一种含PTFE材料的PCB板用钻头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种含PTFE材料的PCB板用钻头，包括刀柄和切削部，切削部的前端部设置两主切削刃和两副切削刃，两主切削刃之间设有横刃，切削部的前端部设置第一排屑槽，主切削刃、副切削刃分别与横刃形成主刀面和副刀面，第一排屑槽与主刀面和副刀面相交分别形成主切削刃、副切削刃，副切削刃包括第一切削刃、第二切削刃和第三切削刃，第二切削刃位于第一切削刃和第三切削刃之间，沿副刀面朝刀柄方向凹设有V型槽，V型槽与副刀面相交形成第一切削刃及第二切削刃，第一切削刃与主切削刃连接。该钻头能改善对PCB板在加工时出现的孔内玻纤和孔口树脂切削不干净问题，提高钻孔效率及质量，可大大降低生产成本。可大大降低生产成本。可大大降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种含PTFE材料的PCB板用钻头


[0001]本技术涉及印制电路板钻孔
，更具体地涉及一种含PTFE材料的PCB板用钻头。

技术介绍

[0002]印制电路板(PCB板)，又称印制电路板线路板、印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用印制电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]在印制电路板的生产过程中，需要对其进行打孔，钻的孔洞有的是为了制作导通孔以便镀铜各层电路，有的是用于制作定位孔等。随着通信行业的极速发展，高速高频材料电路板应用越越多，主要在镭达感应及功率放大器上使用较为广泛。常规的高速高频材料在钻孔时，相对比较容易加工，但在PTFE(聚四氟乙烯)或者含量比较高的PTFE材料钻孔时非常困难，PTFE材料具有典型的聚合物特性—软而弱，即：刚性、硬度、强度都比较小，在钻头下钻的作用下极容易变形，在钻孔时容易产生孔内玻纤和孔口树脂切削不干净的情况，导致孔内电镀后形成铜结溜的问题，严重影响PCB板的使用性能，由于钻孔质量差也使得该类板材出现较高的不良报废，导致整个高速高频材料电路板加工成本较高，影响高速高频材料电路板产业的发展。
[0004]因此，有必要开发一种含PTFE材料的PCB板用钻头来解决当前的技术缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种含PTFE材料的PCB板用钻头，能减少钻头下钻的应力集中，解决孔内玻纤的生产和孔口树脂切削不干净问题，提高钻孔效率及质量。
[0006]为了实现上述目的，本技术公开了一种含PTFE材料的PCB板用钻头，包括相连接的刀柄和切削部，所述切削部的前端部设置两主切削刃和两副切削刃，两所述副切削刃分别位于两所述主切削刃后侧，两所述主切削刃之间设有横刃，切削部的前端部沿刀柄方向螺旋设置第一排屑槽，
[0007]所述主切削刃、所述副切削刃分别与所述横刃形成主刀面和副刀面，所述第一排屑槽与所述主刀面和所述副刀面相交分别形成所述主切削刃、所述副切削刃，
[0008]所述副切削刃包括相连接的第一切削刃、第二切削刃和第三切削刃，所述第二切削刃位于所述第一切削刃和所述第三切削刃之间，沿所述副刀面朝所述刀柄方向凹设有V型槽，所述V型槽与所述副刀面相交形成所述第一切削刃及所述第二切削刃，所述第一切削刃与所述主切削刃连接。
[0009]与现有技术相比，本技术的含PTFE材料的PCB板用钻头，通过在第一排屑槽与副刀面相交处开口形成V型槽，以形成第一切削刃及第二切削刃，当主切削刃及横刃在切削时，配合第一切削刃、第二切削刃和第三切削刃，可提高切削质量，切削屑通过V型槽排出，
能减少钻头下钻的应力集中，改善对含PTFE材料的PCB板在加工时出现的孔内玻纤和孔口树脂切削不干净问题，避免电镀后产生铜结溜的问题，提高钻孔效率及质量，可大大降低生产成本。
[0010]较佳地，所述第一切削刃与所述主切削刃之间设有第四切削刃，所述第一切削刃平行所述横刃设置。
[0011]较佳地，所述第四切削刃为弧形或直线。
[0012]较佳地，所述第一切削刃和所述第二切削刃之间的夹角α为63
‑
67
°
。
[0013]较佳地，所述V型槽位于所述第一排屑槽内且呈螺旋状向所述刀柄方向延伸。
[0014]较佳地，所述第一切削刃和所述第二切削刃相交于第一交点，所述第二切削刃和所述第三切削刃相交于第二交点，所述第一交点和所述第二交点之间的距离定义为切入深度D1，所述切入深度D1为尖端心厚D2的25％
‑
40％，其中，两所述主切削刃之间的距离为尖端心厚D2。
[0015]较佳地，所述切削部的前端部设有钻尖，所述钻尖尖端至所述V型槽槽底沿所述刀柄轴向方向的距离定义为槽长L，所述槽长L为0.30mm
‑
0.70mm。
[0016]较佳地，一所述主切削刃和一所述副切削刃相交于交点A，另一所述主切削刃和另一所述副切削刃相交于交点B，所述交点A与所述交点B之间形成所述横刃。
[0017]较佳地，所述切削部的前端部沿所述刀柄方向螺旋设置第二排屑槽，所述第二排屑槽与所述副刀面相交形成第一边。
[0018]较佳地，所述第一排屑槽与所述第二排屑槽具有相同的螺旋角。
附图说明
[0019]图1为本技术含PTFE材料的PCB板用钻头的立体图。
[0020]图2为图1中K处放大图。
[0021]图3与图2相同，以方便部分标记。
[0022]图4为图1所示含PTFE材料的PCB板用钻头的正视图。
[0023]图5与图4相同，以方便部分标记。
[0024]符号说明：
[0025]刀柄10，切削部20，主切削刃21，副切削刃22，第一切削刃221，第二切削刃223，第三切削刃225，第四切削刃227，横刃24，第一排屑槽25，主刀面26，副刀面27，V型槽28，第二排屑槽29，第一边30。
具体实施方式
[0026]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0027]本技术提供一种含PTFE材料的PCB板用钻头，该钻头用于含PTFE材料的PCB板的加工时，能减少钻头下钻的应力集中，改善对含PTFE材料的PCB板在加工时出现的孔内玻纤和孔口树脂切削不干净问题。具体说明如下：
[0028]请参考图1，本技术的钻头包括相连接的刀柄10和切削部20，刀柄10是与机床的主轴的形状对应设计的部位，切削部20是与被切削件接触的部位。切削部20和刀柄10的
材料可以相同，也可以不同。其材质可以为但不限于含不锈钢、碳钢、钨钢、碳化钨的硬质合金。进一步，在实际制备过程中，可以将切削部20和刀柄10一体成型制得钻头，亦可以通过焊接等手段将切削部20和刀柄10固定制得钻头。
[0029]请参考图2和图4，切削部20的前端部设置两主切削刃21和两副切削刃22，两副切削刃22分别位于两主切削刃21后侧，两主切削刃21之间设有横刃24，切削部20的前端部沿刀柄10方向螺旋设置第一排屑槽25，通过两主切削刃21、两副切削刃22以及横刃24来切削被切削件。其中，主切削刃21、副切削刃22分别与横刃24形成主刀面26和副刀面27，第一排屑槽25与主刀面26和副刀面27相交分别形成主切削刃21、副切削刃22。在该实施例中，切削部20的前端部设置两主切削刃21和两副切削刃22，因此，两主切削刃21和两副切削刃22与横刃24分别能够形成两主刀面26和两副刀面27。值得一提的是，主切削刃21、两副切削刃22分别呈平行、对称设置。
[0030]请参考图4，副切削刃22包括相连接的第一切削刃221、第二切削刃223和第三切削刃225，第二切削刃2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含PTFE材料的PCB板用钻头，其特征在于，包括相连接的刀柄和切削部，所述切削部的前端部设置两主切削刃和两副切削刃，两所述副切削刃分别位于两所述主切削刃后侧，两所述主切削刃之间设有横刃，所述切削部的前端部沿所述刀柄方向螺旋设置第一排屑槽，所述主切削刃、所述副切削刃分别与所述横刃形成主刀面和副刀面，所述第一排屑槽与所述主刀面和所述副刀面相交分别形成所述主切削刃、所述副切削刃，所述副切削刃包括相连接的第一切削刃、第二切削刃和第三切削刃，所述第二切削刃位于所述第一切削刃和所述第三切削刃之间，沿所述副刀面朝所述刀柄方向凹设有V型槽，所述V型槽与所述副刀面相交形成所述第一切削刃及所述第二切削刃，所述第一切削刃与所述主切削刃连接。2.如权利要求1所述的含PTFE材料的PCB板用钻头，其特征在于，所述第一切削刃与所述主切削刃之间设有第四切削刃，所述第一切削刃平行所述横刃设置。3.如权利要求2所述的含PTFE材料的PCB板用钻头，其特征在于，所述第四切削刃为弧形或直线。4.如权利要求1或2任一项所述的含PTFE材料的PCB板用钻头，其特征在于，所述第一切削刃和所述第二切削刃之间的夹角α为63
‑
67
°
。5.如权利要求1或2任一项所述的含PTFE材料的PCB板用钻头，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王崇，谭芒飞，王俊锋，
申请(专利权)人：南阳鼎泰高科有限公司，
类型：新型
国别省市：