高精度微钻针制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高精度微钻针，适用于对PCB进行加工，包括刀柄以及设置于刀柄上的钻针本体，钻针本体远离刀柄的端部设置有两主切屑刃，两主切屑刃倾斜设置于钻针本体的端部，两主切屑刃之间为横刃，每主切屑刃均包括前刀面和后刀面，前刀面和后刀面按预设角度相交以形成主切屑刃，每前刀面沿其对应的主切屑刃的长度方向开设有排屑槽，排屑槽用于切屑的排出，借由排屑槽以加长主切屑刃的长度并缩短横刃的长度。本实用新型专利技术的高精度微钻针，主切屑刃的刃部更耐磨，更便于断屑且加工精度更好，适于广泛推广使用。适于广泛推广使用。适于广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】
高精度微钻针


[0001]本技术涉及钻孔加工
，尤其涉及一种高精度微钻针。

技术介绍

[0002]随着电子产品的日益小型化，与产品适配的印制电路板(PCB)亦向着小型化、轻薄化的方向发展，PCB的线宽和线距越来越窄，对PCB钻孔加工的位置精度、钻孔品质的要求也越来越高。PCB的钻孔质量绝大部分取决于钻针本身的结构，在PCB上的钻孔一般需要较小直径的钻针予以实施，才能达到所要求的钻孔质量。而目前，市场上的微型钻针在直径较小的情况下，在钻孔时容易出现断屑不好、刃部不耐磨以及孔位精度差等情况。
[0003]因此，有必要提供一种刃部耐磨、便于断屑、便于排屑且加工精度好的高精度微钻针。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种刃部耐磨、便于断屑便于排屑且加工精度好的高精度微钻针。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种高精度微钻针，适用于对PCB进行加工，包括刀柄以及设置于刀柄上的钻针本体，钻针本体远离刀柄的端部设置有两主切屑刃，两主切屑刃倾斜设置于钻针本体的端部，两主切屑刃之间为横刃，每主切屑刃均包括前刀面和后刀面，前刀面和后刀面按预设角度相交以形成主切屑刃，每前刀面沿其对应的主切屑刃的长度方向开设有排屑槽，排屑槽用于切屑的排出，借由排屑槽以加长主切屑刃的长度并缩短横刃的长度。
[0006]较佳地，预设角度介于60
°
至78
°
之间。
[0007]较佳地，钻针本体远离刀柄的一端为切削段，主切屑刃和横刃设置于切削段上，切削段沿周面呈螺旋的设置有连接于排屑槽的螺旋槽，螺旋槽用于排屑。
[0008]较佳地，排屑槽位于主切屑刃和螺旋槽之间，且排屑槽靠近切削段的中心，以能加长主切屑刃的长度并缩短横刃的长度。
[0009]较佳地，排屑槽连通螺旋槽的一端朝靠近螺旋槽的方向倾斜，以能更好的进行排屑。
[0010]较佳地，排屑槽与前刀面光滑过渡。
[0011]较佳地，排屑槽呈弧形结构。
[0012]较佳地，排屑槽的深度介于钻针本体直径的15％至20％之间。
[0013]较佳地，主切屑刃的长度介于钻针本体直径的50％至55％之间。
[0014]较佳地，横刃的长度介于钻针本体直径的3％至5％之间。
[0015]与现有技术相比，本技术的高精度微钻针，适用于在PCB上开孔，亦可以用于在其他工件上开孔。高精度微钻针包括刀柄以及设置于刀柄上的钻针本体，钻针本体远离刀柄的一端为切削段，切削段的端部倾斜的设置有两主切屑刃，两主切屑刃结构相同，两主
切屑刃之间为横刃。切削段上螺旋的设置有连通于主切屑刃的螺旋槽，螺旋槽与主切屑刃之间开设有排屑槽，排屑槽与前刀面光滑过渡。螺旋槽和排屑槽均用于排屑。每主切屑刃均包括前刀面和后刀面，前刀面和后刀面按60
°
至78
°
的预设角度相交形成主切屑刃。由于增大了前刀面与后刀面之间的夹角，使得主切屑刃的强度更大，主切削刃的刃口更加耐磨。而排屑槽在前刀面上沿其对应的主切屑刃的长度方向进行开设。设置有排屑槽，能更好的断屑，更便于切屑的排出。同时，设置有排屑槽还增长了主切屑刃的长度，并缩短横刃的长度。主切屑刃的加长，能更好的作用于PCB等板材或其他工件，更有利于切屑的形成，使得钻削时轴向受力减小，钻针头部不容易摆动，从而使得孔位精度得到提升。另一方面，横刃的缩短，减少了横刃部分在钻削时因挤压PCB板材而形成的轴向抗力，钻针头部不容易摆动，从而使得孔位精度得到提升。本技术的高精度微钻针，主切屑刃的刃部更耐磨，设置有排屑槽，更便于断屑且加工精度更好，适于广泛推广使用。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术一实施例提供的高精度微钻针的结构图。
[0018]图2是图1中钻针本体的结构图。
[0019]图3是图2中切削段的局部结构图。
[0020]图4是图3另一角度的结构图。
[0021]图5是图3再一角度的结构图。
[0022]图6是图3的俯视图。
[0023]图7是图3又一角度的结构图。
[0024]附图标记说明：
[0025]100、高精度微钻针；
[0026]10、钻针本体；101、切削段；11、主切屑刃；111、前刀面；112、后刀面；12、横刃；13、排屑槽；14、螺旋槽；
[0027]20、刀柄。
具体实施方式
[0028]为了详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
[0029]请参阅图1至图3，本技术提供了一种高精度微钻针100，适用于对PCB进行钻孔加工，亦可以用于对其他板材或工件进行钻孔。高精度微钻针100包括刀柄20以及设置于刀柄20上的钻针本体10，钻针本体10远离刀柄20的端部设置有两个主切屑刃11，两个主切屑刃11按一定的角度倾斜的设置于钻针本体10的端部。两个主切屑刃11结构相同，一个主切屑刃11按一定的角度旋转能够到达另一个主切屑刃11的位置上。两主切屑刃11之间为横刃12。具体地，每主切屑刃11均包括前刀面111和后刀面112，前刀面111和后刀面112按预设
角度相交以形成主切屑刃11。如图3所示，前刀面111和后刀面112之间的夹角为A，前刀面111和后刀面112之间的夹角越大，主切屑刃11的强度越大，更不容易崩刃，主切削刃的刃口亦更加耐磨。示例性的，预设角度A可以为介于60
°
至78
°
之间的任意合适角度。另一方面，每个主切屑刃11的前刀面111沿其对应的主切屑刃11的长度方向开设有排屑槽13，排屑槽13用于切屑的排出。借由排屑槽13以加长主切屑刃11的长度并缩短横刃12的长度。可以理解的，排屑槽13在前刀面111上沿其对应的主切屑刃11的长度方向进行开设。设置有排屑槽13，能更好的断屑，更便于切屑的排出。同时，通过排屑槽13还增长了主切屑刃11的长度，并缩短横刃12的长度。主切屑刃11的加长，能更好的作用于PCB等板材或其他待加工的工件，能更好的对待加工工件进行钻削，更有利于切屑的形成。主切屑刃11的加长，还使得钻削时轴向受力减小，钻针头部不容易摆动，从而使得孔位精度得到提升。再一方面，横刃12的缩短，减少了横刃12部分在钻削时因挤压PCB板材而形成的轴向抗力，钻针本体10头部不容易摆动，从而使得孔位精度得到提升。本技术的高精度微钻针100，通过加大前刀面111和后刀面112之间的夹角A，使得主切屑刃11的刃部更耐磨；通过在心部增设一个排屑槽13，更便于断屑且加工精度更好，适于广泛推广使用。
[0030]请参阅图3至图7，在一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度微钻针，适用于对PCB进行加工，其特征在于，包括刀柄以及设置于所述刀柄上的钻针本体，所述钻针本体远离所述刀柄的端部设置有两主切屑刃，两所述主切屑刃倾斜设置于所述钻针本体的端部，两所述主切屑刃之间为横刃，每所述主切屑刃均包括前刀面和后刀面，所述前刀面和所述后刀面按预设角度相交以形成所述主切屑刃，每所述前刀面沿其对应的所述主切屑刃的长度方向开设有排屑槽，所述排屑槽用于切屑的排出，借由所述排屑槽以加长所述主切屑刃的长度并缩短所述横刃的长度。2.根据权利要求1所述的高精度微钻针，其特征在于，所述预设角度介于60
°
至78
°
之间。3.根据权利要求1所述的高精度微钻针，其特征在于，所述钻针本体远离所述刀柄的一端为切削段，所述主切屑刃和所述横刃设置于所述切削段上，所述切削段沿周面呈螺旋的设置有连接于所述排屑槽的螺旋槽，所述螺旋槽用于排...

【专利技术属性】
技术研发人员：王达克，王俊锋，王馨，谭芒飞，
申请(专利权)人：南阳鼎泰高科有限公司，
类型：新型
国别省市：