一种微间距SLP类载板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微间距SLP类载板，包括第一介电层和在所述第一介电层上下两侧均设有的第一基铜层；两个所述第一基铜层的外侧均设有第一电镀铜层；两个所述第一电镀铜层的外侧均设有第二介电层；两个所述第二介电层的外侧均设有第二基铜层；两个所述第二基铜层的外侧均设有第二电镀铜层；两个所述第二电镀铜层的外侧均设有阻焊层；且在所述阻焊层内嵌设有多个焊料镀块；本实用新型专利技术通过第一介电层、第一基铜层、第一电镀铜层、第二介电层、第二基铜层和第二电镀铜层保证较好的电流流通能力以及较好的散热效果；嵌设在阻焊层内的焊料镀块为焊盘，实现精密元器件与类载板之间的连接，不需要引入载板进行转接，降低成本，缩减类载板的体积。类载板的体积。类载板的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种微间距SLP类载板


[0001]本技术涉及类载板领域，具体涉及一种微间距SLP类载板。

技术介绍

[0002]SLP(substrate
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like PCB)类载板，是新一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的 40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI的40微米缩短到SLP的30 微米以内。从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍属于PCB的范畴。用同样功能的PCB，SLP能够大幅度减小HDI板的面积和厚度，厚度减少约30％，面积减小约 50％，能够为电子产品腾出更多空间发展新硬件或增加电池容量。目前SLP类载板的表面处理方式有化学镍金、化学镍钯金、化学沉锡、化学沉银、OSP，这些表面处理主要起到保护SLP类载板上的焊盘不被氧化的作用，这些焊盘在打件厂装配元器件前还需要在焊盘表面植锡或波峰焊上锡才能保证元器件与焊盘的连通。由于SLP类载板本身的涨缩及操作精度等影响，植锡模具与类载板的对准精度普遍在30
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50微米左右，意味着如果相邻焊盘间距小于50微米则存在连锡短路的风险。波峰焊不需要植锡模具，但是对应直径小于100微米的焊盘由于表面张力等影响，上锡润湿不良率可以达到10％以上，意味着设计时最小焊盘直径只能在100微米以上。而目前精密的元器件最小间距已经达到20微米，最小焊盘直径已经达到了50微米。由于上述SLP类载板表面处理方法的原因，导致精密的元器件无法直接与焊盘连通。目前电子行业普遍采用的应对措施是在SLP类载板与精密的元器件之间增加载板进行过渡，载板的引入不仅增加了高昂的成本，还限制了电子产品体积的缩小。
[0003]基于上述情况，本技术提出了一种微间距SLP类载板，可有效解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种微间距SLP类载板。本技术的微间距SLP类载板，结构简单，使用方便，通过第一介电层、第一基铜层、第一电镀铜层、第二介电层、第二基铜层和第二电镀铜层保证较好的电流流通能力以及较好的散热效果；嵌设在阻焊层内的焊料镀块为焊盘，实现精密元器件与类载板之间的连接，不需要引入载板进行转接，降低成本，缩减类载板的体积。
[0005]本技术通过下述技术方案实现：
[0006]一种微间距SLP类载板，包括第一介电层和在所述第一介电层上下两侧均设有的第一基铜层；两个所述第一基铜层的外侧均设有第一电镀铜层；两个所述第一电镀铜层的外侧均设有第二介电层；两个所述第二介电层的外侧均设有第二基铜层；两个所述第二基铜层的外侧均设有第二电镀铜层；两个所述第二电镀铜层的外侧均设有阻焊层；且在所述阻焊层内嵌设有多个固定在所述第二电镀铜层上的焊料镀块。
[0007]本技术通过所述第一介电层、第一基铜层、第一电镀铜层、第二介电层、第二基铜层和第二电镀铜层保证较好的电流流通能力以及较好的散热效果；嵌设在所述阻焊层
内的焊料镀块为焊盘，实现精密元器件与类载板之间的连接，不需要引入载板进行转接，降低成本，缩减类载板的体积。
[0008]优选的，所述第一介电层和设置在所述第一介电层两侧的第一基铜层上设有贯穿所述第一介电层和两个所述第一基铜层的第一导通孔；所述第一导通孔内灌满电镀铜，且所述第一导通孔内的电镀铜与两侧的所述第一电镀铜层连接。
[0009]优选的，所述第一基铜层和第一电镀铜层上设有贯穿所述第一基铜层和第一电镀铜层的第二导通孔，所述第二导通孔内灌满介电物质，且所述第二导通孔内的介电物质与所述第一介电层和第二介电层连接。
[0010]优选的，所述第二介电层和第二基铜层上设有贯穿所述第二介电层和第二基铜层的第三导通孔，所述第三导通孔内灌满电镀铜，且所述第一导通孔内的电镀铜与第一电镀铜层和第二电镀铜层连接。
[0011]优选的，所述第二基铜层和第二电镀铜层上设有贯穿所述第二基铜层和第二电镀铜层的线路间距，所述线路间距内灌满阻焊物质，且所述线路间距内的阻焊物质与所述阻焊层连接。
[0012]本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0013]本技术的微间距SLP类载板，结构简单，使用方便，通过第一介电层、第一基铜层、第一电镀铜层、第二介电层、第二基铜层和第二电镀铜层保证较好的电流流通能力以及较好的散热效果；嵌设在阻焊层内的焊料镀块为焊盘，实现精密元器件与类载板之间的连接，不需要引入载板进行转接，降低成本，缩减类载板的体积。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0016]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合具体实施例对本技术的优选实施方案进行描述，但是应当理解，附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
[0017]实施例1：
[0018]如图1至2所示，一种微间距SLP类载板，包括第一介电层1和在所述第一介电层1上下两侧均设有的第一基铜层2；两个所述第一基铜层2的外侧均设有第一电镀铜层3；两个所述第一电镀铜层3的外侧均设有第二介电层4；两个所述第二介电层4的外侧均设有第二基铜层5；两个所述第二基铜层5的外侧均设有第二电镀铜层6；两个所述第二电镀铜层6的外侧均设有阻焊层7；且在所述阻焊层7内嵌设有多个固定在所述第二电镀铜层6上的焊料镀块8。
[0019]本技术通过所述第一介电层1、第一基铜层2、第一电镀铜层3、第二介电层 4、第二基铜层5和第二电镀铜层6保证较好的电流流通能力以及较好的散热效果；嵌设在所述
阻焊层7内的焊料镀块8为焊盘，实现精密元器件与类载板之间的连接，不需要引入载板进行转接，降低成本，缩减类载板的体积。
[0020]进一步地，在另一个实施例中，所述第一介电层1和设置在所述第一介电层1两侧的第一基铜层2上设有贯穿所述第一介电层和两个所述第一基铜层2的第一导通孔 91；所述第一导通孔91内灌满电镀铜，且所述第一导通孔91内的电镀铜与两侧的所述第一电镀铜层3连接。
[0021]进一步地，在另一个实施例中，所述第一基铜层2和第一电镀铜层3上设有贯穿所述第一基铜层2和第一电镀铜层3的第二导通孔92，所述第二导通孔92内灌满介电物质，且所述第二导通孔92内的介电物质与所述第一介电层1和第二介电层4连接。
[0022]进一步地，在另一个实施例中，所述第二介电层4和第二基铜层5上设有贯穿所述第二介电层4和第二基铜层5的第三导通孔93，所述第三导通孔93内灌满电镀铜，且所述第一导通孔91内的电镀铜与第一电镀铜层3和第二电镀铜层6连接。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微间距SLP类载板，其特征在于：包括第一介电层(1)和在所述第一介电层(1)上下两侧均设有的第一基铜层(2)；两个所述第一基铜层(2)的外侧均设有第一电镀铜层(3)；两个所述第一电镀铜层(3)的外侧均设有第二介电层(4)；两个所述第二介电层(4)的外侧均设有第二基铜层(5)；两个所述第二基铜层(5)的外侧均设有第二电镀铜层(6)；两个所述第二电镀铜层(6)的外侧均设有阻焊层(7)；且在所述阻焊层(7)内嵌设有多个固定在所述第二电镀铜层(6)上的焊料镀块(8)。2.根据权利要求1所述的一种微间距SLP类载板，其特征在于：所述第一介电层(1)和设置在所述第一介电层(1)两侧的第一基铜层(2)上设有贯穿所述第一介电层和两个所述第一基铜层(2)的第一导通孔(91)；所述第一导通孔(91)内灌满电镀铜，且所述第一导通孔(91)内的电镀铜与两侧的所述第一电镀铜层(3)连接。3.根据权利要求1所述的一种微间距S...

【专利技术属性】
技术研发人员：张本贤，李志雄，舒志迁，魏和平，陈蓁，邱锡曼，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：