一种用于芯片加工的封胶设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于芯片加工的封胶设备，属于芯片加工技术领域，包括主体机构包括封胶设备本体，所述封胶设备本体的一侧设置有控制开关；快速风干机构，所述快速风干机构位于封胶设备本体的一侧，所述快速风干机构包括盒体，所述盒体设置于封胶设备本体的一侧，所述盒体的顶部设置有壳体，所述壳体的内壁设置有风机所述壳体的表面设置有连接管，所述连接管的一端贯穿至盒体的内腔并设置有出风板，所述出风板设置于盒体的内壁；安装机构，所述安装机构位于封胶设备本体的顶部。本实用新型专利技术通过设置快速风干机构，能够达到使封胶后的芯片快速风干的目的，在对芯片封胶后可快速的将其进行风干，避免未风干的胶影响后续的加工。工。工。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的封胶设备


[0001]本技术涉及芯片加工领域，具体而言，涉及一种用于芯片加工的封胶设备。

技术介绍

[0002]集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]芯片作为科技发展的象征，其在加工时需要使用到封胶设备对其进行封胶，现有的封胶设备对封胶后的胶水无法快速的风干，从而会影响后续的芯片加工，导致后续加工需胶水会沾附的到处都是。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种克服上述技术问题或至少部分地解决上述问题的一种用于芯片加工的封胶设备。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]本技术提供一种用于芯片加工的封胶设备，包括
[0007]主体机构包括封胶设备本体，所述封胶设备本体的一侧设置有控制开关；
[0008]快速风干机构，所述快速风干机构位于封胶设备本体的一侧，所述快速风干机构包括盒体，所述盒体设置于封胶设备本体的一侧，所述盒体的顶部设置有壳体，所述壳体的内壁设置有风机所述壳体的表面设置有连接管，所述连接管的一端贯穿至盒体的内腔并设置有出风板，所述出风板设置于盒体的内壁；
[0009]安装机构，所述安装机构位于封胶设备本体的顶部，所述安装机构与盒体配合使用。
[0010]在本技术的一种实施例中，所述盒体的内壁设置有第一滚轮、第二滚轮和传输带，所述传输带套设于第一滚轮和第二滚轮的表面。
[0011]在本技术的一种实施例中，所述盒体的一侧设置有电机，所述电机的输出端贯穿至盒体的内腔并设置于第一滚轮的一端。
[0012]在本技术的一种实施例中，所述第二滚轮的两侧均设置有转轴，所述盒体的内壁开设有与转轴配合使用的活动槽。
[0013]在本技术的一种实施例中，所述传输带的材质为橡胶。
[0014]在本技术的一种实施例中，所述盒体的内壁设置有导向板，所述导向板的数量为两个。
[0015]在本技术的一种实施例中，所述导向板呈S形设置。
[0016]在本技术的一种实施例中，所述安装机构包括安装板，所述安装板设置于封胶设备本体的顶部，所述安装板的一侧与盒体的一侧接触。
[0017]在本技术的一种实施例中，所述盒体的一侧设置有燕尾块，所述安装板的一侧开设有与燕尾块配合使用的燕尾槽。
[0018]在本技术的一种实施例中，所述安装板的一侧设置有固定轴，所述固定轴的表面设置有定位板，所述定位板的一侧与燕尾块的一侧接触。
[0019]本技术提供的一种用于芯片加工的封胶设备，其有益效果包括有：
[0020]1、通过设置快速风干机构，能够达到使封胶后的芯片快速风干的目的，在对芯片封胶后可快速的将其进行风干，避免未风干的胶影响后续的加工。
[0021]2、通过设置安装机构，能够达到对盒体进行安装的目的，使用者在安装盒体的过程中更加的便捷，在安装后也更加的稳定，避免其发生晃动的现象。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1是本技术实施方式提供的立体图；
[0024]图2为本技术实施方式提供的局部结构的第一立体图；
[0025]图3为本技术实施方式提供的图2中A处的局部放大图；
[0026]图4为本技术实施方式提供的局部结构的第二立体图；
[0027]图5为本技术实施方式提供的局部结构的第三立体图。
[0028]图中：100、主体机构；101、封胶设备本体；102、控制开关；200、快速风干机构；201、盒体；202、壳体；203、风机；204、连接管；205、电机；206、导向板；207、传输带；208、出风板；209、活动槽；210、第一滚轮；211、转轴；212、第二滚轮；300、安装机构；301、安装板；302、固定轴；303、定位板；304、燕尾块；305、燕尾槽。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0030]实施例
[0031]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种用于芯片加工的封胶设备，包括
[0032]主体机构100包括封胶设备本体101，封胶设备本体101的一侧通过螺栓固定有控制开关102；
[0033]快速风干机构200，快速风干机构200位于封胶设备本体101的一侧，快速风干机构200包括盒体201，盒体201滑动连接于封胶设备本体101的一侧，盒体201的顶部焊接有壳体202，壳体202的内壁通过螺栓固定有风机203壳体202的表面固定连通有连接管204，连接管
204的一端贯穿至盒体201的内腔并固定连通有出风板208，出风板208焊接于盒体201的内壁，通过设置快速风干机构200，能够达到使封胶后的芯片快速风干的目的，在对芯片封胶后可快速的将其进行风干，避免未风干的胶影响后续的加工；
[0034]安装机构300，安装机构300位于封胶设备本体101的顶部，安装机构300与盒体201配合使用。
[0035]盒体201的内壁转动连接有第一滚轮210、第二滚轮212和传输带207，传输带207套设于第一滚轮210和第二滚轮212的表面，盒体201的一侧通过螺栓固定有电机205，通过设置第一滚轮210、第二滚轮212和电机205的配合使用，能够带动芯片进行移动，使芯片可在移动的过程中被快速风干，电机205的输出端贯穿至盒体201的内腔并焊接于第一滚轮210的一端，第二滚轮212的两侧均焊接有转轴211，盒体201的内壁开设有与转轴211配合使用的活动槽209，通过设置转轴211和活动槽209的配合使用，能够使第二滚轮212在转动的过程中更加的稳定，避免发生偏斜的现象，传输带207的材质为橡胶，盒体201的内壁焊接有导向板206，导向板206的数量为两个；
[0036]其中，导向板206呈S形设置，通过将导向板206设置为S形，能够使芯片在移动时可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的封胶设备，其特征在于，包括主体机构(100)包括封胶设备本体(101)，所述封胶设备本体(101)的一侧设置有控制开关(102)；快速风干机构(200)，所述快速风干机构(200)位于封胶设备本体(101)的一侧，所述快速风干机构(200)包括盒体(201)，所述盒体(201)设置于封胶设备本体(101)的一侧，所述盒体(201)的顶部设置有壳体(202)，所述壳体(202)的内壁设置有风机(203)所述壳体(202)的表面设置有连接管(204)，所述连接管(204)的一端贯穿至盒体(201)的内腔并设置有出风板(208)，所述出风板(208)设置于盒体(201)的内壁；安装机构(300)，所述安装机构(300)位于封胶设备本体(101)的顶部，所述安装机构(300)与盒体(201)配合使用。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的封胶设备，其特征在于，所述盒体(201)的内壁设置有第一滚轮(210)、第二滚轮(212)和传输带(207)，所述传输带(207)套设于第一滚轮(210)和第二滚轮(212)的表面。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的封胶设备，其特征在于，所述盒体(201)的一侧设置有电机(205)，所述电机(205)的输出端贯穿至盒体(201)的内腔并设置于第一滚轮(210)的一端。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，
申请(专利权)人：江苏和睿半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：