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本实用新型提供了一种用于芯片加工的封胶设备，属于芯片加工技术领域，包括主体机构包括封胶设备本体，所述封胶设备本体的一侧设置有控制开关；快速风干机构，所述快速风干机构位于封胶设备本体的一侧，所述快速风干机构包括盒体，所述盒体设置于封胶设备本体...
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