射频电路板、射频模组以及终端设备制造技术

本申请提供一种射频电路板、射频模组以及终端设备。射频电路板包括设于基板内的兼容电路和设于基板表面第一、第二焊接区域。第一、第二焊接区域中均设有与兼容电路电连接的焊盘。第一焊接区域与第一射频模组的第一功率放大器模组和第二射频模组的第二功率放大器模组中的任意一个均匹配，第一焊接区域用于焊接第一或第二功率放大器模组。第二焊接区域与第二射频模组的第三功率放大器模组匹配，并用于焊接第三功率放大器模组。由于射频电路板的焊接区域以及兼容电路能够兼容不同的射频模组所包含的元器件，因此可实现支持不同网络模式的射频模组的共板兼容，能够有效缩短射频电路板的开发周期、降低射频电路板的开发成本。降低射频电路板的开发成本。降低射频电路板的开发成本。

【技术实现步骤摘要】
射频电路板、射频模组以及终端设备


[0001]本申请涉及射频通信
，尤其涉及一种射频电路板、射频模组以及终端设备。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展和进步，5G移动通信技术逐渐开始应用于通信设备，例如手机、平板电脑等中。5G组网方式包括非独立组网(Non
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Standalone，NSA)模式和独立组网(Standalone，SA)模式。其中，NSA模式是一对多的组网模式，一个核心网带两种基站，简单来说就是4G核心网(LTE)/5G核心网(NR Core)+4G基站(EPC)+5G基站(NR)的组合模式，在NSA模式下，发射信号的5G基站仍接入4G核心网中，并且在整个网络架构中，5G基站和4G基站共存，部分通信功能依然需要借助4G基站实现，因此称为“非独立”组网。而SA模式是一对一的组网模式，一个核心网配一种基站，在SA模式下，端到端将同步支持5G网络通信，即基于5G核心网部署5G基站，因此称为“独立”组网。
[0003]在通信设备中，射频模组用于实现射频能量和信息传递，是通信设备实现无线通信功能的核心部件。射频模组通常包括射频电路板和位于射频电路板上的元器件。对于支持5G通信技术的通信设备来说，5G SA模式和5G NSA模式对应的射频电路板设计是不同的，二者不能兼容。另外，对于支持5G通信技术的低端和中高端产品来说，射频电路板设计也是不同的，二者也不能兼容。在产品开发阶段，需要为支持5G通信技术的低端产品和中高端产品、支持5G SA模式的产品、支持5G NSA模式的产品分别设计不同的射频电路板，这无疑会增加开发难度、延长开发周期、提高开发成本。因此，急需一种射频电路板的兼容性的方案，用于实现各种规格(例如低端/中端/高端)的产品以及支持不同网络模式(例如5G SA模式和5G NSA模式)的产品的射频模组的共板兼容。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种射频电路板、射频模组以及终端设备，所述射频电路板能够实现不同规格以及不同网络模式的终端设备的射频模组的共板兼容，从而能够有效地降低所述射频电路板的开发难度、缩短所述射频电路板的开发周期、降低所述射频电路板的开发成本，进而有利于降低终端设备的射频模组的研发和生产成本。
[0005]第一方面，本申请提供一种射频电路板，所述射频电路板包括基板、设置于所述基板内的兼容电路、以及设于所述基板的一表面上的第一焊接区域和第二焊接区域。所述第一焊接区域和所述第二焊接区域中均设置有与所述兼容电路电连接的焊盘。所述第一焊接区域与第一射频模组的第一功率放大器模组和第二射频模组的第二功率放大器模组中的任意一个均匹配，所述第一焊接区域用于焊接所述第一功率放大器模组或所述第二功率放大器模组。所述第二焊接区域与所述第二射频模组的第三功率放大器模组匹配，并用于焊接所述第三功率放大器模组。所述兼容电路通过所述第一焊接区域中的焊盘与焊接于所述第一焊接区域上的所述第一功率放大器模组或所述第二功率放大器模组电连接，以及通过
所述第二焊接区域中的焊盘与焊接于所述第二焊接区域上的所述第三功率放大器模组电连接。
[0006]在本申请实施例提供的所述射频电路板中，由于焊接区域以及所述兼容电路能够兼容不同的射频模组所包含的元器件，因此可通过同一种射频电路板来获得不同的射频电路，从而实现了支持不同网络模式射频模组共板兼容，进而能够实现不同地区以及不同规格的终端设备的射频模组的共板兼容。同时还能够有效地降低所述射频电路板的开发难度、缩短所述射频电路板的开发周期、降低所述射频电路板的开发成本，从而有利于降低终端设备的射频模组的研发和生产成本。
[0007]在实际应用中，可以根据射频模组所支持的组网模式的需要，在所述射频电路板上焊接上所需的元器件，就能得到支持第一网络的第一组网模式的射频模组或支持第一网络的第二组网模式的射频模组。
[0008]在一种实施例中，所述射频电路板还包括设于所述基板的所述表面上的第三焊接区域，其中，所述第三焊接区域中设置有与所述兼容电路电连接的焊盘。所述第三焊接区域与所述第一射频模组的信号接收模组或所述第二射频模组的信号接收模组匹配，并用于焊接所述信号接收模组，所述兼容电路通过所述第三焊接区域中的焊盘与焊接于所述第三焊接区域上的所述信号接收模组电连接。
[0009]在一种实施例中，所述射频电路板还包括设于所述基板的所述表面上的第四焊接区域，其中，所述第四焊接区域中设置有与所述兼容电路电连接的焊盘。所述第四焊接区域用于焊接所述第二射频模组的低噪声放大器模组和滤波单元，所述兼容电路还分别通过所述第四焊接区域中的相应焊盘与焊接于所述第四焊接区域上的所述低噪声放大器模组以及所述滤波单元电连接。
[0010]在一种实施例中，所述射频电路板还包括设于所述基板的所述表面上的第五焊接区域，其中，所述第五焊接区域中设置有与所述兼容电路电连接的焊盘。所述第五焊接区域与所述第一射频模组的第四功率放大器模组或所述第二射频模组的第四功率放大器模组匹配，并用于焊接所述第四功率放大器模组，所述兼容电路还通过所述第五焊接区域中的焊盘与焊接于所述第五焊接区域上的所述第四功率放大器模组电连接。
[0011]第二方面，本申请提供一种射频模组，所述射频模组支持第一网络的第一组网模式。所述射频模组包括上述的射频电路板以及第一功率放大器模组。所述第一功率放大器模组焊接于所述第一焊接区域中，并通过所述第一焊接区域中的焊盘与所述兼容电路电连接，其中，所述第一功率放大器模组用于对所述射频模组所支持的网络的各频段的射频信号进行功率放大。
[0012]在一种实施例中，所述第一功率放大器模组包括LMH LPAMiD器件，所述LMH LPAMiD器件与所述第一焊接区域在形状和尺寸上均相互匹配，且所述LMH LPAMiD器件包含与所述第一焊接区域上设置的焊盘一一对应连接的管脚。
[0013]在本实施例中，所述射频模组采用模组方式将MMMB PA、GSM PA、ASM、LNA BANK、滤波单元(例如滤波器和双工器等)等都集成于所述LMH LPAMiD器件中，避免采用多个外挂的功率放大器器件、开关器件、滤波器件等，可以提高所述射频模组的集成度，从而可以地减小所述射频模组包含的元器件在所述射频电路板上占用的面积。另外，由于元器件集成度的提高，因此也简化所述射频模组的架构，降低了所述射频电路板的布线复杂性、开发难度
和开发成本。
[0014]在一种实施例中，所述射频模组还包括信号接收模组，所述信号接收模组用于接收所述射频模组所支持的网络的射频信号。所述射频电路板还包括设于所述基板的所述表面上的第三焊接区域，其中，所述第三焊接区域中设置有与所述兼容电路电连接的焊盘，所述信号接收模组焊接于所述第三焊接区域中，并通过所述第三焊接区域中的焊盘与所述兼容电路电连接。其中，所述信号接收模组包括LMH LDiFEM器件，所述LMH LDiFEM器件与所述第三焊接区域在形状和尺寸上均相互匹配，且所述LMH LDiFEM器件包含与所述第三焊接区域上设置的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
LPAMiD器件，所述LMH LPAMiD器件与所述第一焊接区域在形状和尺寸上均相互匹配，且所述LMH LPAMiD器件包含与所述第一焊接区域上设置的焊盘一一对应连接的管脚。7.根据权利要求5所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组还包括信号接收模组，所述信号接收模组用于接收所述射频模组所支持的网络的射频信号；所述射频电路板还包括设于所述基板的所述表面上的第三焊接区域，其中，所述第三焊接区域中设置有与所述兼容电路电连接的焊盘，所述信号接收模组焊接于所述第三焊接区域中，并通过所述第三焊接区域中的焊盘与所述兼容电路电连接；其中，所述信号接收模组包括LMH LDiFEM器件，所述LMH LDiFEM器件与所述第三焊接区域在形状和尺寸上均相互匹配，且所述LMH LDiFEM器件包含与所述第三焊接区域上设置的焊盘一一对应连接的管脚。8.根据权利要求5所述的射频模组，其特征在于，所述射频电路板还包括设于所述基板的所述表面上的第四焊接区域，其中，所述第四焊接区域中设置有与所述兼容电路电连接的焊盘；所述第二焊接区域以及所述第四焊接区域空置。9.根据权利要求5
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8任意一项所述的射频模组，其特征在于，所述第一网络包括5G网络，所述第一组网模式为5G网络的SA模式。10.根据权利要求9所述的射频模组，其特征在于，所述射频模组还支持第二网络和第三网络，其中，所述第二网络包括3G网络和4G网络，所述第三网络包括2G网络；所述第一功率放大器模组用于对所述第一网络和所述第二网络的各频段的射频信号进行功率放大；所述射频模组还包括第四功率放大器模组，所述第四功率放大器模组用于对所述第三网络的各频段的射频信号进行功率放大；所述射频电路板还包括设于所述基板的表面上的第五焊接区域，所述第五焊接区域中设置有与所述兼容电路电连接的焊盘，所述第四功率放大器模组焊接于所述第五焊接区域中，并通过所述第五焊接区域中的焊盘与所述兼容电路电连接；其中，所述第四功率放大器模组包括GSM PA器件，所述GSM PA器件与所述第五焊接区域在形状和尺寸上均相互匹配，且所述GSM PA器件包含与所述第五焊接区域上设置的焊盘一一对应连接的管脚。11.一种射频模组，所述射频模组支持第一网络的第二组网模式，其特征在于，所述射频模组包括：如权利要求1
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4任意一项所述的射频电路板；第二功率放大器模组，焊接于所述第一焊接区域中，并通过所述第一焊接区域中的焊盘与所述兼容电路电连接，其中，所述第二功率放大器模组用于对所述射频模组所支持的网络的第一预设频段的射频信号进行功率放大；以及第三功率放大器模组，焊接于所述第二焊接区域中，并通过所述第二焊接区域中的焊盘与所述兼容电路电连接，其中，所述第三功率放大器模组用于对所述射频模组所支持的网络的第二预设频段的射频信号进行功率放大。12.根据权利要求11所述的射频模组，其特征在于，所述第二功率放大器模组包括MHB LPAMiD器件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙江涛，黄清华，李政，张博，柴固恒，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：