一种内埋式芯片封装及其制作方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种内埋式芯片封装及其制作方法，包括载板、内核件、被动元件、第一密封件和第二密封件，载板设有若干个第一凸起部和若干个安装部，第一凸起部和安装部分别设于载板的两侧，内核件和被动元件均安装于安装部，第一密封件和第二密封件分别安装于载板的两侧，第一密封件覆盖内核件和被动元件，第一凸起部远离安装部的一端从第二密封件穿出。将载板作为线路板，在生产的过程中，只需要对载板的形状进行加工，不需要将载板拆除，既节省了安装载板、拆除载板所需的时间，也通过减少将载板取出的空间，减少了制作过程中的用料量，降低了拆除临时载板造成不良的情况，从而达到降低成本的目的。从而达到降低成本的目的。从而达到降低成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种内埋式芯片封装及其制作方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种内埋式芯片封装及其制作方法。

技术介绍

[0002]在现有的内埋式芯片封装中，需要采用设置一个临时载板，在临时载板上进行内埋式芯片封装的加工组装，并在完成线路组装后移除临时载板，并将剩余的组件移装到另一个用于连接外接的载板。使用和移除临时载板浪费了大量生产时间，也使得内埋式芯片封装的体积较大以便取出临时载板，从而造成时间和用料上的浪费。

技术实现思路

[0003]基于此，本专利技术提供一种能够节省加工时间用用料的内埋式芯片封装及其制作方法。
[0004]本专利技术的技术方案为：一种内埋式芯片封装及其制作方法，包括载板、内核件、被动元件、第一密封件和第二密封件，所述载板设有若干个第一凸起部和若干个安装部，所述第一凸起部和所述安装部分别设于所述载板的两侧，所述内核件和所述被动元件均安装于所述安装部，所述第一密封件和所述第二密封件分别安装于所述载板的两侧，所述第一密封件覆盖所述内核件和所述被动元件，所述第一凸起部远离所述安装部的一端从所述第二密封件穿出。
[0005]可选的，所述第一凸起部的延伸方向与所述第二密封件的长度方向垂直。
[0006]可选的，所述载板的端部、所述第一密封件的端部和所述第二密封件的端部处于同一直线。
[0007]本专利技术的另一目的在于提供一种上述的内埋式芯片封装的制作方法，包括以下步骤：
[0008]板件选取：选取用于制作载板的板件，所述板件的长度至少为载板的长度的两倍；
[0009]安装内核件和被动元件：在所述板件的一侧加工成若干个安装部，并使得所述板件沿径向对称，将所述内核件和所述被动元件安装于所述安装部；
[0010]安装第一密封件：将所述第一密封件安装于所述板件设有所述内核件和所述被动元件的一侧，且所述内核件和所述被动元件设于所述第一密封件内；
[0011]制作载板：裁减所述板件，使所述板件远离所述安装部的一侧形成第一凸起部，从而将所述板件加工为载板；
[0012]安装第二密封件：将所述第二密封件安装于所述载板设有所述第一凸起部的一侧；
[0013]裁减第二密封件：裁减所述第二密封件使得所述第一凸起部远离所述安装部的一端从所述第二密封件穿出；
[0014]成型：沿所述载板的对称轴裁开所述载板、所述第一密封件和所述第二密封件，并对余量部分进行修剪，形成两个所述内埋式芯片封装。
[0015]可选的，所述内埋式芯片封装还包括若干个连接件，所述连接件安装于所述第一凸起部且设于所述第二密封件外。
[0016]可选的，所述连接件为锡球。
[0017]可选的，步骤裁减第二密封件后还包括以下步骤：
[0018]安装连接件：将所述连接件设于所述第二密封件外且固定于所述第一凸起部。
[0019]实施本专利技术实施例，与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0020]本专利技术的内埋式芯片封装及其制作方法，将载板作为线路板，在生产的过程中，只需要对载板的形状进行加工，不需要将载板拆除，既节省了安装载板、拆除载板所需的时间，也通过减少将载板取出的空间，减少了制作过程中的用料量，降低了拆除临时载板造成不良的情况，从而达到降低成本的目的。
附图说明
[0021]图1是本专利技术实施例所述的内埋式芯片封装的制作方法的流程图图。
[0022]图2是本专利技术实施例所述的板件的结构示意图。
[0023]图3是本专利技术实施例所述的完成安装内核件和被动元件步骤后的结构示意图。
[0024]图4是本专利技术实施例所述的完成安装第一密封件步骤后的结构示意图。
[0025]图5是本专利技术实施例所述的完成制作载板步骤后的结构示意图。
[0026]图6是本专利技术实施例所述的完成安装第二密封件步骤后的结构示意图。
[0027]图7是本专利技术实施例所述的完成裁减第二密封件步骤后的结构示意图。
[0028]图8是本专利技术实施例所述的完成安装连接件步骤后的结构示意图。
[0029]图9是本专利技术实施例所述的完成成型步骤后的结构示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]1、载板，11、第一凸起部，12、安装部，
[0032]2、内核件，
[0033]3、被动元件，
[0034]4、第一密封件，
[0035]5、第二密封件，
[0036]6、连接件。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0039]此外，本专利技术中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本专利技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
[0040]参照图8和图9，本实施例提供一种内埋式芯片封装及其制作方法，包括载板1、内核件2、被动元件3、第一密封件4和第二密封件5，载板1设有若干个第一凸起部11和若干个安装部12，第一凸起部11和安装部12分别设于载板1的两侧，内核件2和被动元件3均安装于安装部12，第一密封件4和第二密封件5分别安装于载板1的两侧，第一密封件4覆盖内核件2和被动元件3，第一凸起部11远离安装部12的一端从第二密封件5穿出。将载板1作为线路板，在生产的过程中，只需要对载板1的形状进行加工，不需要将载板1拆除，既节省了安装载板1、拆除载板1所需的时间，也通过减少将载板1取出的空间，减少了制作过程中的用料量，降低了拆除临时载板1造成不良的情况，从而达到降低成本的目的。具体的，在本实施例中，载板1为铜板，铜板的硬度较低，可以更容易加工形成安装部12和第一凸起部11，同时也具有良好的导电性可以作为线路板。
[0041]较佳的，参照图3至图9，在本实施例中，第一凸起部11的延伸方向与第二密封件5的长度方向垂直。第一凸起部11以最短路径穿出第二密封件5与外界接触，减少了第二密封件5覆盖第一凸起部11的面积，从而提高了散热的效果。
[0042]较佳的，参照图6至图9，在本实施例中，载板1的端部、第一密封件4的端部和第二密封件5的端部处于同一直线。在加工的过程中，可以同时加工成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋式芯片封装，其特征在于，包括载板、内核件、被动元件、第一密封件和第二密封件，所述载板设有若干个第一凸起部和若干个安装部，所述第一凸起部和所述安装部分别设于所述载板的两侧，所述内核件和所述被动元件均安装于所述安装部，所述第一密封件和所述第二密封件分别安装于所述载板的两侧，所述第一密封件覆盖所述内核件和所述被动元件，所述第一凸起部远离所述安装部的一端从所述第二密封件穿出。2.根据权利要求1所述的内埋式芯片封装，其特征在于，所述第一凸起部的延伸方向与所述第二密封件的长度方向垂直。3.根据权利要求1所述的内埋式芯片封装，其特征在于，所述载板的端部、所述第一密封件的端部和所述第二密封件的端部处于同一直线。4.一种如权利要求1－3任一项所述的内埋式芯片封装的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：板件选取：选取用于制作载板的板件，所述板件的长度至少为载板的长度的两倍；安装内核件和被动元件：在所述板件的一侧加工成若干个安装部，并使得所述板件沿径向对称，将所述内核件和所述被动元件安装于所述安装部；安装第一密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺兴，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：