小焊盘间距芯片与PCB的连接结构及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种小焊盘间距芯片与PCB的连接结构，包括PCB基板、若干层叠设置的转接板和芯片，所述芯片设有芯片焊盘，所述PCB板设有引出焊盘，所述转接板固定于所述PCB基板上并位于所述芯片与所述引出焊盘之间，每层所述连接板设有分别成列布置的若干第一焊盘和若干第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过印制线路一一对应导通，所述芯片焊盘与所述第一焊盘之间以及所述第二焊盘与所述引出焊盘间通过金线连接，所述芯片焊盘的间距<所述第一焊盘的间距<所述第二焊盘的间距<所述引出焊盘的间距。本发明专利技术公开连接结构的加工方法，本发明专利技术解决了小焊盘间距芯片的引出问题，降低了工艺难度。工艺难度。工艺难度。

【技术实现步骤摘要】
小焊盘间距芯片与PCB的连接结构及其加工方法


[0001]本专利技术涉及芯片与PCB连接结构，特别是涉及一种小焊盘间距芯片与PCB的连接结构及其加工方法。

技术介绍

[0002]在光电子芯片应用中，往往因模组外形尺寸大小的限制，同时芯片尺寸与成本息息相关，导致芯片的尺寸设计追求最小化，芯片上的Pad(焊盘)尺寸及间距设计的比较小，可以实现20um左右间距。PCB因为层数多且表面有线路、过孔、通孔及元件排布等因素，即便载板工艺的线宽线距常规是45um至50um，故PCB上的Pad尺寸最小间距要到100um至110um。如何把芯片上密集的Pad引出到PCB上，且PCB的尺寸也需要尽可能小是技术的难点。
[0003]如果直接引出，由于芯片的Pad间距与PCB的Pad间距差异，导致焊接Pad位置错开尺寸超出金丝键合设备的安全长度。在主流的焊线机品牌有ASM/KS/KAIJO等，普遍可以焊接的金线长度在6mm以内，超过这个尺寸金线就无法焊接，且金线过长，焊接出来的形状，弧度，高度就不能通过参数来控制。因此针对密集型焊盘间距芯片的Pad，由于数量居多，层数多间距小，在与PCB焊接时因尺寸问题，会导致金线的长度过长，角度太小，无法直接将芯片与PCB的pad用金线焊接。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术缺陷，本专利技术的任务在于提供一种小焊盘间距芯片与PCB的连接结构，解决小焊盘间距芯片与PCB的焊盘的连接问题。本专利技术的另一任务在于提供一种小焊盘间距芯片与PCB的连接加工方法。
[0005]本专利技术技术方案如下：一种小焊盘间距芯片与PCB的连接结构，包括PCB基板、若干层叠设置的转接板和芯片，所述芯片设有芯片焊盘，所述PCB板设有引出焊盘，所述转接板固定于所述PCB基板上并位于所述芯片与所述引出焊盘之间，每层所述连接板设有分别成列布置的若干第一焊盘和若干第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过印制线路一一对应导通，所述芯片焊盘与所述第一焊盘之间以及所述第二焊盘与所述引出焊盘间通过金线连接，所述芯片焊盘的间距<所述第一焊盘的间距≤所述第二焊盘的间距<所述引出焊盘的间距。
[0006]进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别设置在所述连接板的表面的相对的两边沿，上层的所述连接板位于下层的连接板的所述第一焊盘和第二焊盘之间，所述第一焊盘靠近所述芯片，所述第二焊盘靠近所述引出焊盘。
[0007]进一步地，所述芯片焊盘与所述引出焊盘均布置成若干列，每列所述芯片焊盘与一块连接板的所述第一焊盘连接，每列所述引出焊盘与一块连接板的所述第二焊盘连接。
[0008]进一步地，所述芯片焊盘的间距不大于25微米，所述引出焊盘的间距不小于100微米。
[0009]一种小焊盘间距芯片与PCB的连接结构加工方法，包括以下步骤：
[0010]S1、在PCB基板上固定芯片，所述芯片设有若干芯片焊盘，所述PCB基板设有若干引出焊盘；
[0011]S2、在PCB基板上位于所述芯片和所述引出焊盘之间固定一层转接板，所述转接板上设有通过印制线路一一对应导通的若干第一焊盘和第二焊盘；
[0012]S3、将所述芯片焊盘与所述第一焊盘用金线焊接导通，将所述第二焊盘与所述引出焊盘用金线焊接导通；
[0013]S4、在下层的转接板上固定另一层转接板；
[0014]S5、将所述芯片焊盘与顶层的所述转接板的第一焊盘用金线焊接导通，将顶层的所述转接板的第二焊盘与所述引出焊盘用金线焊接导通；
[0015]S6、重复所述步骤S4、S5直至所有芯片焊盘和引出焊盘完成焊接
[0016]其中，所述芯片焊盘的间距<所述第一焊盘的间距≤所述第二焊盘的间距<所述引出焊盘的间距。
[0017]进一步地，所述步骤S4中固定另一层转接板时使上层的转接板位于下层的转接板的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。
[0018]进一步地，所述芯片与所述PCB基板、所述连接板与所述PCB基板以及所述连接板之间通过结构胶粘接固定。
[0019]本专利技术与现有技术相比的优点在于：
[0020]通过转接板的方式解决芯片上小间距的焊盘引出与PCB进行焊接的问题，解决了多层次焊线角度、长度不够的问题，不会造成金线过密而短路，在金线长度上的限制变小，金线的外观形状更加可控，在实际中焊线工艺的难度降低。
附图说明
[0021]图1为实施例的小焊盘间距芯片与PCB的连接结构的结构示意图。
[0022]图2为小焊盘间距芯片与PCB的连接结构加工方法的步骤S2时结构示意图。
[0023]图3为小焊盘间距芯片与PCB的连接结构加工方法的步骤S3时结构示意图。
[0024]图4为小焊盘间距芯片与PCB的连接结构加工方法的步骤S4时结构示意图。
[0025]图5为小焊盘间距芯片与PCB的连接结构加工方法的步骤S5时结构示意图。
[0026]图6为第二层连接板的单层连接结构示意图。
[0027]图7为小焊盘间距芯片与PCB的连接结构加工方法的步骤S6时结构示意图。
[0028]图8为小焊盘间距芯片与PCB的连接结构加工方法的步骤S7时结构示意图。
[0029]图9为第三层连接板的单层连接结构示意图。
[0030]图10为小焊盘间距芯片与PCB的连接结构加工方法的步骤S8时结构示意图。
[0031]图11为小焊盘间距芯片与PCB的连接结构加工方法的步骤S9时结构示意图。
[0032]图12为第四层连接板的单层连接结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面结合实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为对本专利技术的限定。
[0034]请结合图1所示，本专利技术实施例的小焊盘间距芯片与PCB的连接结构，包括有PCB基板1、芯片2以及四层转接板3。PCB基板1上设有四列引出焊盘4，引出焊盘4的间距为0.18mm。
芯片2通过结构胶固定在PCB基板1上，芯片2上设有多列芯片焊盘5，芯片焊盘5的间距为0.02mm。四层转接板3从上至下以小到大依次叠置并用结构胶固定，最终胶接在PCB基板1上。每层转接板3上均设有成列布置的第一焊盘6和第二焊盘7，并且第一焊盘6和第二焊盘7分别位于转接板3的相对的两边沿。第一层转接板3a的第一焊盘6的间距为0.04mm，第一层转接板3a的第二焊盘7间距为0.15mm，第二层转接板3b的第一焊盘6的间距为0.05mm，第二层转接板3b的第二焊盘7间距为0.09mm，第三层转接板3c的第一焊盘6的间距为0.07mm，第三层转接板3c的第二焊盘7间距为0.09mm，第四层转接板3d的第一焊盘6的间距为0.09mm，第四层转接板3d的第二焊盘7间距为0.09mm。每层转接板3上的第一焊盘6和第二焊盘7之间通过转接板3上的印制线路8导通，并且第一焊盘6与第二焊盘7一一对应。芯片2上的芯片焊盘5通过金线9分别与第一层转接板3a、第二层转接板3b、第三层转接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小焊盘间距芯片与PCB的连接结构，其特征在于，包括PCB基板、若干层叠设置的转接板和芯片，所述芯片设有芯片焊盘，所述PCB板设有引出焊盘，所述转接板固定于所述PCB基板上并位于所述芯片与所述引出焊盘之间，每层所述连接板设有分别成列布置的若干第一焊盘和若干第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过印制线路一一对应导通，所述芯片焊盘与所述第一焊盘之间以及所述第二焊盘与所述引出焊盘间通过金线连接，所述芯片焊盘的间距<所述第一焊盘的间距≤所述第二焊盘的间距<所述引出焊盘的间距。2.根据权利要求1所述的小焊盘间距芯片与PCB的连接结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别设置在所述连接板的表面的相对的两边沿，上层的所述连接板位于下层的连接板的所述第一焊盘和第二焊盘之间，所述第一焊盘靠近所述芯片，所述第二焊盘靠近所述引出焊盘。3.根据权利要求1所述的小焊盘间距芯片与PCB的连接结构，其特征在于，所述芯片焊盘与所述引出焊盘均布置成若干列，每列所述芯片焊盘与一块连接板的所述第一焊盘连接，每列所述引出焊盘与一块连接板的所述第二焊盘连接。4.根据权利要求1所述的小焊盘间距芯片与PCB的连接结构，其特征在于，所述芯片焊盘的间距不大于25微米，所述引出焊盘的间距不小...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭胜平，李军，王海波，
申请(专利权)人：苏州源数芯通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：