【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其加工方法
[0001]本专利技术属于柔性电路板
，具体涉及一种线路板及其加工方法。
技术介绍
[0002]柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板可以在三维空间内进行移动和伸缩，实现线路的立体布线，提高了元器件装配连接的一体化程度，减小了产品体积的同时保持较高的稳定性，因此FPC可以广泛应用在手机、电脑、移动外设、车载电子等行业。
[0003]随着电子产品广泛应用，性能逐步提升，产品结构更加紧密，留给线路板的结构空间越来越小，线路板上线路要求变得更加精细，柔性线路板上线路越来越精细，由目前35um/35um（线宽/线距），逐步发展为25um/25um,20um/20um,传统的减成法工艺压干膜—曝光—显影—蚀刻的生产流程在生产中遇到瓶颈，良率低，难以实现稳定量产，加成法工艺（mSAP）通过镀导电金属层制作线路，生产成本高、效率低。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线路板的加工方法，其特征在于，线路板包括层叠在一起的导电层和基材，所述加工方法包括：在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽，所述线路间距槽的底壁具有预设厚度；对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽的底壁。2.如权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述预设厚度为1um
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3um。3.如权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述线路板包括依次层叠在一起的第一导电层、基材、以及第二导电层，所述在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽，包括：在所述线路板镭射形成第一通孔、第一盲孔、多个所述线路间距槽，其中，所述第一通孔贯穿所述第一导电层、基材、以及第二导电层，所述第一盲孔贯设所述第一导电层和基材，多个线路间距槽分别设于所述第一导电层和所述第二导电层。4.如权利要求3所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述在所述线路板镭射形成第一通孔、第一盲孔、多个所述线路间距槽之后，所述方法还包括：分别对所述第一导电层和所述第二导电层贴设第一干膜曝光显影以盖住除所述第一通孔和所述第一盲孔外的区域；对所述第一通孔、第一盲孔镀导电金属层，并去除第一干膜。5.如权利要求4所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述对所述第一通孔、第一盲孔镀导电金属层，并去除第一干膜的步骤之后，所述对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽的底壁的步骤之前，所述方法还包括：在所述第一通孔和所述第一盲孔盖设有第二干膜。6.如权利要求4所述的线...
【专利技术属性】
技术研发人员：周才雄，杨锋，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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