
‑
清洗刷；45
‑
凸块；46
‑
凹槽；5
‑
过滤板；6
‑
集水箱；7
‑
水泵；8
‑
缓冲组件；81
‑
支撑板；82
‑
第二弹簧；83
‑
导向杆；84
‑
第三弹簧；85
‑
缓冲板；86
‑
第四弹簧；87
‑
缓冲垫；9
‑
滑槽；10
‑
第一水管；11
‑
第二水管。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例1
[0026]如图1
‑
3所示，本技术提供一种技术方案：一种用于湿法晶圆的清洗装置，包括工作台1，工作台1上安装有喷头3，工作台1是有一定倾斜角度的桌子，利用重力作用使晶圆在滑槽9内滚动，喷头3用于喷水清洗晶圆，工作台1上开设有滑槽9，滑槽9是清洗晶圆的运动轨道，方便操作使用，工作台1上设置有清洗组件4，清洗组件4包括清洗刷44，工作台1靠近喷头3的一侧安装有第一弹簧42和伸缩杆41，伸缩杆41起到导向稳定的作用，第一弹簧42起到了带动安装板43挤压复位的作用，有利于提高装置的清洁能力，伸缩杆41远离喷头3的一端安装有安装板43，安装板43上开设有凹槽46，清洗刷44靠近凹槽46的一侧安装有凸块45，凸块45安装在凹槽46内，清洗刷44便于更换拆卸，有利于提高装置的使用寿命，工作
台1远离喷头3的一侧安装有集水箱6，第一弹簧42远离喷头3的一端安装在安装板43上，第一弹簧42嵌套在伸缩杆41的外表面上，工作台1靠近清洗刷44的一侧开设有导水槽2，导水槽2用于收集使用后的水，便于水循环利于，导水槽2靠近集水箱6的一侧开设有通孔，工作台1在通孔的位置上滑动安装有过滤板5，过滤板5起到了过滤杂质的作用，工作台1在靠近集水箱6的一侧安装有水泵7，水泵7上安装有第一水管10和第二水管11，第一水管10远离水泵7的一端安装在集水箱6上，第二水管11远离水泵7的一端安装在工作台1上，工作台1靠近集水箱6的一端设置有缓冲组件8，便于缓冲保护装置，有利于提高装置的安全性，使用装置时，首先启动水泵7，使集水箱6内的水经过喷头3喷出，然后将晶圆放置到滑槽9内，使晶圆在重力的作用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于湿法晶圆的清洗装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）上安装有喷头（3），所述工作台（1）上开设有滑槽（9），所述工作台（1）上设置有清洗组件（4），所述清洗组件（4）包括清洗刷（44），所述工作台（1）靠近喷头（3）的一侧安装有第一弹簧（42）和伸缩杆（41），所述伸缩杆（41）远离喷头（3）的一端安装有安装板（43），所述安装板（43）上开设有凹槽（46），所述清洗刷（44）靠近凹槽（46）的一侧安装有凸块（45），所述凸块（45）安装在凹槽（46）内，所述工作台（1）远离喷头（3）的一侧安装有集水箱（6）。2.根据权利要求1所述的一种用于湿法晶圆的清洗装置，其特征在于：所述第一弹簧（42）远离喷头（3）的一端安装在安装板（43）上，所述第一弹簧（42）嵌套在伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺贤汉，杉原一男，佐藤泰幸，原英樹，
申请(专利权)人：上海申和投资有限公司，
类型：新型
国别省市：