一种半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装结构。根据本实用新型专利技术的一实施例，一种半导体封装结构包括：基板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；裸片，其设置在所述第一表面上；以及模塑化合物，其囊封所述裸片，其中所述基板具有嵌入式模塑排气孔，所述嵌入式模塑排气孔位于所述裸片下方并填充有所述模塑化合物。所述半导体封装结构具有嵌入式模塑排气孔，因此可以解决现有半导体封装结构中由于外部模塑排气孔而造成的产量损失问题。塑排气孔而造成的产量损失问题。塑排气孔而造成的产量损失问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构


[0001]本公开大体上涉及半导体封装领域，且更具体来说，涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]现有的半导体封装通常具有穿过基板的垂直中心通道以用于排气，因此半导体封装的底部表面具有外部模塑排气孔盖。外部模塑排气盖通常具有小的、无关紧要的空隙和微小的外观变化，而这些空隙和外观变化会由于光学检查而被归类为有瑕疵，进一步引起产量损失。此外，外部模塑排气孔盖占用了半导体封装的一部分底部空间，使得半导体封装的中心通道无法用于放置球栅阵列(Ball Grid Array)。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本公开提供了一种半导体封装结构，该半导体封装结构具有位于基板上的嵌入式模塑排气孔，从而可以解决现有半导体封装中由于外部模塑排气孔而造成产量损失问题，并且可以具有更多的底部空间用于放置球栅阵列。
[0004]根据本技术的一实施例，一种半导体封装结构包括：基板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；裸片，其设置在所述第一表面上；以及模塑化合物，其囊封所述裸片，其中所述基板具有嵌入式模塑排气孔，所述嵌入式模塑排气孔位于所述裸片下方并填充有所述模塑化合物。
[0005]根据本技术的又一实施例，所述嵌入式模塑排气孔的底部与所述基板的所述第二表面分隔开距离。
[0006]根据本技术的另一实施例，所述半导体封装结构进一步包括位于所述基板中的第一通孔，所述第一通孔连接所述基板的所述第一表面和所述嵌入式模塑排气孔，其中所述第一通孔填充有所述模塑化合物。
[0007]根据本技术的另一实施例，从沿第一方向剖开的横截面透视图看所述嵌入式模塑排气孔的宽度大于所述第一通孔的宽度。
[0008]根据本技术的另一实施例，从沿第一方向剖开的横截面透视图看所述第一通孔和所述嵌入式模塑排气孔一起形成倒T形状。
[0009]根据本技术的另一实施例，所述半导体封装结构进一步包括位于所述基板中的第二通孔，所述第二通孔连接所述嵌入式模塑排气孔和所述基板的所述第二表面，其中所述第二通孔填充有所述模塑化合物。
[0010]根据本技术的另一实施例，从沿与所述第一方向正交的第二方向剖开的横截面透视图看所述第一通孔的宽度大于所述第二通孔的宽度。
[0011]根据本技术的另一实施例，所述第二通孔与所述第一通孔垂直交错。
[0012]根据本技术的另一实施例，所述半导体封装结构进一步包括设置在所述第二表面上的多个电连接件，所述多个电连接件中的至少一个设置在所述嵌入式模塑排气孔的垂直投影下方。
[0013]根据本技术的另一实施例，所述裸片的有源表面面对所述基板的所述第一表面。
[0014]本技术实施例的额外层面及优点将部分地在后续说明中描述、显示、或是经由本技术实施例的实施而阐释。
附图说明
[0015]图1A为现有技术中的半导体封装结构的沿第一方向剖开的剖视示意图。
[0016]图1B为图1A中的半导体封装结构的沿第二方向剖开的剖视示意图。
[0017]图1C为图1A中的半导体封装结构的部分仰视示意图。
[0018]图2A为根据本技术一实施例的半导体封装结构的沿第一方向剖开的剖视示意图。
[0019]图2B为图2A中的半导体封装结构的沿第二方向剖开的剖视示意图。
[0020]图2C为图2A中的半导体封装结构在单体化操作前的部分俯视示意图。
[0021]图2D为图2A中的半导体封装结构的部分仰视示意图。
[0022]根据惯例，图示中所说明的各种特征可能并非按比例绘制。因此，为了清晰起见，可任意扩大或减小各种特征的尺寸。图示中所说明的各部件的形状仅为示例性形状，并非限定部件的实际形状。另外，为了清楚起见，可简化图示中所说明的实施方案。因此，图示可能并未说明给定设备或装置的全部组件。最后，可贯穿说明书和图示使用相同参考标号来表示相同特征。
具体实施方式
[0023]为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0024]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0025]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本技术以特定的方向建构或操作。
[0026]以下详细地讨论本技术的各种实施方式。尽管讨论了具体的实施，但是应当理解，这些实施方式仅用于示出的目的。相关领域中的技术人员将认识到，在不偏离本实用
Attach)设计。
[0035]嵌入式模塑排气孔202位于基板200的内部。嵌入式模塑排气孔202的顶部202a不接触基板200的第一表面200a。嵌入式模塑排气孔202的底部202b与基板200的第二表面200b分隔开一定距离d。在一些实施例中，嵌入式模塑排气孔202位于基板200的芯层。在一些实施例中，嵌入式模塑排气孔202位于作为预浸料的基板200的一个或多个层中。在第一方向的剖视图中(如图2C中的A
‑
A'方向)，嵌入式模塑排气孔202具有一定宽度w2，宽度w2小于基板200的边长。然而，在第二方向的剖视图中(如图2C中的B
‑
B'方向)，嵌入式模塑排气孔202可以具有与基板200的边长相同的长度。例如，如图2B所示，嵌入式模塑排气孔202在基板200内部沿基板200的边长，也就是沿图2C中的B
‑
B'方向延伸。
[0036]模塑化合物220设置在基板200的第一表面200a上。模塑化合物220可以为本领域常规的模塑化合物，例如环氧树脂等。在一些实施例中，模塑化合物220可以为模塑底部填充材料(molding underfill)。
[0037]再参照图2A，半导体封装结构20进一步包括位于基板200中的第一通孔201。第一通孔201连接基板200的第一表面200a和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：基板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；裸片，其设置在所述第一表面上；以及模塑化合物，其囊封所述裸片，其中所述基板具有嵌入式模塑排气孔，所述嵌入式模塑排气孔位于所述裸片下方并填充有所述模塑化合物。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述嵌入式模塑排气孔的底部与所述基板的所述第二表面分隔开距离。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，进一步包括位于所述基板中的第一通孔，所述第一通孔连接所述基板的所述第一表面和所述嵌入式模塑排气孔，其中所述第一通孔填充有所述模塑化合物。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，从沿第一方向剖开的横截面透视图看所述嵌入式模塑排气孔的宽度大于所述第一通孔的宽度。5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，从沿第一方向剖开的...

【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：新型
国别省市：