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本发明公开一种线路板及其加工方法，线路板包括层叠在一起的导电层和基材，所述加工方法包括：在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽，所述线路间距槽的底壁具有预设厚度；对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽的底壁。述线路间距槽的...
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