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本发明公开了一种小焊盘间距芯片与PCB的连接结构，包括PCB基板、若干层叠设置的转接板和芯片，所述芯片设有芯片焊盘，所述PCB板设有引出焊盘，所述转接板固定于所述PCB基板上并位于所述芯片与所述引出焊盘之间，每层所述连接板设有分别成列布置的...
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