一种晶圆片倒装旋转清洗装置，包括制程槽、回收槽、马达模块、PLC控制器、喷嘴、加热器、喷酸臂模组、循环管路、流量计、循环泵、过滤器、晶圆片夹持机构等，本发明专利技术是一种全自动倒装旋转清洗的特殊制程工艺，可以解决一般业界正面单片旋刻蚀的晶圆片清洗设备，在旋转喷洗的过程中，会遇到不易清洁和遇到残留的污垢死角不能全部清洁的问题，本发明专利技术采用的方法是，晶圆片朝下旋转，清洗过程中喷头把化学液体往上喷在晶圆片上，这样化学液体携带污垢直接往下排，回收容易，易于清洁。易于清洁。易于清洁。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片倒装旋转清洗装置
[0001]本专利技术涉及一种晶圆片清洗装置，具体地说涉及一种采用晶圆片安装在上面喷嘴安装在下面，化学液体加热加压后往上喷旋转的晶圆片，达到彻底清洗的一种晶圆片倒装旋转清洗装置。
技术介绍
[0002]目前半导体生产广泛使用单芯片刻蚀的清洗设备，该设备的用途是主要针对某些特殊化制程工艺中，会有大量残留物需要去除，如果采用现有的单芯片清洗设备，则容易会有反溅问题，该设备不能做到标准的清洁保养，而采用槽式化学浸泡法又容易在晶圆片表面上刮伤，造成工艺制程良品率低下。以上的一般业界广泛使用单芯片刻蚀的清洗设备，在旋转喷洗的过程中，经常会遇到不易清洁的问题，还会遇到残留的污垢死角不能全部清洁，最后还需要人工进行手工清洁，这样就会很麻烦。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是克服现有技术的不足之处，提供一种采用晶圆片安装在上面喷嘴安装在下面，化学液体加热加压后往上喷旋转的晶圆片，达到彻底快速清洗的一种晶圆片倒装旋转清洗装置。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆片倒装旋转清洗装置，包括制程槽2和回收槽4，制程槽2顶部上方固定马达模块1，制程槽2顶部下方固定晶圆片夹持机构11，晶圆片夹持机构11上安装晶圆片12，晶圆片夹持机构11下面置有喇叭口13，喇叭口13底部连接喷嘴3，喷嘴3安装在喷酸臂模组6的底部，喷酸臂模组6的顶部连接循环管路7，循环管路7连接流量计8一端，流量计8另一端连接第一阀门14一端，第一阀门14另一端通过三通一端连接第二阀门15一端，第二阀门15一端通过管道连接到加热器5的底部，第一阀门14另一端通过三通另一端连接到过滤器10的一端，过滤器10另一端连接循环泵9一端，循环泵9另一端连接第三阀门16一端，第三阀门16另一端连接到加热器5左侧的底部，加热器5安装在回收槽4底部，回收槽4顶部置有第四阀门17，第四阀门17通过管道连接在制程槽2的底部。
[0005]本专利技术的有益效果是，本专利技术的一种晶圆片倒装旋转清洗装置，是一种PLC控制器的全自动倒装旋转清洗的特殊制程工艺，可以解决一般业界正面单片旋刻蚀的晶圆片清洗设备，在旋转喷洗的过程中，会遇到不易清洁和遇到残留的污垢死角不能全部清洁的问题，本专利技术采用的方法是，晶圆片朝下旋转，清洗过程中喷头把化学液体往上喷在晶圆片上，这样化学液体携带污垢直接往下排，回收容易，易于清洁。
附图说明
[0006]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0007]图1是本专利技术的实施例一的结构图。
[0008]图中：1.马达模块，2.制程槽，3.喷嘴，4.回收槽，5.加热器，6.喷酸臂模组，7.循环管路，8.流量计，9.循环泵，10，过滤器，11.晶圆片夹持机构，12.晶圆片，13.喇叭口，14.第一阀门，15.第二阀门，16.第三阀门，17.第四阀门。
具体实施方式
[0009]在图1所示实施例中，设置有马达模块(1)，制程槽(2)，喷嘴(3)，回收槽(4)，加热器(5)，喷酸臂模组(6)，循环管路(7)，流量计(8)，循环泵(9)，过滤器(10)，11晶圆片夹持机构(11)，晶圆片(12)，喇叭口(13)，第一阀门(14)，第二阀门(15)，第三阀门(16)，第四阀门(17)。
[0010]实施本专利技术的一种晶圆片倒装旋转清洗装置，包括制程槽(2)和回收槽(4)，制程槽(2)顶部上方固定马达模块(1)，制程槽(2)顶部下方固定晶圆片夹持机构(11)，晶圆片夹持机构(11)上安装晶圆片(12)，晶圆片夹持机构(11)下面置有喇叭口(13)，喇叭口(13)底部连接喷嘴(3)，喷嘴(3)安装在喷酸臂模组(6)的底部，喷酸臂模组(6)的顶部连接循环管路(7)，循环管路(7)连接流量计(8)一端，流量计(8)另一端连接第一阀门(14)一端，第一阀门(14)另一端通过三通一端连接第二阀门(15)一端，第二阀门(15)一端通过管道连接到加热器(5)的底部，第一阀门(14)另一端通过三通另一端连接到过滤器(10)的一端，过滤器(10)另一端连接循环泵(9)一端，循环泵(9)另一端连接第三阀门(16)一端，第三阀门(16)另一端连接到加热器(5)左侧的底部，加热器(5)安装在回收槽(4)底部，回收槽(4)顶部置有第四阀门(17)，第四阀门(17)通过管道连接在制程槽(2)的底部。
[0011]实施本专利技术的一种晶圆片倒装旋转清洗装置，马达模块由伺服电机和PLC控制器组成，伺服电机可以根据PLC控制器的指令来控制旋转的转速。
[0012]实施本专利技术的一种晶圆片倒装旋转清洗装置，晶圆片夹持机构(11)可以夹持晶圆片(12)，晶圆片(12)应正面朝上。
[0013]实施本专利技术的一种晶圆片倒装旋转清洗装置，制程槽(2)可以将制程化学液体通过第四阀门(17)和管道收集到回收槽内。
[0014]实施本专利技术的一种晶圆片倒装旋转清洗装置，喷嘴(3)至少有一个，最多不超过30个，喷嘴(3)可以根据工艺选择直喷型喷嘴和伞型喷嘴，喷嘴可以设定方向进行调节角度。
[0015]实施本专利技术的一种晶圆片倒装旋转清洗装置，加热器(5)配置在回收槽(4)内，加热器(5)可以根将化学液体加热并进行恒温，回收槽(4)内的化学液体经由循环泵(9)和管道将化学液体传输到安装在喷酸臂模组(6)底部的喷嘴(3)。
[0016]实施本专利技术的一种晶圆片倒装旋转清洗装置，喷酸臂模组(6)由移动式手臂和PLC控制器组成，移动式手臂可以在PLC控制器指令下操作。
[0017]实施本专利技术的一种晶圆片倒装旋转清洗装置，第一阀门(14)、第二阀门(15)、第三阀门(16)、第四阀门(17)采用电磁阀门，第一阀门(14)、第二阀门(15)、第三阀门(16)、第四阀门(17)可以在PLC控制器指令下开启和关闭。
[0018]实施本专利技术的一种晶圆片倒装旋转清洗装置，是一种PLC控制器的全自动倒装旋转清洗的特殊制程工艺，可以解决一般业界正面单片旋刻蚀的晶圆片清洗设备，在旋转喷洗的过程中，会遇到不易清洁和遇到残留的污垢死角不能全部清洁的问题，本专利技术采用的方法是，晶圆片朝下旋转，清洗过程中喷头把化学液体往上喷在晶圆片上，这样化学液体携
带污垢直接往下排，回收容易，若是制程工艺中污垢残留物比较大，还可以在中间做个滤网拦截残留物，易于清洁。
[0019]实施本专利技术的一种晶圆片倒装旋转清洗装置，是一种支持晶圆片倒装旋转清洗的设备，在旋转伺服电机上安装有旋转盘和倒装机构，喷酸臂模组上安装可移动式手臂和可调整角度的喷嘴，该清洗装置中配置循环管路，该清洗装置中包含了制程槽与回收槽，循环管路中安装了滤心和循环泵，循环泵驱动化学流体进行加压，还安装流量计与压力计，确保管路的流量与压力是恒定的，管路采用耐酸碱PFA材质，电磁阀门由PLC控制器做控制，配合着管路内液体流动的开启或关闭。
[0020]实施本专利技术的一种晶圆片倒装旋转清洗装置，技术说明如下：
[0021]1.马达模块与晶圆片夹持机构：由本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片倒装旋转清洗装置，包括制程槽(2)和回收槽(4)，其特征在于，在所述制程槽(2)顶部上方固定马达模块(1)，制程槽(2)顶部下方固定晶圆片夹持机构(11)，晶圆片夹持机构(11)上安装晶圆片(12)，晶圆片夹持机构(11)下面置有喇叭口(13)，喇叭口(13)底部连接喷嘴(3)，喷嘴(3)安装在喷酸臂模组(6)的底部，喷酸臂模组(6)的顶部连接循环管路(7)，循环管路(7)连接流量计(8)一端，流量计(8)另一端连接第一阀门(14)一端，第一阀门(14)另一端通过三通一端连接第二阀门(15)一端，第二阀门(15)一端通过管道连接到加热器(5)的底部，第一阀门(14)另一端通过三通另一端连接到过滤器(10)的一端，过滤器(10)另一端连接循环泵(9)一端，循环泵(9)另一端连接第三阀门(16)一端，第三阀门(16)另一端连接到加热器(5)左侧的底部，加热器(5)安装在回收槽(4)底部，回收槽(4)顶部置有第四阀门(17)，第四阀门(17)通过管道连接在制程槽(2)的底部。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片倒装旋转清洗装置，其特征在所述马达模块由伺服电机和PLC控制器组成，伺服电机可以根据PLC控制器的指令来控制旋转的转速。3.根据权利要求1所述的一种晶圆片...
【专利技术属性】
技术研发人员：林正辉，
申请(专利权)人：力集泓光电科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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