一种单晶硅生产用插片清洗一体机制造技术

技术编号:35537113 阅读:34 留言:0更新日期:2022-11-09 15:03
本实用新型专利技术公开了一种单晶硅生产用插片清洗一体机,涉及单晶硅生产技术领域,包括循环轨道,其设置在清洗设备主体的后端,循环轨道通过第一固定杆与清洗设备主体固定,且循环轨道表面为齿状结构,所述循环轨道的外侧设置有水平移动装置,所述水平移动装置内部的一端固定安装有第二电机,所述第二电机的输出端设置有第二传动齿轮,所述水平移动装置内部的另一端固定设置有第三固定杆,所述第三固定杆的一端设置有第二固定齿轮,且第二传动齿轮和第二固定齿轮均与循环轨道啮合连接,所述水平移动装置顶端的中间固定设置有垂直轨道,通过这种方式,实现装置的循环清洗功能,提高了清洗效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅生产用插片清洗一体机


[0001]本技术涉及单晶硅生产
,具体为一种单晶硅生产用插片清洗一体机。

技术介绍

[0002]单晶硅是日常最重要的半导体材料,也是现在制作芯片最常见的材料,通过将硅熔合后切片,然后经过处理,将电路蚀刻在单晶硅片上,目前单晶硅最普遍的还是应用与太阳能发电板的制作,但是在切片打磨后,单晶硅的表面有许多肉眼看不见的划痕和杂质,需要经过特殊药业的腐蚀和清洗才能达到使用标准。
[0003]例如公告号为CN208527516U中国授权专利《自动插片清洗一体机》,包括相互固定的插片机和清洗机,所述插片机包括依次排列的提篮升降装置、插片装置和一体片盒上料装置,所述清洗机包括传输装置、清洗装置和烘干装置,所述传输装置的一侧设置有所述清洗装置与所述烘干装置,所述清洗装置与所述烘干装置依次排列。
[0004]上述现有技术实现了硅片的自动化清洗,降低了工作人员的劳动强度,但是设备清洗方式单一,导致其清洗效率较低,且晃动清洗时可能对单晶硅切片造成损坏,因此不满足现有的需求,对此我们提出了一种单晶硅生产用插片清洗一体机。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种单晶硅生产用插片清洗一体机,以解决上述
技术介绍
中提出的设备清洗方式单一,导致其清洗效率较低且清洗时晃动可能对单晶硅切片造成损坏的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种单晶硅生产用插片清洗一体机,包括清洗设备主体,所述清洗设备主体的下方设置有底座,所述清洗设备主体内部的一侧设置有烘干仓,所述清洗设备主体内部的另一侧设置有三个清洗池;
[0007]还包括循环轨道,其设置在清洗设备主体的后端,循环轨道通过第一固定杆与清洗设备主体固定,且循环轨道表面为齿状结构,所述循环轨道的外侧设置有水平移动装置,所述水平移动装置内部的一端固定安装有第二电机,所述第二电机的输出端设置有第二传动齿轮,所述水平移动装置内部的另一端固定设置有第三固定杆,所述第三固定杆的一端设置有第二固定齿轮,且第二传动齿轮和第二固定齿轮均与循环轨道啮合连接,所述水平移动装置顶端的中间固定设置有垂直轨道。
[0008]优选的,所述垂直轨道的外侧设置有升降装置,所述升降装置内部的一端固定设置有第一电机,所述第一电机的输出端设置有第一传动齿轮,所述升降装置内部的另一端固定设置有第二固定杆,所述第二固定杆的一端设置有第一固定齿轮,且第一传动齿轮和第一固定齿轮与垂直轨道啮合连接。
[0009]优选的,所述升降装置的前端设置有连接臂,所述连接臂的另一端设置有单晶硅插片,所述单晶硅插片的一端设置有第一滑动槽,所述连接臂的一端设置有第二滑动槽,且
第一滑动槽与第二滑动槽插接配合。
[0010]优选的,所述清洗池的底部中间位置设置有超声波振动器。
[0011]优选的,所述清洗池前端的上下端分别设置有进水口和排水口。
[0012]优选的,所述烘干仓的一端设置有风扇,所述风扇的另一端设置有电热丝。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0014]1、本技术通过在通过在清洗装置的背面设置有清洗轨道,当清洗工作完成后,工作人员取下单晶硅插片,水平移动装置通过循环轨道再次返回到起点位置,再次进行清洗工作,提高了工作效率,同时由于单晶硅插片需要经过多种药水的清洗,等待清洗的过程会降低清洗时的效率,所以在循环轨道上设置有多个清洗装置,确保可以同时清理四个单晶硅插片,进一步提高了使用效率。
[0015]2、本技术通过在清洗池的底部设置有超声波振动片,在使用时会产生无数小气泡在单晶硅切片表面爆裂,在不影响单晶硅切片结构的同时,保证清洗的干净程度,同时也保证了单晶硅切片在清洗时的合格率。
[0016]3、本技术通过在装置最后一个清洗池内为纯净水,清洗过后在烘干仓内烘干水分,防止有酸性或碱性的药液残留在单晶硅切片上,导致腐蚀过度,影响单晶硅切片的合格率。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图。
[0018]图2为本技术的整体结构俯视图。
[0019]图3为本技术的升降装置内部结构示意图。
[0020]图4为本技术的整体结构侧视图。
[0021]图5为本技术的图4中A区域局部放大图。
[0022]图中:1、清洗设备主体;2、底座;3、循环轨道;4、电热丝;5、单晶硅插片;6、升降装置;7、进水口;8、排水口;9、超声波振动器;10、第一固定杆;11、风扇;12、烘干仓;13、清洗池;14、垂直轨道;15、水平移动装置;16、第三固定杆;17、第一电机;18、第一传动齿轮;19、第一固定齿轮;20、第二固定杆;21、连接臂;22、第二传动齿轮;23、第二电机;24、第二固定齿轮;25、第一滑动槽;26、第二滑动槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0024]请参阅图1

5,本技术提供的一种实施例:一种单晶硅生产用插片清洗一体机,包括清洗设备主体1,清洗设备主体1的下方设置有底座2,清洗设备主体1内部的一侧设置有烘干仓12,清洗设备主体1内部的另一侧设置有三个清洗池13;
[0025]还包括循环轨道3,其设置在清洗设备主体1的后端,循环轨道3通过第一固定杆10与清洗设备主体1固定,且循环轨道3表面为齿状结构,循环轨道3的外侧设置有水平移动装置15,水平移动装置15内部的一端固定安装有第二电机23,第二电机23的输出端设置有第
二传动齿轮22,水平移动装置15内部的另一端固定设置有第三固定杆16,第三固定杆16的一端设置有第二固定齿轮24,且第二传动齿轮22和第二固定齿轮24均与循环轨道3啮合连接,水平移动装置15顶端的中间固定设置有垂直轨道14。
[0026]请参阅图1、图3和4,垂直轨道14的外侧设置有升降装置6,升降装置6内部的一端固定设置有第一电机17,第一电机17的输出端设置有第一传动齿轮18,升降装置6内部的另一端固定设置有第二固定杆20,第二固定杆20的一端设置有第一固定齿轮19,且第一传动齿轮18和第一固定齿轮19与垂直轨道14啮合连接,通过这种方式,实现对单晶硅插片5的上下移动,便于将单晶硅插片5移动到另一个清洗池13。
[0027]请参阅图1、图2、图4和图5,升降装置6的前端设置有连接臂21,连接臂21的另一端设置有单晶硅插片5,单晶硅插片5的一端设置有第一滑动槽25,连接臂21的一端设置有第二滑动槽26,且第一滑动槽25与第二滑动槽26插接配合,通过这种方式,将单晶硅插片5与连接臂21固定,使其在清洗过程中不会滑落,保护单晶硅不受到损坏。
[0028]请参阅图1和图4,清洗池13的底部中间位置设置有超声波振动器9本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅生产用插片清洗一体机,包括清洗设备主体(1),所述清洗设备主体(1)的下方设置有底座(2),所述清洗设备主体(1)内部的一侧设置有烘干仓(12),所述清洗设备主体(1)内部的另一侧设置有三个清洗池(13),其特征在于:还包括循环轨道(3),其设置在清洗设备主体(1)的后端,循环轨道(3)通过第一固定杆(10)与清洗设备主体(1)固定,且循环轨道(3)表面为齿状结构,所述循环轨道(3)的外侧设置有水平移动装置(15),所述水平移动装置(15)内部的一端固定安装有第二电机(23),所述第二电机(23)的输出端设置有第二传动齿轮(22),所述水平移动装置(15)内部的另一端固定设置有第三固定杆(16),所述第三固定杆(16)的一端设置有第二固定齿轮(24),且第二传动齿轮(22)和第二固定齿轮(24)均与循环轨道(3)啮合连接,所述水平移动装置(15)顶端的中间固定设置有垂直轨道(14)。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅生产用插片清洗一体机,其特征在于:所述垂直轨道(14)的外侧设置有升降装置(6),所述升降装置(6)内部的一端固定设置有第一电机(17),所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:瞿梦成武瑞武治军曹进根鲁正平朱东晓蒋伟颜亮陈春娟米雪晶姜利伟
申请(专利权)人:无锡中环应用材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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