本实用新型公开了一种悬臂梁结构波导芯片的研磨板，包括研磨板本体，所述研磨板本体包括第一面、第二面、第三面和第四面，所述第二面和第三面位于所述第一面的背侧，所述第四面连接于所述第一面和所述第三面的底边之间，所述第二面与所述第三面的顶边连接...

本实用新型公开的属于半导体光芯片测试机技术领域，具体为一种方便移动的半导体光芯片测试机,包括底板，所述底板的上侧壁上安装有测试机主体，所述底板的底部侧壁上安装有轴承座，所述轴承座的下侧安装有支撑管，所述支撑管的内部螺纹连接有支撑杆，所述...

本实用新型公开的属于半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片加工用打磨装置，包括底板，所述底板的上端通过第一安装架固定设置有双轴电机，所述双轴电机的两端均固定设置有转杆，两个所述转杆的另一端均固定设置有安装板，所述安装板的侧壁固定设...

本实用新型公开的属于光纤检测技术领域，具体为一种方便对接光纤的光功率计探头夹持装置,包括底板，所述底板的上侧左侧边上安装有光功率计连接模块，所述光功率计连接模块的右侧壁上安装有光功率计探头，所述底板的上侧壁上安装有底座，所述底座的上侧壁...

本发明公开了一种小焊盘间距芯片与PCB的连接结构，包括PCB基板、若干层叠设置的转接板和芯片，所述芯片设有芯片焊盘，所述PCB板设有引出焊盘，所述转接板固定于所述PCB基板上并位于所述芯片与所述引出焊盘之间，每层所述连接板设有分别成列布...

本发明公开了一种芯片尖角的研磨抛光方法，在芯片的表面由芯片盖板的边沿至芯片的边沿通过粘结剂粘贴固定保护盖板，在所述保护盖板和所述芯片盖板的表面粘贴固定加强盖板得到芯片组装体；所述粘结剂为UV胶与玻璃粉的混合物；对所述芯片组装体的侧面进行...

本发明公开了一种光纤阵列结构，包括基板、若干光纤和盖板，基板的上表面并列设有若干贯通基板首尾的光纤槽，至少一条光纤槽包括定位段和固结段，定位段的槽宽小于固结段的槽宽，光纤包括裸纤段和包覆段，裸纤段设置于定位段，包覆段设置于固结段，盖板的...

本实用新型公开的属于冷却装置技术领域，具体为一种芯片研磨机的研磨盘冷却装置，包括冷却箱，所述冷却箱的上侧壁固定设置有对称的支撑板，两个所述支撑板的上侧壁共同横向固定设置有横板，所述横板的侧壁固定设置有液压杆，所述液压杆的下端固定设置有移...