一种基于镭射成像的环保型假正片PCB板图形制作方法技术

本发明专利技术公开了一种基于镭射成像的环保型假正片PCB板图形制作方法，包括如下制作步骤，开料、钻孔、导电胶、VCP电镀、图形电镀、图形转移、图形蚀刻、阻焊、文字、喷锡、成型，其中：图形电镀，在PCB板材上镀3

【技术实现步骤摘要】
一种基于镭射成像的环保型假正片PCB板图形制作方法


[0001]本专利技术属于PCB板制作
，更具体的说涉及一种基于镭射 成像的环保型假正片PCB板图形制作方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称 印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元 器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称 为“印刷”电路板。
[0003]常规PCB板图形制作均需要使用湿膜或干膜感光涂层，感光涂层 可通过质量浓度1％左右的碳酸钠或碳酸钾弱碱将未曝光的图形区域 进行显影去除，感光涂层可通过质量浓度5％左右的氢氧化钠或氢氧 化钾将已曝光的图形区域进行退膜去除。由于感光涂层的主要成分为 有机高分子化合物，故溶解在显影及去膜药水中后导致废水中TOC含 量极高，一般PCB厂均需要通过多道废水处理工艺流程才能将此类废 水的TOC含量控制在排放标准以内，但由于排放到自然环境中仍会出 现富集现象，所以一定程度上此类废水仍然存在环境污染的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种采用镭射直接烧蚀成 像，完全不使用传统感光涂层材料，从根本上避免了感光涂层带来的 环境污染问题的产生。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种基于镭射成 像的环保型假正片PCB板图形制作方法，包括如下制作步骤，开料、 钻孔、导电胶、VCP电镀、图形电镀、图形转移、图形蚀刻、阻焊、 文字、喷锡、成型，其中：
[0006]图形电镀，在PCB板材上镀3
‑
5um的锡层，不镀铜；
[0007]图形转移，将PCB板直接放至镭射成像设备中进行激光烧蚀；
[0008]图形蚀刻，由去膜段或水洗段入板，以采用该段的冲刷压力将步 骤图形转移中激光烧蚀后的残渣进行清洗去除。
[0009]进一步的在步骤图形电镀中，电流密度9ASF、电镀时间10分钟。
[0010]进一步的在步骤图形电镀中，硫酸浓度控制9％至11％、SnSO4浓度 控制30
‑
40g/L，电镀槽温度19
‑
25摄氏度。
[0011]进一步的在步骤图形转移中，镭射成像设备激光功率≥20W。
[0012]进一步的在步骤图形蚀刻中，喷淋压力为2.5
‑
3.5kg/cm2。
[0013]进一步的在步骤图形蚀刻中，清洗出板后直接进入碱性蚀刻段。
[0014]进一步的在碱性蚀刻段中，碱性蚀刻药水控制浓度，其中Cu
2+
为 120g/L至170g/L、Cl
‑
为175g/L至220g/L、pH值8.0至8.8、比重 1.19至1.32、温度45至55摄氏度。
[0015]进一步的在PCB板经过碱性蚀刻段时，根据VCP电镀的铜厚设置 相应的蚀刻传送速度，铜厚越厚传送速度设置越慢。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：采用镭射直接烧蚀成像， 完全不使用传统感光涂层材料，较常规PCB板图形制作可避免感光涂 层造成的TOC环境污染问题，从根本上避免了感光涂层带来的环境污 染问题的产生，该方法图形制作流程简单，图形生产成本较常规流程 可节约50％
‑
60％。
具体实施方式
[0017]在本专利技术的描述中，需要说明的是，如有术语“第一”、“第二
”ꢀ
仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技 术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者 隐含包括一个或者多个该特征，在本专利技术描述中，“数个”、“若干
”ꢀ
的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0018]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理 解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定 有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特 征，在本专利技术描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。
[0019]一种基于镭射成像的环保型假正片PCB板图形制作方法，包括如 下制作方法流程，开料
→
钻孔
→
导电胶
→
VCP电镀
→
图形电镀
→
图形 转移
→
图形蚀刻
→
阻焊、文字
→
喷锡
→
成型。
[0020]其中图形转移、图形电镀、图形蚀刻这3个工艺流程上存在差异， 其它流程与现有技术完全一致。
[0021]具体的：
[0022]1、图形电镀，只镀3
‑
5um左右的锡层，不镀铜，此步骤与常规 正片PCB板图形电镀不同，电镀锡层参数，电流密度9ASF、电镀时 间10分钟；硫酸浓度控制9％至11％、SnSO4浓度控制30
‑
40g/L，电镀 槽温度19
‑
25摄氏度。
[0023]2、图形转移，不需要进行前处理，直接放板至镭射成像设备中 进行激光烧蚀。由于电镀锡层较薄，故操作过程中需注意轻拿轻放， 优选全自动收放板设备，避免手动操作擦伤锡层。将有效图形以外区 域的电镀锡层，通过激光烧蚀进行去除；镭射成像设备激光功率建议 配置≥20W，以提高生产效率。
[0024]3、图形蚀刻，仍然从去膜段或水洗段入板，以利用该段的冲刷 压力将步骤图形转移中激光烧蚀后的残渣进行清洗去除，以免影响图 形蚀刻效果，建议喷淋压力2.5
‑
3.5kg/cm2。清洗出板后直接进入碱 性蚀刻段，此段需要根据VCP电镀的铜厚设置相应的蚀刻传送速度， 铜厚越厚传送速度设置越慢，以达到非有效线路区域的铜被恰好蚀刻 干净为最佳蚀刻点。碱性蚀刻药水控制浓度，Cu
2+
120g/L至170g/L、 Cl
‑
175g/L至220g/L、pH值8.0至8.8、比重1.19至1.32、温度45 至55摄氏度。
[0025]本专利技术中该方法采用镭射直接烧蚀成像，完全不使用传统感光涂 层材料，从根本上避免了感光涂层带来的环境污染问题的产生。
[0026]在本专利技术中在步骤成型之后还可以具有电测
→
终检
→
包装步骤， 即整个制作流程为开料
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钻孔
→
导电胶
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VCP电镀
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图形电镀
→
图形 转移
→
图形蚀刻
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阻焊、文字
→
喷锡
→
成型
→
电测
→
终检
→
包装。
[0027]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，本专利技术的保护范围并不仅 局限于上述实
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于镭射成像的环保型假正片PCB板图形制作方法，其特征在于，包括如下制作步骤，开料、钻孔、导电胶、VCP电镀、图形电镀、图形转移、图形蚀刻、阻焊、文字、喷锡、成型，其中：图形电镀，在PCB板材上镀3
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5um的锡层，不镀铜；图形转移，将PCB板直接放至镭射成像设备中进行激光烧蚀；图形蚀刻，由去膜段或水洗段入板，以采用该段的冲刷压力将步骤图形转移中激光烧蚀后的残渣进行清洗去除。2.根据权利要求1所述的基于镭射成像的环保型假正片PCB板图形制作方法，其特征在于：在步骤图形电镀中，电流密度9ASF、电镀时间10分钟。3.根据权利要求2所述的基于镭射成像的环保型假正片PCB板图形制作方法，其特征在于：在步骤图形电镀中，硫酸浓度控制9％至11％、SnSO4浓度控制30
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40g/L，电镀槽温度19
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25摄氏度。4.根据权利要求3所述的基于镭射成像的环保型假正片PCB板图形制作方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张本贤，李志雄，舒志迁，魏和平，陈蓁，邱锡曼，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：