一种电子模块制造技术

本发明专利技术公开一种电子模块，其包括：一电路板；多个电子元件，设置于该电路板上并电性连接至该电路板；一封装体，设置于该电路板以封装该多个电子元件，其中一第一凹槽形成于该封装体中；一第一电极，其中一外部元件的一电极的至少一部分设置在该第一凹槽中且电性连接至该电子模块的该第一电极。至该电子模块的该第一电极。至该电子模块的该第一电极。

【技术实现步骤摘要】
一种电子模块


[0001]本专利技术涉及一种电极结构，尤其涉及一种用于电性连接一电池的电极结构。

技术介绍

[0002]现有安装在电池上的电路板具有非常厚的电极，以减少点焊过程中余热对电路板上的元件的影响。然而，非常厚的电极会占用电路板较大的空间，也会导致电极与电路板上的元件之间的距离加大。
[0003]此外，安装在电池上的传统电路板上的电子元件没有保护体以防止电子元件受损。
[0004]因此，业界需要一更好的解决方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一个目的是提供一种电子模块，用于减少电极与电路上的电子元件之间的距离。
[0006]本专利技术的一个目的是提供一种电子模块，用于减小电路板的尺寸和电子模块的总高度。
[0007]本专利技术的一个目的是提供一种电子模块，其具有用于保护电子模块中的电子器件的封装体。
[0008]本专利技术的一个目的是提供一种电路板上的电极结构，以减少点焊时的余热影响。
[0009]本专利技术的一个目的是在电路板上提供一种电极结构，用于减小电极与电路上的导电元件之间的距离。
[0010]本专利技术的一个目的是提供一种电路板上的电极结构，以减小电路板的尺寸。
[0011]本专利技术的一实施例提供一种电子模块，包括：一电路板；多个电子元件，设置于该电路板的第一表面上并电性连接至该电路板；一封装体，设置于该电路板的该第一表面上以封装该多个电子元件，其中一第一凹槽形成于该封装体中；一第一电极，其中一外部元件的一电极的至少一部分设置在该第一凹槽中且电性连接至该电子模块的该第一电极。
[0012]在本专利技术一实施例中，所述第一电极形成所述第一凹槽的底表面的一部分。
[0013]在本专利技术一实施例中，所述第一电极形成所述第一凹槽的整个底表面。
[0014]在本专利技术一实施例中，所述外部元件为一电池，其中所述电池的一电极的至少一部分设置在所述第一凹槽内并与所述第一电极电性连接。
[0015]在本专利技术一实施例中，一第二凹槽形成于该封装体中，其中所述电池的一电极的至少一部分设置在所述第二凹槽内并与所述电子模块的一第二电极电性连接。
[0016]在本专利技术一实施例中，所述第二电极形成所述第二凹槽的底表面的一部分。
[0017]在本专利技术一实施例中，所述第二电极形成所述第二凹槽的整个底表面。
[0018]在本专利技术一实施例中，所述外部元件为电池，其中，所述电池的正极的至少一部分设置在所述第一凹槽中并与所述第一电极电性连接，并且所述电池的一负极设置于第二凹
槽内并电性连接所述第二电极。
[0019]在本专利技术一实施例中，该电子模块包括一第一金属结构，该第一金属结构与该电路板的该第一表面之间形成一第一空间，其中至少一第一导电元件设置于该第一空间中，其中该第一金属结构的外表面形成第一电极。
[0020]在本专利技术一实施例中，所述第一金属结构具有U形或L形。
[0021]在本专利技术一实施例中，所述第一金属结构包括铜。
[0022]在本专利技术一实施例中，所述第一金属结构包括一铜层及一覆于该铜层上的一锡层。
[0023]在本专利技术一实施例中，所述电路板的第一表面为该电路板的一下表面。
[0024]在本专利技术一实施例中，所述第一金属结构焊接于该电路板。
[0025]在本专利技术一实施例中，该至少一导电元件包括以下至少之一：电阻、电容及电感。
[0026]在本专利技术一实施例中，该第一金属结构包括一铜层、覆盖于该铜层上的一镍层以及覆盖于该镍层上的一铝层。
[0027]在本专利技术一实施例中，该至少一导电元件包括至少一主动元件与至少一被动元件。
[0028]在本专利技术一实施例中，该电极结构还包括一第二金属结构，其设置于该电路板上并电性连接该电路板，其中该第二金属结构与该电路板的一第二表面形成一第二空间，其中至少一第二导电元件设置于该第二空间中，且该第二金属结构的外表面形成一第二电极，用以与该外部元件电性连接。
[0029]在本专利技术一实施例中，所述外部元件为一电池，所述第一金属结构和所述第二金属结构分别电性连接至所述电池的正极和负极。
[0030]在本专利技术一实施例中，所述第一金属结构包括一第一表面安装垫片。
[0031]在本专利技术一实施例中，所述第二金属结构包括一第二表面安装垫片。
[0032]在本专利技术一实施例中，所述第一金属结构的侧表面包括一封闭的金属路径。
[0033]在本专利技术一实施例中，所述第二金属结构的侧表面包括一封闭的金属路径。
[0034]为使本专利技术的上述和其他特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
[0035]包括附图以提供对本专利技术的进一步理解且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出本专利技术的实施例并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0036]图1A为本专利技术的一实施例的一电子模块的一侧视图。
[0037]图1B为本专利技术的一实施例的一电子模块的一侧视图。
[0038]图1C为本专利技术的一实施例的一电子模块的一侧视图。
[0039]图1D为本专利技术的一实施例的一电子模块的一侧视图。
[0040]图1E为本专利技术的一实施例的一电子模块的一侧视图。
[0041]图2A为本专利技术的一实施例的电子模块与一电池连接的侧视图。
[0042]图2B为本专利技术的一实施例的电子模块与一电池连接的侧视图。
[0043]图3A为本专利技术的一实施例的一电子模块的一侧视图。
[0044]图3B为本专利技术的一实施例的一电子模块的一侧视图。
[0045]附图标记说明：100
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电子模块；101
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电路板；101M
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封装体；101h1
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第一凹槽；101E1
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第一电极；101h2
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第二凹槽；101E12
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第二电极；102
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第一导电元件；103
‑
第二导电元件；101a
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第一金属结构；101c
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第一空间；102
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第一导电元件；103
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第二导电元件；101b
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第二金属结构；101d
‑
第二空间；101aB
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第一表面安装垫片；101aL
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侧表面；102a、102b
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导电元件；201
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电池；201P
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正极；201N
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负极；103a、103b
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导电元件；104、105
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导电元件；101h1S1
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第一侧壁；101h1S2
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第二侧壁；101h1B
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子模块，其特征在于，包括：一电路板；多个电子元件，设置于该电路板的第一表面上并电性连接至该电路板；一封装体，设置于该电路板的该第一表面上以封装该多个电子元件，其中一第一凹槽形成于该封装体中；一第一电极，其中一外部元件的一电极的至少一部分设置在该第一凹槽中且电性连接至该电子模块的该第一电极。2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述电子模块的第一电极形成所述第一凹槽的底表面的一部分。3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述电子模块的第一电极形成所述第一凹槽的整个底表面。4.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述外部元件为一电池，其中所述电池的一第一电极的至少一部分设置在所述第一凹槽内并与所述电子模块的第一电极电性连接。5.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一第二凹槽形成于该封装体中，其中所述电池的一第二电极的至少一部分设置在所述第二凹槽内并与所述电子模块的一第二电极电性连接。6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，所述电子模块的第二电极形成所述第二凹槽的底表面的一部分。7.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，所述电子模块的第二电极形成所述第二凹槽的整个底表面。8.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，所述外部元件为电池，其中，所述电池的正极的至少一部分设置在所述第一凹槽中并与所述电子模块的第一电极电性连接，并且所述电池的一负极设置于第二凹槽内并电性连接所述电子模块的第二电极。9.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，该电子模块包括一第一金属结构，该第一金属结构与该电路板的该第一表面之间形成一第...

【专利技术属性】
技术研发人员：林逸程，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：