【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体产品封装领域，具体涉及一种用于半导体产品热压烧结的覆膜机构及工作方法。
技术介绍
1、半导体产品在封装过程中，具有热压烧结工序，进行该工序时，需要通过压头给半导体的芯片施压，为了防止压接装置对芯片造成损伤，在压接装置和芯片之间隔一层覆膜，每次热压都需要用到新的覆膜。
2、申请号为cn202311341007.5，专利名称为具有真空功能的在线式热压设备的专利申请中，为了方便供应覆膜，在压紧装置的一侧设置放卷端，另一侧设置收卷端，放卷端放卷的覆膜经过压接装置的下表面后进入收卷端。为了满足压接装置下表面的覆膜随压紧装置下行的需要，收卷端和放卷端随压接装置同步升降。这就存在如下问题：
3、其一，收卷端和放卷端随压紧装置同步升降，共用一个升降动力机构，会增加升降动力机构的负载；其二，收卷端和放卷端在烧结腔内升降，烧结腔空间势必要增大，整个封装设备体积也会增大；其三，收卷端上的未使用过的覆膜卷长期处于烧结腔的高温下，存在变形，强度变低的情况；其四，在给收卷端及放卷端换卷时存在不便；其五，覆膜始终贴着压紧装置的下表面，在放卷端放卷、收卷端收卷的过程中，覆膜贴着压紧装置移动，移动阻力大，并且容易出现破损。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，它可以在收卷端和放卷端保持原位、且两者之间的覆膜长度保持不变的情况下满足覆膜被下压的需求，进而提升整体优势。
2、为了解决上述技术问
3、放卷组件，包括放卷端、放卷滑动辊和至少一个放卷导辊；
4、收卷组件，包括收卷端、收卷滑动辊和至少一个收卷导辊；其中，
5、所述放卷端放卷的覆膜依次绕过所述放卷滑动辊、所述放卷导辊、所述收卷导辊及所述收卷滑动辊后被所述收卷端收卷；
6、所述放卷滑动辊和所述收卷滑动辊分别位于所述覆膜上方，被配置能够上下滑动，在所述覆膜的位于所述放卷组件和所述收卷组件之间的部分未被下压的情况下，所述放卷滑动辊和所述收卷滑动辊具有上滑空间。
7、进一步为了做到定长送料，并精确把控停止送料时放卷滑动辊及收卷滑动辊所处位置，用于半导体产品热压烧结的覆膜机构还包括：
8、位置检测器件，用于检测所述放卷滑动辊所处位置；
9、收卷长度检测器件，用于检测所述收卷端的收卷长度；
10、控制器件，分别连接所述位移检测器件、所述收卷长度检测器件、所述放卷端及所述收卷端，用于在走膜时：
11、先控制所述收卷端开始收卷，使所述放卷滑动辊上滑，待所述放卷滑动辊上滑至第一预设位置时，控制所述放卷端开始放卷；在收卷长度达到预设长度时控制所述收卷端停止收卷，使所述放卷滑动辊下滑，待所述放卷滑动辊下滑至第二预设位置时，控制所述放卷端停止放卷。
12、进一步为了良好控制放卷速度，所述控制器件还用于在所述收卷端收卷且所述放卷端放卷的过程中，根据所述放卷滑动辊所处位置控制所述放卷端的放卷速度，具体策略为，将所述放卷滑动辊的预设行程区间划分成至少两个连续的位置区间，同一位置区间内，执行同一放卷速度，不同位置区间之间，所处位置越高，放卷速度越快。
13、进一步，所述位置检测器件为接近开关。
14、进一步，所述收卷长度检测器件包括用于与所述收卷导辊相切的计长轮和与所述计长轮同轴连接并同步转动的编码器。
15、进一步为了在新换覆膜卷后可以很方便地将覆膜从计长轮和收卷导辊之间穿过，所述收卷长度检测器件还包括动力件和支撑件，所述计长轮和所述编码器安装在所述支撑件上，所述动力件与所述支撑件相连，用于驱动所述支撑件运动以使所述计长轮靠近或远离所述收卷导辊。
16、进一步为了方便控制覆膜张力，所述放卷滑动辊和所述收卷滑动辊分别配置有配重块。
17、进一步，用于半导体产品热压烧结的覆膜机构还包括安装架，所述安装架上设置有在上下方向上延伸的滑轨，所述放卷滑动辊和所述收卷滑动辊的辊座滑动安装在所述滑轨上。
18、本专利技术还涉及一种用于半导体产品热压烧结的覆膜机构的工作方法，方法包括：
19、有效区被下压着且未接触半导体产品前，放卷滑动辊和收卷滑动辊上滑，覆膜的位于放卷组件和收卷之间的部分变长而使有效区能够下移。
20、进一步，方法还包括，走膜时，先控制收卷端开始收卷，使放卷滑动辊上滑，待所述放卷滑动辊上滑至第一预设位置时，控制放卷端开始放卷；在收卷长度达到预设长度时控制收卷端停止收卷，使所述放卷滑动辊下滑，待所述放卷滑动辊下滑至第二预设位置时，控制所述放卷端停止放卷。
21、进一步，方法还包括：
22、在所述收卷端收卷且所述放卷端放卷的过程中，根据所述放卷滑动辊所处位置控制所述放卷端的放卷速度，具体策略为，将所述放卷滑动辊的预设行程区间划分成至少两个连续的位置区间，同一位置区间内，执行同一放卷速度，不同位置区间之间，所处位置越高，放卷速度越快。
23、采用上述技术方案后，本专利技术可以在放卷端1和收卷端4保持高度不变的情况下，通过放卷滑动辊和收卷滑动辊的上滑，使有效区能够下移。基于此，本专利技术无需将放卷端和收卷端置于烧结腔内，甚至无需将整个放卷组件和收卷组件置于烧结腔内，进而减小烧结腔的空间；并且，未使用的覆膜也不必长期处于烧结腔的高温环境下，避免覆膜出现变形破损；在放卷端的覆膜卷用完后，可以很方便地更换覆膜卷；在完成一次烧结后，收卷端4收卷、放卷端1放卷的过程中，覆膜也无需贴着下压机构的下表面移动，移动阻力小，并且不会发生破损。
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1.一种用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，其特征在于，
8.一种如权利要求1-7任一项所述的用于半导体产品热压烧结的覆膜机构的工作方法，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的用于半导体产品热压烧结的覆膜机构的工作方法，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的用于半导体产品热压烧结的覆膜机构的工作方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：戚国强，童显宗，
申请(专利权)人：快克智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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