芯片自动测试设备制造技术

本申请涉及芯片自动测试设备，料斗存放预装载待测试芯片的待处理夹具及存放已完成芯片测试的待回收夹具；升降台提升料斗中的待处理夹具及下降待回收夹具至料斗中；旋转上料组件以转动方式将升降台上的待处理夹具输送至TEC温控台及将TEC温控台上的待回收夹具输送至升降台；TEC温控台对待测试芯片进行高温环境下的工作性能检测；载料台带动TEC温控台于上料位置及测试位置之间移动。通过将芯片预装载于夹具上，升降台配合旋转上料组件及载料台的三维空间移动设计，有利于实现夹具从料斗到测试再回到料斗的自动化流程，正常运行状态下无需人工操作，可全自动地实现芯片检测，可以兼容各种不同类型的芯片，极大地节约了人力资源。源。源。

【技术实现步骤摘要】
芯片自动测试设备


[0001]本申请涉及自动化生产的芯片测试领域，特别是涉及芯片自动测试设备。

技术介绍

[0002]对于激光器芯片的测试，尤其是在高温加热环境下的全自动测试，传统设备无法完成，需要手工加载及调节。
[0003]其他需要在高温加热环境下进行测试例如老化测试的芯片例如芯片内建芯片(Chip On Chip，COC)等亦存在类似问题。
[0004]而且现在人力资源逐渐缺乏，机器换人势在必行。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要提供一种芯片自动测试设备。
[0006]一种芯片自动测试设备，其包括台板总成、升降台、料斗、TEC温控台、旋转上料组件、载料台、测试台、探针台及机柜；
[0007]所述台板总成固定于所述机柜上，所述升降台、所述料斗、所述旋转上料组件、所述载料台、所述测试台及所述探针台均固定于所述台板总成上；
[0008]所述料斗邻近所述升降台设置，用于存放预装载待测试芯片的待处理夹具，以及用于存放已完成芯片测试的待回收夹具；
[0009]所述升降台用于提升所述料斗中的所述待处理夹具及下降所述待回收夹具至所述料斗中；
[0010]所述旋转上料组件用于以转动方式将所述升降台上的所述待处理夹具输送至所述TEC温控台及将所述TEC温控台上的所述待回收夹具输送至所述升降台；
[0011]所述TEC温控台固定于所述载料台上且用于对所述待处理夹具上的所述待测试芯片进行高温环境下的工作性能检测；
[0012]所述载料台用于带动所述TEC温控台于上料位置及测试位置之间移动；
[0013]所述探针台用于对所述TEC温控台的所述待处理夹具上的所述待测试芯片以接触方式进行电连接；
[0014]所述测试台用于获取所述工作性能检测中的所述待测试芯片的检测信息。
[0015]上述芯片自动测试设备，通过将芯片预装载于夹具上，升降台配合旋转上料组件及载料台的三维空间移动设计，有利于实现夹具从料斗到测试再回到料斗的自动化流程，正常运行状态下无需人工操作，可全自动地实现芯片检测，且可以兼容各种不同类型的芯片尤其是光芯片，极大地节约了人力资源，有利于机器换人的技术更新；由于绝大部分功能组件均固定于台板总成上，因此还具有模块化设计、体积紧凑，占用空间相对较小的优点。
[0016]进一步地，在其中一个实施例中，所述升降台以步进方式提升所述料斗中的所述待处理夹具及下降所述待回收夹具至所述料斗中。
[0017]在其中一个实施例中，所述台板总成设有台板底板、第一Y运动轴龙门架、第一Y运
动轴线缆拖链、探针台安装座，且于所述台板底板中开设有底板窗口；
[0018]所述第一Y运动轴龙门架、所述探针台安装座、所述载料台及所述测试台均固定于所述台板底板上；
[0019]所述第一Y运动轴线缆拖链及所述旋转上料组件分别固定于所述第一Y运动轴龙门架上，所述第一Y运动轴线缆拖链用于安装且保护所述第一Y运动轴龙门架及所述旋转上料组件的线缆；
[0020]所述升降台穿过所述底板窗口且固定于所述台板底板上，所述料斗设置于所述升降台上；
[0021]所述探针台固定于所述探针台安装座上。
[0022]进一步地，在其中一个实施例中，所述升降台的升降台安装座固定于所述台板底板上，所述升降台的升降驱动螺杆穿过所述底板窗口。
[0023]进一步地，在其中一个实施例中，所述升降台设有升降马达、升降导向轴、升降驱动螺杆、升降台安装座、升降台安装支架及升降台顶升座；
[0024]所述升降马达、所述升降导向轴及所述升降台安装座均固定于所述升降台安装支架上，且所述升降台安装座还固定于所述台板总成上；
[0025]所述升降台顶升座固定于所述升降驱动螺杆，所述升降马达驱动所述升降驱动螺杆在所述升降导向轴的引导下升降，以带动所述升降台顶升座提升所述料斗中的所述待处理夹具及下降所述待回收夹具至所述料斗中。
[0026]在其中一个实施例中，所述料斗设有手柄、料仓、产品夹具检测感应器、料仓夹紧器及料仓支架；
[0027]所述料仓夹紧器连接所述料仓，所述料仓固定于所述料仓支架上，所述料仓支架固定于所述台板总成或其台板底板上，所述料仓用于存放预装载待测试芯片的待处理夹具，以及用于存放已完成芯片测试的待回收夹具；
[0028]所述手柄及所述产品夹具检测感应器分别固定于所述料仓上，所述产品夹具检测感应器用于感应于所述升降台处待提升的所述待处理夹具及待下降的所述待回收夹具是否到位。
[0029]在其中一个实施例中，所述TEC温控台设有控温台底座、夹具感应器、水冷板、TEC控温元件、产品夹具承载台及定位销；
[0030]所述控温台底座固定于所述载料台上，所述夹具感应器、所述水冷板、所述TEC控温元件及所述产品夹具承载台均设置于所述控温台底座上；
[0031]所述产品夹具承载台用于承载所述待处理夹具，以使所述待处理夹具上的所述待测试芯片位于所述水冷板及所述TEC控温元件之间或者所述TEC控温元件位于所述水冷板及所述待测试芯片之间，且通过所述定位销定位所述待处理夹具；
[0032]所述夹具感应器用于感应所述待处理夹具是否放置正确。
[0033]在其中一个实施例中，所述旋转上料组件设有第一Y运动轴、夹料机构、旋转机构、上下运动机构、拖链槽支架及滑台；
[0034]所述第一Y运动轴固定于所述台板总成的第一Y运动轴龙门架上，所述滑台滑动设置于所述第一Y运动轴上；
[0035]所述拖链槽支架设置于所述滑台上，用于配合所述台板总成的第一Y运动轴线缆
拖链安装且保护所述旋转上料组件的线缆；
[0036]所述夹料机构设置于所述旋转机构上，用于夹取所述升降台上的所述待处理夹具及所述TEC温控台上的所述待回收夹具；
[0037]所述旋转机构设置于所述上下运动机构上，用于以转动方式实现所述夹料机构的180度往复转动或者360度循环转动；
[0038]所述上下运动机构设置于所述滑台上，用于以上下运动方式带动所述旋转机构移动，以通过所述夹料机构将所述升降台上的所述待处理夹具输送至所述TEC温控台及将所述TEC温控台上的所述待回收夹具输送至所述升降台。
[0039]在其中一个实施例中，所述载料台包括第二Y运动轴、第一X运动轴、升降运动轴、选装下压气缸、产品夹具检测感应器及温控安装平台；
[0040]所述第二Y运动轴固定于所述台板总成上，所述第一X运动轴固定于所述第二Y运动轴上，所述升降运动轴固定于所述第一X运动轴上，所述选装下压气缸及所述温控安装平台固定于所述升降运动轴上，所述第二Y运动轴、所述第一X运动轴及所述升降运动轴共同配合以带动所述选装下压气缸及所述温控安装平台三维移动；
[0041]所述选装下压气缸用于夹持固定所述待处理夹具，所述TEC温控台及所述产品夹具检测感应器固定于所述温控安装平台上，所述产品夹具检测感应器用于感应所述待处理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动测试设备，其特征在于，包括台板总成(100)、升降台(200)、料斗(300)、TEC温控台(400)、旋转上料组件(500)、载料台(600)、测试台(700)、探针台(800)及机柜(900)；所述台板总成(100)固定于所述机柜(900)上，所述升降台(200)、所述料斗(300)、所述旋转上料组件(500)、所述载料台(600)、所述测试台(700)及所述探针台(800)均固定于所述台板总成(100)上；所述料斗(300)邻近所述升降台(200)设置，用于存放预装载待测试芯片的待处理夹具，以及用于存放已完成芯片测试的待回收夹具；所述升降台(200)用于提升所述料斗(300)中的所述待处理夹具及下降所述待回收夹具至所述料斗(300)中；所述旋转上料组件(500)用于以转动方式将所述升降台(200)上的所述待处理夹具输送至所述TEC温控台(400)及将所述TEC温控台(400)上的所述待回收夹具输送至所述升降台(200)；所述TEC温控台(400)固定于所述载料台(600)上且用于对所述待处理夹具上的所述待测试芯片进行高温环境下的工作性能检测；所述载料台(600)用于带动所述TEC温控台(400)于上料位置及测试位置之间移动；所述探针台(800)用于对所述TEC温控台(400)的所述待处理夹具上的所述待测试芯片以接触方式进行电连接；所述测试台(700)用于获取所述工作性能检测中的所述待测试芯片的检测信息。2.根据权利要求1所述芯片自动测试设备，其特征在于，所述台板总成(100)设有台板底板(110)、第一Y运动轴龙门架(120)、第一Y运动轴线缆拖链(130)、探针台安装座(140)，且于所述台板底板(110)中开设有底板窗口(150)；所述第一Y运动轴龙门架(120)、所述探针台安装座(140)、所述载料台(600)及所述测试台(700)均固定于所述台板底板(110)上；所述第一Y运动轴线缆拖链(130)及所述旋转上料组件(500)分别固定于所述第一Y运动轴龙门架(120)上，所述第一Y运动轴线缆拖链(130)用于安装且保护所述第一Y运动轴龙门架(120)及所述旋转上料组件(500)的线缆；所述升降台(200)穿过所述底板窗口(150)且固定于所述台板底板(110)上，所述料斗(300)设置于所述升降台(200)上；所述探针台(800)固定于所述探针台安装座(140)上。3.根据权利要求1所述芯片自动测试设备，其特征在于，所述料斗(300)设有手柄(310)、料仓(320)、产品夹具检测感应器(330)、料仓夹紧器(340)及料仓支架(350)；所述料仓夹紧器(340)连接所述料仓(320)，所述料仓(320)固定于所述料仓支架(350)上，所述料仓支架(350)固定于所述台板总成(100)或其台板底板(110)上，所述料仓(320)用于存放预装载待测试芯片的待处理夹具，以及用于存放已完成芯片测试的待回收夹具；所述手柄(310)及所述产品夹具检测感应器(330)分别固定于所述料仓(320)上，所述产品夹具检测感应器(330)用于感应于所述升降台(200)处待提升的所述待处理夹具及待下降的所述待回收夹具是否到位。4.根据权利要求1所述芯片自动测试设备，其特征在于，所述TEC温控台(400)设有控温
台底座(410)、夹具感应器(420)、水冷板(430)、TEC控温元件(440)、产品夹具承载台(450)及定位销(460)；所述控温台底座(410)固定于所述载料台(600)上，所述夹具感应器(420)、所述水冷板(430)、所述TEC控温元件(440)及所述产品夹具承载台(450)均设置于所述控温台底座(410)上；所述产品夹具承载台(450)用于承载所述待处理夹具，以使所述待处理夹具上的所述待测试芯片位于所述水冷板(430)及所述TEC控温元件(440)之间或者所述TEC控温元件(440)位于所述水冷板(430)及所述待测试芯片之间，且通过所述定位销(460)定位所述待处理夹具；所述夹具感应器(420)用于感应所述待处理夹具是否放置正确。5.根据权利要求1所述芯片自动测试设备，其特征在于，所述旋转上料组件(500)设有第一Y运动轴(510)、夹料机构(520)、旋转机构(530)、上下运动机构(540)、拖链槽支架(550)及滑台(560)；所述第一Y运动轴(510)固定于所述台板总成(100)的第一Y运动轴龙门架(120)上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，黄忠志，
申请(专利权)人：镭神技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：