【技术实现步骤摘要】
一种射频器件剪切模具上的产品除尘清理装置
[0001]本技术涉及半导体芯片封装设备,具体是射频器件封装框架剪切模具上的产品除尘清理装置。
技术介绍
[0002]射频器件封装过程经安装芯片,焊线,塑封后需要在剪切机械上将射频器件与封装框架剪切分离,在整个加工过程尤其在塑封工序中,封装射频器件的塑封体与注塑流道形成的塑料体分离时出现一些浇口废料,并在后续工序中将浇口废料铲除磨平,去除浇口废料过程容易在射频器件上出现粉尘,另外,管脚与封装框架剪切分离过程中也出现一些散落的异物,需要进一步清理。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种射频器件剪切模具上的产品除尘清理装置,该装置可以随时清理射频器件上粘附的异物,提高射频器件的外观良率。
[0004]本技术射频器件剪切模具上的产品除尘清理装置包括位于剪切模具侧面边缘用于固定吹气喷嘴的支架,该支架与剪切模具侧面形成可拆卸变更工作位置的连接,支架上有吹气喷嘴,该吹气喷嘴有若干喷气口,喷气口之间有隔板。
[0005]优选的是,所述喷气口喷射气流与剪切模具工作面形成小于30
°
喷射角。
[0006]优选的是,所述支架上安装有磁铁,支架与模具侧面之间由磁铁磁力吸附固定。
[0007]本技术可与射频器件封装框架剪切模具匹配,在射频器件与其封装框架剪切分离过程将射频器件产品表面的粉尘杂物吹扫干净,简单方便,提高射频器件的外观良率。
附图说明
[0008]图1是本技术一种实施方式的产品除尘清理装置立体 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种射频器件剪切模具上的产品除尘清理装置,其特征在于,包括位于剪切模具侧面边缘用于固定吹气喷嘴的支架,该支架与剪切模具侧面形成可拆卸变更工作位置的连接,支架上有吹气喷嘴,该吹气喷嘴有若干喷气口,喷气口之间有隔板。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟洪,李彬,
申请(专利权)人:汕头华汕电子器件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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