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本申请提供一种射频电路板、射频模组以及终端设备。射频电路板包括设于基板内的兼容电路和设于基板表面第一、第二焊接区域。第一、第二焊接区域中均设有与兼容电路电连接的焊盘。第一焊接区域与第一射频模组的第一功率放大器模组和第二射频模组的第二功率放大...
该专利属于荣耀终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀终端有限公司授权不得商用。

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