本实用新型专利技术公开了一种悬臂梁结构波导芯片的研磨板，包括研磨板本体，所述研磨板本体包括第一面、第二面、第三面和第四面，所述第二面和第三面位于所述第一面的背侧，所述第四面连接于所述第一面和所述第三面的底边之间，所述第二面与所述第三面的顶边连接，所述第一面开设有用于嵌入所述悬臂梁结构波导芯片的凹槽，所述凹槽的槽口设置于所述第四面，所述第三面与所述第二面形成一折角使所述第三面的底边远离于所述第二面的延伸面并靠近所述第一面。本实用新型专利技术还公开了悬臂梁结构波导芯片的研磨结构，包括嵌入于凹槽的悬臂梁结构波导芯片以及贴合在芯片表面以及第一面的保护盖板。本实用新型专利技术方便芯片的夹持，避免研磨崩角。避免研磨崩角。避免研磨崩角。
【技术实现步骤摘要】
悬臂梁结构波导芯片的研磨板及研磨结构
[0001]本技术涉及一种芯片研磨工装，特别是涉及一种悬臂梁结构波导芯片的研磨板及研磨结构。
技术介绍
[0002]为了保护芯片波导的波导层，减少崩角或者裂纹分层的问题，在芯片研磨时都会采用保护盖板的方式对芯片进行保护。一般芯片的厚度比较薄，在加上保护盖板或芯片盖板的基础上还会用蜡粘接一层加强盖板，避免研磨抛光上夹具出现夹裂的风险。
[0003]如图1、图2所示，悬臂梁结构波导芯片100的研磨是为了除去波导101前的突出部分102，波导101本身是不需要进行研磨的，但由于芯片的高度集成，尺寸偏小，因此采用传统方式贴合保护盖板以及加强盖板的结构，难以在研磨夹具上夹持，固定芯片的方式也有很多局限性，很难达到期望的研磨效果。另外由于芯片尺寸偏小且波导附近漏空形状，按照传统方式很容易在夹具夹持时波导附近的漏空结构很容易损伤，在未达到研磨效果前就研磨到波导边缘，使波导附件的薄壁产生裂纹崩角等不良现象。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术的缺陷，本技术提供了一种悬臂梁结构波导芯片的研磨板，目的是解决悬臂梁结构波导芯片研磨时的难以夹持，容易崩角的问题。本技术还提供了一种悬臂梁结构波导芯片的研磨结构。
[0005]本技术技术方案如下：一种悬臂梁结构波导芯片的研磨板，包括研磨板本体，所述研磨板本体包括第一面、第二面、第三面和第四面，所述第二面和第三面位于所述第一面的背侧，所述第四面连接于所述第一面和所述第三面的底边之间，所述第二面与所述第三面的顶边连接，所述第一面开设有用于嵌入所述悬臂梁结构波导芯片的凹槽，所述凹槽的槽口设置于所述第四面，所述第三面与所述第二面形成一折角使所述第三面的底边远离于所述第二面的延伸面并靠近所述第一面。
[0006]进一步地，所述第一面的底边与所述第三面的底边的间距等于所述悬臂梁结构波导芯片的厚度，所述凹槽的槽深等于所述悬臂梁结构波导芯片的厚度。使得研磨时可以贴合研磨板的下沿，不会在研磨板与芯片间形成槽口，利于研磨废料的排出。
[0007]进一步地，所述第三面为平面。
[0008]进一步地，所述凹槽设有若干个，所述凹槽并列间隔设置。多个凹槽使一块研磨板可以同时加工多个芯片，也可共用一块盖板提高效率。
[0009]进一步地，若干个所述凹槽具有多种尺寸。使一块研磨板可以适用于多种不同芯片的加工。
[0010]进一步地，所述第一面与所述第四面垂直。进一步增大了悬臂梁结构波导芯片嵌入研磨板的体积，提高稳定性。
[0011]进一步地，所述第一面与所述第二面、所述第三面都不平行。
[0012]一种悬臂梁结构波导芯片的研磨结构，包括上述的悬臂梁结构波导芯片的研磨板、悬臂梁结构波导芯片和保护盖板，所述悬臂梁结构波导芯片嵌入所述研磨板的凹槽，所述悬臂梁结构波导芯片的波导部分露出于所述研磨板的第四面，所述保护盖板与所述悬臂梁结构波导芯片的表面以及所述研磨板的第一面贴合。
[0013]本技术所提供的技术方案的优点在于：
[0014]使得研磨时悬臂梁结构波导芯片的绝大部分的受力都处于研磨板的凹槽内，解决了芯片端面研磨对波导层的影响，同时保护盖板的固定可以避免芯片表面的敏感区域，在装夹时可以施力于保护盖板和研磨板上，彻底解决了小尺寸芯片保护盖板使用过程中因受力而造成的波导崩角问题。
附图说明
[0015]图1为未研磨的悬臂梁结构波导芯片的结构示意图。
[0016]图2为研磨后的悬臂梁结构波导芯片的结构示意图。
[0017]图3为实施例的悬臂梁结构波导芯片的研磨板的结构示意图。
[0018]图4为实施例的悬臂梁结构波导芯片的研磨板的侧视结构示意图。
[0019]图5为悬臂梁结构波导芯片的研磨结构正视示意图。
[0020]图6为悬臂梁结构波导芯片的研磨结构侧视示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合实施例对本技术作进一步说明，应理解这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本说明之后，本领域技术人员对本说明的各种等同形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围内。
[0022]请结合图3、图4所示，本实施例的悬臂梁结构波导芯片的研磨板包括研磨板本体1，研磨板本体1作为芯片在研磨夹具上的装夹过度组件，其形状为近似三角条状。除两端面外，研磨板本体1还包括第一面11、第二面12、第三面13和第四面14，第二面12和第三面13位于第一面11的背侧，第一面11与第二面12、第三面13都不平行。第四面14连接于第一面11和第三面13的底边之间，第二面12与第三面13的顶边连接。本实施例中，第一面11、第二面12、第三面13、第四面14都为平面，其中第一面11与第四面14相垂直。第三面13与第二面12形成一个钝角折角使第三面13的底边远离于第二面12的延伸面并靠近第一面11。应当指出的是，第二面12的作用是为研磨板装夹在研磨夹具时能与研磨夹具具有稳定的接触面，故第二面12选择为平面，其也可以是包括有凸出平面部分的其他形式表面。第三面13的作用是使研磨板下沿与研磨夹具留出一定间距以保证芯片能与研磨盘接触而实施研磨，不会使第三面13与研磨盘发生干涉，因此除平面外，第三面13也可以使弧面或者由多个面组成的弯折面。
[0023]在第一面11上，靠近底边开设有用于嵌入悬臂梁结构波导芯片100的凹槽11a，使得凹槽11a的槽口位于第四面14，悬臂梁结构波导芯片100嵌入凹槽11a时，芯片的波导101（需要被研磨的部分）从第四面14的槽口位置伸出。上述凹槽11a的槽深与悬臂梁结构波导芯片100的厚度相当并且本实施例中，第一面11的底边与第三面13的底边的间距（即第四面14的宽度）也等于悬臂梁结构波导芯片100的厚度，使得第三面13底边紧挨着悬臂梁结构波
导芯片100的背面，如此不会在研磨板与芯片间形成槽口，利于研磨废料的排出。
[0024]作为优选的实施例，在第一面11上的凹槽11a开设有三个，这些凹槽11a并列间隔设置并且长宽尺寸各不相同，可以适用于不同尺寸的悬臂梁结构波导芯片100的研磨。
[0025]在悬臂梁结构波导芯片100具体研磨时，将悬臂梁结构波导芯片100具有波导101的一端朝向凹槽11a的槽口嵌入凹槽11a，即从第四面14露出需要研磨的部分。然后用胶水将保护盖板2与研磨板的第一面11以及芯片100表面2/3面积的区域粘接在一起形成研磨结构，芯片100的波导区域预留出来，避免在研磨过程中波导受力崩角，进行对位并UV固化，再进行高温充分固化，如图5所示。再将组装好的研磨结构装夹在具有倾角α的研磨夹具3上，再在研磨盘上进行研磨抛光，如图6所示，其中研磨夹具3的倾角α以及第二面12与第一面11间的夹角β共同决定芯片的研磨角度。研磨完成后去除保护盖板2，用纯水及酒精进行清洗，对芯片端面清洁。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种悬臂梁结构波导芯片的研磨板，其特征在于，包括研磨板本体，所述研磨板本体包括第一面、第二面、第三面和第四面，所述第二面和第三面位于所述第一面的背侧，所述第四面连接于所述第一面和所述第三面的底边之间，所述第二面与所述第三面的顶边连接，所述第一面开设有用于嵌入所述悬臂梁结构波导芯片的凹槽，所述凹槽的槽口设置于所述第四面，所述第三面与所述第二面形成一折角使所述第三面的底边远离于所述第二面的延伸面并靠近所述第一面。2.根据权利要求1所述的悬臂梁结构波导芯片的研磨板，其特征在于，所述第一面的底边与所述第三面的底边的间距等于所述悬臂梁结构波导芯片的厚度，所述凹槽的槽深等于所述悬臂梁结构波导芯片的厚度。3.根据权利要求1所述的悬臂梁结构波导芯片的研磨板，其特征在于，所述第三面为平面。4.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭胜平，王海波，李军，
申请(专利权)人：苏州源数芯通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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