本实用新型专利技术公开一种集成电路芯片的性能检测装置，其安装座进一步包括：内部开设有安装槽的座体和2个轴对称设置的夹持块，夹持块各自的水平部滑动安装于座体的安装槽内并通过一处于挤压状态的第一弹簧与安装槽内侧壁连接，夹持块各自的竖直部自开设于座体上表面并与安装槽连通的避位孔中向上伸出，圆盘朝向基板的下表面上开有若干个与安装座对应的滑槽，每个滑槽内设置有一与其内壁滑动配合的挤压块，挤压块的上端面与滑槽内上壁之间连接有一处于压缩状态的第二弹簧，挤压块的下端面上可转动地安装有用于与基板的上表面滚动接触的球体。本实用新型专利技术保证长期使用过程中圆盘转动的稳定性和对去上安装座的运送精度，从而保证了测试的稳定性和精度。证了测试的稳定性和精度。证了测试的稳定性和精度。
【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片的性能检测装置
[0001]本技术涉及半导体器件测试
，尤其涉及一种集成电路芯片的性能检测装置。
技术介绍
[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可以用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量交换。数字式四探针测试仪是运用四探针测量原理的多用途综合测量设备，该仪器按照单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国A.S.T.M标准而设计的，专用于测试半导体材料电阻率及方块电阻（薄层电阻）的专用仪器。但是，现有测试仪在测试过程中，常常在器件的移动过程中造成器件的位置精度下降，从而影响检测精度。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种集成电路芯片的性能检测装置，该集成电路芯片的性能检测装置避免圆盘发生单边翘起或偏移的情况，保证长期使用过程中圆盘转动的稳定性和对去上安装座的运送精度，从而保证了测试的稳定性和精度。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种集成电路芯片的性能检测装置，包括：基板、可转动地安装于基板上方的圆盘和设置于圆盘正上方的探测仪，一支架的底部安装于基板上并位于圆盘外侧，所述支架的上部延伸至圆盘上方并安装有所述探测仪，所述圆盘上沿周向间隔设置有若干个安装座，所述圆盘的外圆周面下部具有沿全周向分布的齿槽，所述圆盘外侧可转动地安装有一与所述齿槽啮合的齿轮；
[0005]所述安装座进一步包括：内部开设有安装槽的座体和2个轴对称设置的夹持块，所述夹持块各自的水平部滑动安装于座体的安装槽内并通过一处于挤压状态的第一弹簧与安装槽内侧壁连接，所述夹持块各自的竖直部自开设于座体上表面并与安装槽连通的避位孔中向上伸出，从而在两个夹持块的竖直部之间形成一供器件嵌入的夹持区；
[0006]所述圆盘朝向基板的下表面上开有若干个与安装座对应的滑槽，每个所述滑槽内设置有一与其内壁滑动配合的挤压块，所述挤压块的上端面与滑槽内上壁之间连接有一处于压缩状态的第二弹簧，所述挤压块的下端面上可转动地安装有用于与基板的上表面滚动接触的球体。
[0007]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0008]1. 上述方案中，所述支架包括竖直设置的电动伸缩杆和安装于电动伸缩杆活动端上的弧形杆，一端与电动伸缩杆连接的所述弧形杆的另一端上安装有探测仪。
[0009]2. 上述方案中，一旋转轴的下端通过轴承可转动地安装于基板上，所述旋转轴的上端与圆盘下表面固定连接。
[0010]3. 上述方案中，3个所述安装座沿周向等间隔设置。
[0011]4. 上述方案中，所述基板的上表面上开有若干个供球体嵌入的凹槽。
[0012]5. 上述方案中，每个所述挤压块上间隔安装有3个球体。
[0013]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0014]1、本技术集成电路芯片的性能检测装置，其夹持块各自的水平部滑动安装于座体的安装槽内并通过一处于挤压状态的第一弹簧与安装槽内侧壁连接，夹持块各自的竖直部自开设于座体上表面并与安装槽连通的避位孔中向上伸出，从而在两个夹持块的竖直部之间形成一供器件嵌入的夹持区，可以实现对器件的快速、稳定夹持且不损伤器件，还可以有效避免器件在圆盘转动过程中发生位置偏移或者脱落的情况，提高测试的效率和准确性。
[0015]2、本技术集成电路芯片的性能检测装置，其圆盘朝向基板的下表面上开有若干个与安装座对应的滑槽，每个滑槽内设置有一与其内壁滑动配合的挤压块，挤压块的上端面与滑槽内上壁之间连接有一处于压缩状态的第二弹簧，挤压块的下端面上可转动地安装有用于与基板的上表面滚动接触的球体，在圆盘转动过程中使安装于其上的球体始终贴紧基板，避免圆盘发生单边翘起或偏移的情况，保证长期使用过程中圆盘转动的稳定性和对去上安装座的运送精度，从而保证测试的稳定性和精度。
附图说明
[0016]附图1是本技术的整体结构示意图；
[0017]附图2是本技术的圆盘处于止位状态的剖面图；
[0018]附图3是本技术的圆盘处于转动状态的局部剖面图。
[0019]以上附图中：1、基板；2、圆盘；3、探测仪；4、支架；41、电动伸缩杆；42、弧形杆；5、安装座；51、座体；52、夹持块；6、齿轮；7、第一弹簧；8、挤压块；9、第二弹簧；10、球体；11、旋转轴。
具体实施方式
[0020]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0021]下面结合实施例对本技术作进一步描述：
[0022]实施例1：一种集成电路芯片的性能检测装置，包括：基板1、可转动地安装于基板1上方的圆盘2和设置于圆盘2正上方的探测仪3，一支架4的底部安装于基板1上并位于圆盘2外侧，所述支架4的上部延伸至圆盘2上方并安装有所述探测仪3，所述圆盘2上沿周向间隔设置有若干个安装座5，所述圆盘2的外圆周面下部具有沿全周向分布的齿槽，所述圆盘2外侧可转动地安装有一与所述齿槽啮合的齿轮6；
[0023]所述安装座5进一步包括：内部开设有安装槽的座体51和2个轴对称设置的夹持块52，所述夹持块52各自的水平部滑动安装于座体51的安装槽内并通过一处于挤压状态的第一弹簧7与安装槽内侧壁连接，所述夹持块52各自的竖直部自开设于座体51上表面并与安装槽连通的避位孔中向上伸出，从而在两个夹持块52的竖直部之间形成一供器件嵌入的夹持区，将待检测的半导体器件插入到对称设置的两个夹持块之间，通过夹持块上的弹簧来对半导体器件进行快速固定，提高了固定的效率；
[0024]所述圆盘2朝向基板1的下表面上开有若干个与安装座5对应的滑槽，每个所述滑槽内设置有一与其内壁滑动配合的挤压块8，所述挤压块8的上端面与滑槽内上壁之间连接有一处于压缩状态的第二弹簧9，所述挤压块8的下端面上可转动地安装有用于与基板1的上表面滚动接触的球体10。
[0025]上述支架4包括竖直设置的电动伸缩杆41和安装于电动伸缩杆41活动端上的弧形杆42，一端与电动伸缩杆41连接的上述弧形杆42的另一端上安装有探测仪3。
[0026]一旋转轴11的下端通过轴承可转动地安装于基板1上，上述旋转本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的性能检测装置，包括：基板（1）、可转动地安装于基板（1）上方的圆盘（2）和设置于圆盘（2）正上方的探测仪（3），一支架（4）的底部安装于基板（1）上并位于圆盘（2）外侧，所述支架（4）的上部延伸至圆盘（2）上方并安装有所述探测仪（3），其特征在于：所述圆盘（2）上沿周向间隔设置有若干个安装座（5），所述圆盘（2）的外圆周面下部具有沿全周向分布的齿槽，所述圆盘（2）外侧可转动地安装有一与所述齿槽啮合的齿轮（6）；所述安装座（5）进一步包括：内部开设有安装槽的座体（51）和2个轴对称设置的夹持块（52），所述夹持块（52）各自的水平部滑动安装于座体（51）的安装槽内并通过一处于挤压状态的第一弹簧（7）与安装槽内侧壁连接，所述夹持块（52）各自的竖直部自开设于座体（51）上表面并与安装槽连通的避位孔中向上伸出，从而在两个夹持块（52）的竖直部之间形成一供器件嵌入的夹持区；所述圆盘（2）朝向基板（1）的下表面上开有若干个与安装座（5）对应的滑槽，每个所述滑槽内设置有一与其内壁滑动配合的挤压块（8），所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：田伟，廖兵，黄松，于光均，
申请(专利权)人：苏州达晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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