一种真空共晶焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种真空共晶焊接装置，其包括开合连接的上腔体组件和下腔体组件，上腔体组件与下腔体组件在闭合状态下形成密封腔体；上腔体组件包括上腔体及固定在上腔体上方的上加热机构，上腔体与上加热机构之间设置有上密封组件，上密封组件用于将上加热机构独立于密封腔体以外；下腔体组件包括下腔体及固定在下腔体内部的下加热机构，且上腔体与下腔体之间具有密封结构。将上加热机构独立于密封腔体以外，零部件焊接时产生的氧化物不会附着在上加热机构的表面，避免了上加热机构的表面被污染，且节省密封腔体的内部空间。本实用新型专利技术还提供了一种带有该真空共晶焊接装置的焊接设备。接设备。接设备。

【技术实现步骤摘要】
一种真空共晶焊接装置


[0001]本技术涉及真空共晶焊
，特别地，涉及一种真空共晶焊接装置。

技术介绍

[0002]真空共晶焊是微电子组装的一种重要的焊接工艺，又称为低熔点合金焊接。芯片和载体之间放入共晶合金焊料片，在一定的保护气氛中加热到合金熔点使其熔融，冷却后形成共晶合金，从而完成芯片与载体的焊接。
[0003]与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、电阻小、传热快、散热均匀、可靠性强、工艺一致性好、粘接后剪切力大等优点，适用于高频、大功率器件以及对元件安装有可靠要求的焊接应用场景，如功率器件、混合集成电路、微波射频器件、MEMS器件的焊接。
[0004]现有技术中，公开号为CN112059352B的专利，其公开了一种用于焊接元件的多模块封装真空炉及其使用方法，其包括真空腔和上加热部件，真空腔内设置有用于焊接的密封腔体，上加热部件设置在密封腔体内，因此，密封腔体内部零部件焊接时产生的氧化物会附着在上加热部件的表面，导致上加热部件的表面被污染，同时，上加热部件占据了密封腔体内的部分空间，不利于焊接操作。

技术实现思路

[0005]本技术旨在提供一种结构紧凑的真空共晶焊接装置，形成的密封腔体作为工作区域在进行芯片焊接时，可以根据实际要求，设定焊接温度曲线、腔体真空度以及工艺气氛环境，在满足多芯片焊接要求的同时，可以有效降低空洞率。具体的，所述装置的上加热机构位于密封焊接腔体外侧，使得密封腔体不会被上加热机构占据，且焊接时产生的氧化物不会污染上加热机构。除此之外，通过增加还原性气氛，进一步去除氧化层，增加焊片的湿润性，从而从另外一个角度降低空洞率，提高产品焊接质量。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种真空共晶焊接装置，所述真空共晶焊接装置包括开合连接的上腔体组件和下腔体组件，所述上腔体组件与所述下腔体组件在闭合状态下形成密封腔体；所述上腔体组件包括上腔体及固定在所述上腔体上方的上加热机构，所述上腔体与所述上加热机构之间设置有上密封组件，所述上密封组件用于将所述上加热机构独立于所述密封腔体以外；
[0007]所述下腔体组件包括下腔体及固定在所述下腔体内部的下加热机构，且所述上腔体与所述下腔体之间具有密封结构。
[0008]进一步地，所述下加热机构包括载板、加热件、冷却件、锁紧件以及隔热组件，所述加热件及所述冷却件设置在所述载板与所述隔热组件之间，所述载板与所述隔热组件之间通过所述锁紧件可拆卸连接，以使得加热件及所述冷却件被压紧固定在所述载板与所述隔热组件之间。
[0009]进一步地，所述载板的底部开设有沟槽，所述加热件和所述冷却件的形状与所述
沟槽相适应，用于使所述加热件及所述冷却件与所述沟槽相贴合。
[0010]进一步地，所述上加热机构包括固定座、发热件及反光板，所述固定座下端开口，所述发热件及反光板均安装在固定座内，所述反光板位于所述发热件的上方；
[0011]所述上密封组件包括透明压板和密封件，所述上腔体的顶部开设有密封槽，所述密封件设置在所述密封槽内，所述上腔体上还设置有通槽，所述通槽位于所述发热件的正下方，所述固定座压紧所述透明压板，再通过所述透明压板将所述密封件压紧与所述密封槽中，实现上腔体的上端面密封，并使上加热机构置于所述密封腔体之外。
[0012]进一步地，所述下腔体连接有抽真空组件，所述抽真空组件包括真空管路、真空压力计及真空阀门，所述真空管路一端穿设所述下腔体，与所述下腔体连通，所述真空管路的另一端与真空泵抽气口连接，所述真空压力计和所述真空阀门均设置在所述真空泵上，且所述真空泵对所述上腔体进行抽真空。
[0013]进一步地，所述上腔体组件还包括固定于所述上腔体上的外壳和固定于所述外壳上的监控组件，所述监控组件包括相机和光源，所述相机安装在所述外壳的顶部，所述光源安装在所述相机的下方。
[0014]进一步地，所述密封结构包括封堵件，所述下腔体的上端面开设有容置槽，所述封堵件设置在所述容置槽内。
[0015]进一步地，所述下腔体的壁体内对应所述封堵件设置有冷却通道，所述冷却通道内通入冷却介质。
[0016]进一步地，所述下腔体组件还包括进气组件，所述下加热机构与所述上腔体相配合，所述进气组件设置在所述下腔体上且所述进气组件延伸至所述下腔体的上方，所述进气组件包括第一进气管和第二进气管，所述第一进气管与所述第二进气管均位于所述下加热机构的上方，当所述上腔体组件与所述下腔体组件闭合后，所述第一进气管与所述第二进气管均位于所述上腔体内。
[0017]进一步地，所述真空共晶焊接装置还包括控温传感器，所述控温传感器设置在所述下腔体上，所述温控传感器用于检测所述下腔体的温度，所述下腔体的底部开设有安装孔，且所述安装孔为盲孔，所述控温传感器设置在所述安装孔内。
[0018]本技术的有益效果是：本技术提供的真空共晶焊接装置，将上加热机构独立于密封腔体以外，与现有技术相比，零部件焊接时产生的氧化物不会附着在上加热机构的表面，进而避免了上加热机构的表面被污染，且节省密封腔体的内部空间。
附图说明
[0019]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。
[0020]图1是本技术的真空共晶焊接装置的结构示意图；
[0021]图2是图1所示真空共晶焊接装置中上腔体组件的结构示意图；
[0022]图3是图2所示真空共晶焊接装置中上腔体组件的分解图；
[0023]图4是图2所示真空共晶焊接装置中监控组件的结构示意图(省略保护壳)；
[0024]图5是图2所示真空共晶焊接装置中上加热机构的结构示意图；
[0025]图6是图2所示真空共晶焊接装置中上腔体的结构示意图；
[0026]图7是图1所示真空共晶焊接装置中下腔体组件的结构示意图；
[0027]图8是图7所示真空共晶焊接装置中下腔体组件的分解图；
[0028]图9是图7所示真空共晶焊接装置中下腔体的结构示意图；
[0029]图10是图9所示真空共晶焊接装置中下腔体的主视图；
[0030]图11是图10所示真空共晶焊接装置中沿D
‑
D的剖视图；
[0031]图12是图7所示真空共晶焊接装置中下加热机构的结构示意图；
[0032]图13是图12所示真空共晶焊接装置中下加热机构的分解图；
[0033]图14是图12所示真空共晶焊接装置中载板的结构示意图；
[0034]图15是图12所示真空共晶焊接装置中载板、加热件及冷却件的结构示意图；
[0035]图16是图12所示真空共晶焊接装置中下加热机构的俯视图；
[0036]图17是图16所示真空共晶焊接装置中沿A
‑
A的剖视图；
[0037]图18是图17所示真空共晶焊接装置中B处的局部放大图；
[0038]图19是图12所示真空共晶焊接装置中下加热机构的另一角本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空共晶焊接装置，其特征在于：所述真空共晶焊接装置包括开合连接的上腔体组件和下腔体组件，所述上腔体组件与所述下腔体组件在闭合状态下形成密封腔体；所述上腔体组件包括上腔体及固定在所述上腔体上方的上加热机构，所述上腔体与所述上加热机构之间设置有上密封组件，所述上密封组件用于将所述上加热机构独立于所述密封腔体以外；所述下腔体组件包括下腔体及固定在所述下腔体内部的下加热机构，且所述上腔体与所述下腔体之间具有密封结构。2.根据权利要求1所述的真空共晶焊接装置，其特征在于：所述下加热机构包括载板、加热件、冷却件、锁紧件以及隔热组件，所述加热件及所述冷却件设置在所述载板与所述隔热组件之间，所述载板与所述隔热组件之间通过所述锁紧件可拆卸连接，以使得加热件及所述冷却件被压紧固定在所述载板与所述隔热组件之间。3.根据权利要求2所述的真空共晶焊接装置，其特征在于：所述载板的底部开设有沟槽，所述加热件和所述冷却件的形状与所述沟槽相适应，用于使所述加热件及所述冷却件与所述沟槽相贴合。4.根据权利要求1所述的真空共晶焊接装置，其特征在于：所述上加热机构包括固定座、发热件及反光板，所述固定座下端开口，所述发热件及反光板均安装在固定座内，所述反光板位于所述发热件的上方；所述上密封组件包括透明压板和密封件，所述上腔体的顶部开设有密封槽，所述密封件设置在所述密封槽内，所述上腔体上还设置有通槽，所述通槽位于所述发热件的正下方，所述固定座压紧所述透明压板，再通过所述透明压板将所述密封件压紧与所述密封槽中，实现上腔体的上端面密封，并使上加热机构置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨友志，潘兵，许建磊，刘元，
申请(专利权)人：快克智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：