一种半导体元器件高低压测试分选机制造技术

本发明专利技术涉及元器件性能测试技术领域，并公开了一种半导体元器件高低压测试分选机，其包括上料机构、高压测试机构、分拣机构、高压不合格回收机构、供料机构、主转盘运料机构、副盘运料机构、低压测试站、打标装置、分类收集机构以及下料机构，一站式自动完成半导体元件的输送、高压测试且分类、低压测试且分类下料、以及镭射打标，提高了测试产能。另外，通过将一个低压测试站设置在副盘运料机构上，利用副盘运料机构静止时间长的优点，半导体元件进行一次装夹的情况下，就能一次性完成所有低压测试项目，不仅减少低压测试仪的设置数量；还可避免因多次装夹半导体元件的引脚造成良品率降低的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件高低压测试分选机


[0001]本专利技术涉及元器件性能测试
，特别涉及一种半导体元器件高低压测试分选机。

技术介绍

[0002]半导体元件制造完后需要对其性能进行测试并且分选，如高压测试和低压测试，然后根据测试结果进行分料；现有高压测试设备和低压测试设备是相互独立的，例如半导体元件经过高压测试设备测试后，需要人工将经过高压测试合格的半导体元件转移至低压测试设备并且对低压测试设备进行上料，不能实现高低压项目的连续测试，难以进一步提高测试产能。
[0003]还有，现有的低压测试设备中主要通过主转盘机构对半导体元件进行多工位的转移，现在常规做法是将性能测试站设置在主转盘的外围，驱动电机驱动凸轮分割器运动，使得主转盘机构上的半导体元件能够依次上升、分度转动、下降以及静止循环运动；由于半导体元件的性能测试只能在主转盘处于静止角度时进行，但凸轮分割器进行角度分割、升降、静止都是按一定角度位置设计的，所以主转盘的分度静止时间是固定的并且时长较短，当半导体元件的完整性能测试项目的测试时间比主转盘分度静止时间长时，则需要将半导体元件的完整性能测试项目分拆成多个测试项目进行。假如，主转盘的静止角度为100
°
，每一度时间为1ms，则分度静止时间为100ms，而半导体元件的完整性能测试时长为200ms，则需要拆分两个测试项目，每个测试项目的时长均为100ms，但实际上很多测试项目都是难以平均拆分的。如果按照上述测试方案，主转盘采用单吸嘴运料的情况下，则主转盘需要设置2个测试站，每个测试站需要配备一台测试仪，总共需要2台测试仪，而且半导体元件需要2次接触探针装夹才能完成所有项目的测试，接触装夹次数的增多可能造成半导体元件引脚的变形和测试不良率的上升。同理，如果按照上述测试方案，主转盘采用双吸嘴运料的情况下，则主转盘需要设置4个测试站，每个测试站需要配备一台测试仪，总共需要4台测试仪。
[0004]在实际采购生产中，测试仪的设备成本是非常昂贵的，如果不能减少测试仪的配置数量则会大大增大整个测试设备的生产成本和售价，不利于提高设备的市场竞争力。
[0005]可见，现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

[0006]鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种具备高压测试功能和低压测试功能的半导体元件高低压测试机，并且减少半导体元件装夹测试次数以及减少测试仪的设置数量。
[0007]为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：一种半导体元件高低压测试机，包括依次衔接的上料机构、高压测试机构、分拣机构、供料机构以及主转盘运料机构，主转盘运料机构设置在工作台上，所述主转盘运料机构的外围依次环绕设置有副盘运料机构、分类收集机构以及下料机构，所述副盘运料机构的
外围依次环绕设置有一个低压测试站和打标装置；所述副盘运料机构的分度静止时间长于主转盘运料机构的分度静止时间；所述上料机构用于对高压测试机构提供半导体元件，所述高压测试机构用于对半导体元件进行高压性能测试，所述分拣机构用于将高压测试合格的半导体元件传输至供料机构并且将高压测试不合格的半导体元件传输至高压不合格回收机构；所述供料机构用于对主转盘运料机构提供高压测试合格的半导体元件；所述主转盘运料机构用于拾取、下放以及分度运输半导体元件，所述副盘运料机构用于分度运输半导体元件，主转盘运料机构和副盘运料机构的交接处形成交接工位；所述低压测试站用于装夹半导体元件并对其进行低压测试；所述打标装置用于对半导体元件进行镭射打标；所述分类收集机构用于对达不到最佳性能参数的半导体元件进行分类收集；所述下料机构用于对最佳性能参数的半导体元件进行分类收集。
[0008]有益效果：与现有技术相比，本专利技术提供的半导体元器件高低压测试分选机同时具备高压测试功能和低压测试功能，通过将上料机构、高压测试机构、分拣机构、高压不合格回收机构、供料机构、主转盘运料机构、副盘运料机构、低压测试站、打标装置、分类收集机构以及下料机构衔接设置，一站式自动完成半导体元件的输送、高压测试且分类、低压测试且分类下料、以及镭射打标，提高了测试产能；解决了高压测试设备和低压测试设备因独立设置，需要人工中途接驳运料的问题，进一步提高了自动化程度。另外，与将若干个低压测试站分设在主转盘运料机构相比，只需将一个低压测试站设置在副盘运料机构上，利用副盘运料机构静止时间长的优点，半导体元件进行一次装夹的情况下，就能一次性完成所有低压测试项目，无需对测试项目进行分拆，不仅低压测试站中设置测试仪的数量可以减少一半，大大降低设备成本；还可避免因多次装夹半导体元件的引脚造成良品率降低的问题。
附图说明
[0009]图1为半导体元器件高低压测试分选机的立体图一。
[0010]图2为半导体元器件高低压测试分选机的立体图二。
[0011]图3为半导体元器件高低压测试分选机的立体图三。
[0012]图4为图1中L1区域的局部放大图。
[0013]图5为上料机构、高压测试机构以及分拣机构的衔接示意图。
[0014]图6为高压测试机构的部分结构示意图。
[0015]图7为测试输送轨道与测试阻挡机构的装配示意图。
[0016]图8为分拣机构的立体图。
[0017]图9为分拣输送轨道上的第二输送气路的结构示意图。
[0018]图10为分拣机构与供料机构的衔接示意图。
[0019]图11为供料机构的爆炸图。
[0020]图12为供料机构的立体图。
[0021]图13为主转盘运料机构的立体图。
[0022]图14为图13中L2区域的局部放大图。
[0023]图15为主转盘运料机构和副盘运料机构的衔接示意图一。
[0024]图16为主转盘运料机构和副盘运料机构的衔接示意图二。
[0025]图17为装夹装置的立体图。
[0026]图18为夹抓机构的结构示意图。
[0027]图19为定频拉杆机构的立体图。
[0028]图20为双抓取机构的结构示意图。
[0029]图21为压杆组件的结构示意图。
[0030]图22为各机构运作状况的脉冲信号状态图。
[0031]图23为拉杆限位机构的立体图。
[0032]图24为分类收集机构的立体图。
[0033]图25为分类收集机构中一个移动料管组件与送料轨道连接示意图。
[0034]图26为分类收集机构中升降机构的立体图。
[0035]图27为分类滑架的立体图。
具体实施方式
[0036]本专利技术提供一种半导体元器件高低压测试分选机，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术的保护范围。
[0037]请参阅图1至图4，本专利技术提供一种半导体元件高低压测试机包括依次衔接的上料机构a、高压测试机构b、分拣机构c、供料机构d以及主转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件高低压测试分选机，其特征在于，包括依次衔接的上料机构、高压测试机构、分拣机构、供料机构以及主转盘运料机构，主转盘运料机构设置在工作台上，所述主转盘运料机构的外围依次环绕设置有副盘运料机构、分类收集机构以及下料机构，所述副盘运料机构的外围依次环绕设置有一个低压测试站和打标装置；所述副盘运料机构的分度静止时间长于主转盘运料机构的分度静止时间；所述上料机构用于对高压测试机构提供半导体元件，所述高压测试机构用于对半导体元件进行高压性能测试，所述分拣机构用于将高压测试合格的半导体元件传输至供料机构并且将高压测试不合格的半导体元件传输至高压不合格回收机构；所述供料机构用于对主转盘运料机构提供高压测试合格的半导体元件；所述主转盘运料机构用于拾取、下放以及分度运输半导体元件，所述副盘运料机构用于分度运输半导体元件，主转盘运料机构和副盘运料机构的交接处形成交接工位；所述低压测试站用于装夹半导体元件并对其进行低压测试；所述打标装置用于对半导体元件进行镭射打标；所述分类收集机构用于对达不到最佳性能参数的半导体元件进行分类收集；所述下料机构用于对最佳性能参数的半导体元件进行分类收集。2.根据权利要求1所述的半导体元器件高低压测试分选机，其特征在于，所述高压测试机构包括高压测试仪、向下倾斜布置落料输送轨道、底板、设置在底板上且与落料输送轨道衔接的测试输送轨道、设置在测试输送轨道上的高压测试区，设置在高压测试区中的高压装夹组件、助滑机构和测试阻挡机构，所述落料输送轨道与测试输送轨道之间设置有落料拦截机构，所述高压装夹组件包括位于测试输送轨道两侧的高压接电模组和高压测试驱动机构，助滑机构用于带动测试输送轨道和落料输送轨道上的半导体元件向下游输送，测试阻挡机构用于将测试输送轨道的半导体元件限位在高压测试区或放行半导体元件沿下游方向输送；所述高压接电模组与高压测试仪电性连接，所述高压测试驱动机构用于驱动两高压接电模组分别向半导体元件一侧移动或复位，使高压接电模组上的多个接电端子分别一对一地与每个半导体元件引脚对接从而对半导体元件进行高压通电测试。3.根据权利要求2所述的半导体元器件高低压测试分选机，其特征在于，所述分拣机构包括平移驱动机构、与测试输送轨道下游端衔接的分拣输送轨道、分拣阻挡机构和第一动力输送机构；所述分拣输送轨道通过圆弧导向轨道与测试输送轨道连接，所述分拣阻挡机构用于将进入的半导体元件限位在分拣输送轨道内，所述平移驱动机构用于驱动分拣输送轨道分别与供料机构或高压不合格回收机构对接，使第一动力输送机构分别将高压测试合格的半导体元件向供料机构输送。4.根据权利要求3所述的半导体元器件高低压测试分选机，其特征在于，所述供料机构包括两个并列设置的供料轨道，第二动力输送机构、挡料组件和元器件推送机构，分拣输送轨道能够与每个供料轨道对接，第二动力输送机构用于驱动半导体元件沿供料轨道的下游输送，元器件推送机构衔接于供料轨道的末端，元器件推送机构包括两个送料工位和驱动送料工位与供料轨道末端相对分离和靠近的推送驱动组件，挡料组件设于供料轨道与元器件推送机构之间，用于阻隔或放行半导体元件进入送料工位内。5.根据权利要求1所述的半导体元器件高低压测试分选机，其特征在于，所述主转盘运料机构包括主转盘、设置在主转盘上方的升降盘、设置在升降盘上方的固定架、用于带动主转盘分度转动且带升降盘升降的第一凸轮分割器和与第一凸轮分割器驱动连接的第一驱动电机；所述副盘运料机构包括设置在主转盘一旁的副盘和用于带动副盘分度转动的第二
凸轮分割器和与第二凸轮分割器驱动连接的第二驱动电机，所述主转盘的边沿上设有多组呈圆周阵列排布的双抓取机构，所述双抓取机构能够抓取两个半导体元件，所述升降盘上设置有用于带动双抓取机构下降的压杆组件；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：单忠频，陈伟明，康茂，缪来虎，周圣军，丁鑫锐，陈树钊，薛克瑞，郭琼生，黄仁发，
申请(专利权)人：广东歌得智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：