一种芯片封装多层叠装设备及叠装方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装多层叠装设备，包括底座，所述底座顶部固定连接有背板，所述背板顶部固定连接有顶板，所述顶板顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有第一杆，所述第一杆贯穿顶板顶壁后固定连接有空心圆柱，所述空心圆柱内部滑动连接有第二杆，所述第二杆的一端固定连接有折板，所述空心圆柱通过拉伸弹簧和折板内壁弹性连接，所述折板的底壁通过转杆转动连接有圆环，所述圆环内部滑动连接有第三杆，所述第三杆的一端固定连接有圆管，所述背板内侧壁固定连接有凵形杆。本发明专利技术通过设置第一杆、空心圆柱和平台等结构，使得圆环通过连接杆带动平台、焊接头和滴管的呈矩形运动，进而适用于对芯片引脚喷涂助焊剂和焊接。焊接。焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装多层叠装设备及叠装方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装多层叠装设备及叠装方法。

技术介绍

[0002]芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]芯片呈矩形结构，且芯片引脚的设置往往也呈矩形，在芯片封装过程中，往往需要对元器件内芯片进行堆叠，堆叠的层数可以从2层到8层，但是目前的封装设备往往是利用外界的助焊剂喷枪对呈矩形结构的芯片引脚喷涂助焊剂后，再通过封装设备上的焊接部件对引脚进行焊接，助焊剂喷涂和焊接的间歇时间较长，导致焊接效果不佳，并且焊接部件在连续工作中会产生高温，散热不及时导致其工作一段时间后需要进行停机散热。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种芯片封装多层叠装设备及叠装方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种芯片封装多层叠装设备，包括底座，所述底座顶部固定连接有背板，所述背板顶部固定连接有顶板，所述顶板顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有第一杆，所述第一杆贯穿顶板顶壁后固定连接有空心圆柱，所述空心圆柱内部滑动连接有第二杆，所述第二杆的一端固定连接有折板，所述空心圆柱通过拉伸弹簧和折板内壁弹性连接，所述折板的底壁通过转杆转动连接有圆环，所述圆环内部滑动连接有第三杆，所述第三杆的一端固定连接有圆管，所述背板内侧壁固定连接有凵形杆，所述圆管滑动连接在凵形杆的弯折部，所述圆环底壁固定连接有连接杆，所述连接杆底部设有平台，所述平台底部安装有焊接头和滴管，所述第一杆侧壁设有对滴管输送助焊剂的驱动结构。
[0006]进一步，所述驱动机构包括固定连接在第一杆侧壁的支撑板，所述顶板底壁对称固定连接有竖杆，两个所述竖杆共同固定连接有第一齿轮，所述第一杆贯穿第一齿轮，所述支撑板侧壁转动连接有第二齿轮，所述支撑板侧壁转动连接有转轴，所述转轴侧壁固定连接有第三齿轮，所述支撑板底部固定连接有驱动箱和混合箱，所述驱动箱内部密封滑动连接有活塞，所述第二杆的一端贯穿驱动箱侧壁后和活塞固定连接。
[0007]进一步，所述驱动箱内壁贯穿固定连接有单向进液管和单向出液管，所述单向进液管和混合箱固定连通，所述支撑板底部固定连接有伸缩气囊，所述单向出液管和伸缩气囊固定连通，所述伸缩气囊通过单向给液管和滴管固定连通，所述转轴的底端贯穿转动连接在混合箱内部，所述转轴侧壁固定连接有多个搅拌叶。
[0008]进一步，所述第二齿轮顶壁固定连接有第一连杆，所述第三齿轮顶壁固定连接有第二连杆，所述第一连杆侧壁转动连接有矩形框，所述第二连杆滑动连接在矩形框内部。
[0009]进一步，所述矩形框内壁固定连接有弹性气囊，所述弹性气囊的另一端和第二连杆固定连接，所述平台底部开设有喷气孔，所述弹性气囊内壁贯穿固定连接有单向进气管和单向出气管，所述单向出气管和喷气孔固定连通。
[0010]进一步，所述第一齿轮和第二齿轮啮合连接，所述第二齿轮和第三齿轮啮合连接。
[0011]进一步，所述平台顶部开设有凹槽，所述连接杆滑动连接在凹槽内部，所述凹槽内壁固定连接有导电弹簧，所述导电弹簧的另一端和连接杆固定连接。
[0012]进一步，所述混合箱内侧壁滑动连接有浮板，所述浮板顶部固定连接有推杆，所述推杆侧壁固定连接有导电片，所述混合箱内侧壁固定连接有电阻棒，所述电阻棒、导电片和导电弹簧电性连接。
[0013]一种芯片封装多层叠装方法，包括以下步骤：S1、将一个芯片固定在底座上部，打开电机，使圆环通过连接杆带动平台、焊接头和滴管的运动轨迹呈矩形结构，进而对呈方形结构的芯片引脚喷涂助焊剂和焊接；S2、将新的芯片置于上述芯片的上部，重复上述步骤。
[0014]本专利技术具有以下优点：1、通过设置第一杆、空心圆柱和平台等结构，使得圆环通过连接杆带动平台、焊接头和滴管的运动轨迹呈矩形结构，进而适用于对呈方形结构的芯片引脚喷涂助焊剂和焊接，连续性强，并且通过导电弹簧接入不同大小的电流，使平台间歇性带动焊接头和滴管向上运动一段距离，从而配合芯片的叠装；2、在上述过程中，第三齿轮通过转轴带动多个搅拌叶转动，进而搅拌叶对混合箱内部的助焊剂进行搅动，使助焊剂分散均匀，提高助焊的效果；3、同时，空心圆柱带动第二杆转动的过程中，第二杆带动活塞在驱动箱内部密封往复滑动，每次会把混合箱内部一定量的助焊剂转运挤压到伸缩气囊内部，随后在伸缩气囊的收缩趋势下将助焊剂挤压到滴管内部，滴管将助焊剂均匀喷涂在芯片上部，方便后续的焊接操作；4、通过设置多个齿轮、矩形框和多个连杆等结构，第二连杆将会周期性的拉伸和挤压弹性气囊，弹性气囊在拉伸和挤压的过程中，将会把外界的气体抽入，随后再挤压到喷气孔内喷出，对焊接过的焊接头进行吹风降温。
附图说明
[0015]图1为本专利技术提出的一种芯片封装多层叠装设备的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种芯片封装多层叠装设备中折板、第二杆和第三杆等结构的连接关系示意图；图3为本专利技术提出的一种芯片封装多层叠装设备中混合箱内部的结构示意图；图4为本专利技术提出的一种芯片封装多层叠装设备中第一连杆、矩形框和第二连杆等结构的连接关系示意图；图5为本专利技术提出的一种芯片封装多层叠装设备中凹槽内部的结构示意图。
[0016]图中：1底座、2背板、3顶板、4电机、5第一杆、6空心圆柱、7第二杆、8拉伸弹簧、9折
板、10转杆、11圆环、12第三杆、13圆管、14凵形杆、15连接杆、16平台、17焊接头、18滴管、19支撑板、20驱动箱、21活塞、22混合箱、23搅拌叶、24转轴、25竖杆、26第一齿轮、27第二齿轮、28第三齿轮、29第一连杆、30第二连杆、31矩形框、32伸缩气囊、33浮板、34推杆、35导电片、36电阻棒、37凹槽、38导电弹簧、39弹性气囊。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0018]参照图1
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5，一种芯片封装多层叠装设备，包括底座1，底座1顶部固定连接有背板2，背板2顶部固定连接有顶板3，顶板3顶部固定连接有电机4，电机4的输出端固定连接有第一杆5，第一杆5贯穿顶板3顶壁后固定连接有空心圆柱6，空心圆柱6内部滑动连接有第二杆7，第二杆7的一端固定连接有折板9，空心圆柱6侧壁固定连接有拉伸弹簧8，拉伸弹簧8远离空心圆柱6的一端和折板9固定连接，拉伸弹簧8套设在第二杆7侧壁，折板9的底壁转动连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装多层叠装设备，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）顶部固定连接有背板（2），所述背板（2）顶部固定连接有顶板（3），所述顶板（3）顶部固定连接有电机（4），所述电机（4）的输出端固定连接有第一杆（5），所述第一杆（5）贯穿顶板（3）顶壁后固定连接有空心圆柱（6），所述空心圆柱（6）内部滑动连接有第二杆（7），所述第二杆（7）的一端固定连接有折板（9），所述空心圆柱（6）通过拉伸弹簧（8）和折板（9）内壁弹性连接，所述折板（9）的底壁通过转杆（10）转动连接有圆环（11），所述圆环（11）内部滑动连接有第三杆（12），所述第三杆（12）的一端固定连接有圆管（13），所述背板（2）内侧壁固定连接有凵形杆（14），所述圆管（13）滑动连接在凵形杆（14）的弯折部，所述圆环（11）底壁固定连接有连接杆（15），所述连接杆（15）底部设有平台（16），所述平台（16）底部安装有焊接头（17）和滴管（18），所述第一杆（5）侧壁设有对滴管（18）输送助焊剂的驱动结构。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装多层叠装设备，其特征在于，所述驱动机构包括固定连接在第一杆（5）侧壁的支撑板（19），所述顶板（3）底壁对称固定连接有竖杆（25），两个所述竖杆（25）共同固定连接有第一齿轮（26），所述第一杆（5）贯穿第一齿轮（26），所述支撑板（19）侧壁转动连接有第二齿轮（27），所述支撑板（19）侧壁转动连接有转轴（24），所述转轴（24）侧壁固定连接有第三齿轮（28），所述支撑板（19）底部固定连接有驱动箱（20）和混合箱（22），所述驱动箱（20）内部密封滑动连接有活塞（21），所述第二杆（7）的一端贯穿驱动箱（20）侧壁后和活塞（21）固定连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装多层叠装设备，其特征在于，所述驱动箱（20）内壁贯穿固定连接有单向进液管和单向出液管，所述单向进液管和混合箱（22）固定连通，所述支撑板（19）底部固定连接有伸缩气囊（32），所述单向出液管和伸缩气囊（32）固定连通，所述伸缩气囊（32）通过单向给液...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，郑振军，
申请(专利权)人：江苏和睿半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：