单通道平面8°光纤阵列及光纤阵列与芯片结合结构制造技术

本发明专利技术公开了一种单通道平面8°光纤阵列，包括基板、光纤和盖板，所述基板设有顶面和端面，所述顶面和所述端面相垂直，所述顶面开设由V形槽，所述V形槽的轴向与所述端面夹角为8±0.3°，所述光纤设置于所述V形槽，所述盖板胶合于所述顶面将所述光纤固定于所述V形槽。本发明专利技术还公开了一种单通道平面8°光纤阵列与芯片结合结构，所述芯片的波导方向与所述芯片的输入端端面夹角为8±0.3°，所述基板的端面与所述芯片的输入端端面贴合，所述V形槽的轴向沿所述波导方向延伸。本发明专利技术使光纤阵列与芯片结合可以保证体型规整，占用空间小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光纤阵列及光纤阵列与芯片结合结构，属于光导器件。

技术介绍

1、光纤阵列是利用v形槽把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上。光纤阵列的加工过程先除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该v形槽中，由被加压器部件所加压、粘合，最后研磨表面并抛光至所需精度。

2、现有技术的光纤阵列，v形槽101在基板100上表面沿基板100轴向开设，根据芯片需要研磨光纤阵列的端面102角度，即基板侧面103与端面102研磨成设定角度，如针对平面8°的芯片则基板侧面103与端面102夹角为92°，光纤阵列与芯片结合后光纤阵列底面凸出于芯片104底面，如图1至图3所示，这使得整个光学器件结构难以小型化且结构不规整，与awg硅光芯片应用要求不符。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种单通道平面8°光纤阵列以及利用该单通道平面8°光纤阵列与芯片结合的结构，目的是解决光纤阵列与芯片结合后光纤阵列底面凸出于芯片底面使器件难以规整及小型化的问题。

2、本专利技术技术方案如下：本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单通道平面8°光纤阵列，包括基板、光纤和盖板，其特征在于，所述基板设有顶面和端面，所述顶面和所述端面相垂直，所述顶面开设由V形槽，所述V形槽的轴向与所述端面夹角为8±0.3°，所述光纤设置于所述V形槽，所述盖板胶合于所述顶面将所述光纤固定于所述V形槽。

2.根据权利要求1所述的单通道平面8°光纤阵列，其特征在于，所述顶面包括具有高低落差的第一台阶面和第二台阶面，所述第一台阶面低于所述第二台阶面，所述V形槽开设于所述第二台阶面。

3.根据权利要求2所述的单通道平面8°光纤阵列，其特征在于，所述盖板胶合在所述第二台阶面。

4.根据权利要求3所述的单...

【技术特征摘要】

1.一种单通道平面8°光纤阵列，包括基板、光纤和盖板，其特征在于，所述基板设有顶面和端面，所述顶面和所述端面相垂直，所述顶面开设由v形槽，所述v形槽的轴向与所述端面夹角为8±0.3°，所述光纤设置于所述v形槽，所述盖板胶合于所述顶面将所述光纤固定于所述v形槽。

2.根据权利要求1所述的单通道平面8°光纤阵列，其特征在于，所述顶面包括具有高低落差的第一台阶面和第二台阶面，所述第一台阶面低于所述第二台阶面，所述v形槽开设于所述第二台阶面。

3.根据权利要求2所述的单通道平面8°光纤阵列，其特征在于，所述盖板胶合在所述第二台阶面。

4.根据权利要求3所述的单通...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海波，郭胜平，李军，
申请(专利权)人：苏州源数芯通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：