一种半导体元器件测试工艺及测试机构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体元器件测试工艺及测试机构，包括第一转盘运料机构和第二转盘运料机构；第一转盘运料机构包括主转盘、设置在主转盘上方的升降盘、用于驱动主转盘分度转动且驱动升降盘升降的第一驱动装置；所述第二转盘运料机构包括设置在主转盘一旁的副盘和用于驱动副盘分度转动的第二驱动装置，所述副盘的其中一个分度区设置有性能测试站。本发明专利技术提供的半导体元器件测试机构只将一个性能测试站设置在副盘上，利用副盘静止时间长的优点，只需对半导体元件进行一次装夹，就能一次性完成所有测试项目，无需对测试项目进行分拆，不仅设置测试仪的数量可以减少一半，大大降低设备成本；还可避免因多次装夹半导体元件的引脚造成良品率降低的问题。的引脚造成良品率降低的问题。的引脚造成良品率降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件测试工艺及测试机构


[0001]本专利技术涉及元器件测试
，特别涉及一种半导体元器件测试工艺及测试机构。

技术介绍

[0002]半导体元件生产制造后，一般需要依次流转至多个工位实现性能测试，为了减少占地面积，合理地布置各设备，一般采取转盘式测试结构，在主转盘的圆周外围进行工位排布，通过具有升降功能的凸轮分割器的旋转和下压的联动，带动主转盘上的吸嘴下压至对应工位。
[0003]现在常规做法是将性能测试站设置在主转盘下，元器件的性能测试只能在主转盘处于静止角度时进行，由于凸轮分割器进行角度分割、升降、静止都是按一定角度位置设计的，所以主转盘的分度静止时间是固定的并且时长较短，当元器件的完整性能测试项目的测试时间比主转盘分度静止时间长时，则需要将元器件的完整性能测试项目分拆为多个测试项目进行。假如，主转盘的静止角度为100
°
，每一度时间为1ms，则分度静止时间为100ms,而元器件的完整性能测试时长为200ms,则需要拆分两个测试项目，每个测试项目的时长均为100ms,但实际上很多测试项目都是难以平均拆分的。如果按照上述测试方案，主转盘采用单吸嘴运料的情况下，则主转盘需要设置2个测试站，每个测试站需要配备一台测试仪，总共需要2台测试仪，而且半导体元件需要2次接触探针装夹才能完成所有项目的测试，接触装夹次数的增多可能造成元器件引脚的变形和测试不良率的上升。同理，如果按照上述测试方案，主转盘采用双吸嘴运料的情况下，则主转盘需要设置4个测试站，每个测试站需要配备一台测试仪，总共需要4台测试仪。
[0004]在实际采购生产中，测试仪的设备成本是非常昂贵的，如果不能减少测试仪的配置数量则会大大增大整个测试设备的生产成本和售价，不利于提高设备的市场竞争力。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种半导体元器件测试工艺及测试机构，旨在一次装夹测试的情况下完成半导体元件的所有测试项目，减少半导体元件装夹测试次数以及减少测试仪的设置数量。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：
[0007]一种半导体元器件测试机构，包括第一转盘运料机构和第二转盘运料机构；第一转盘运料机构包括主转盘、设置在主转盘上方的升降盘、用于驱动主转盘分度转动且驱动升降盘升降的第一驱动装置；所述第二转盘运料机构包括设置在主转盘一旁的副盘和用于驱动副盘分度转动的第二驱动装置，所述主转盘的边沿上设有多组呈圆周阵列排布的抓取机构，所述抓取机构能够抓取至少一个半导体元件；所述升降盘上设置有用于带动抓取机构下降的压杆组件，所述副盘的边沿设有多组呈圆周阵列排布的承接区，每组承接区上设置有至少一个定位座，主转盘和副盘之间形成交接工位，位于交接工位处的所述抓取机构
能够将半导体元件转移至副盘的定位座上，所述副盘的其中一个分度区设置有性能测试站，所述性能测试站包括装夹装置和与装夹装置电性连接的测试仪，所述装夹装置上设置有与每组承接区的定位座数量相同且一一对应的装夹工位。
[0008]所述装夹装置包括底座、活动架、装夹驱动机构、连杆机构、夹抓机构、接电模块、竖向联动机构和开合控制机构，所述活动架通过竖向滑轨组件设于底座上，所述夹抓机构包括分别通过纵向滑轨组件设于活动架顶部的第一夹抓组件和第二夹抓组件，第一夹抓组件和第二夹抓组件的相对内侧分别设有接电模块，所述连杆机构设于第一夹抓组件和第二夹抓组件之间，用于联动第一夹抓组件和第二夹抓组件相对靠近或分开，所述装夹驱动机构包括装夹驱动电机和传动轴，竖向联动机构设于活动架与传动轴之间，所述竖向联动机构用于联动夹抓机构在竖向方向上的作升降活动，开合控制机构设于连杆机构与传动轴之间，所述开合控制机构用于联动连杆机构控制夹抓机构的张开或夹紧，所述装夹驱动电机通过驱动传动轴运转，使夹抓机构在下降位置时夹紧半导体元件进行电性能测试，以及使夹抓机构在上升位置时松开半导体元件。
[0009]所述竖向联动机构包括设于传动轴上的凸轮构件以及设于活动架上的与凸轮构件配合的第一滑轮，所述凸轮构件外轮廓设有对应所述夹抓机构在上升状态时的凸起部。
[0010]所述开合控制机构包括圆柱凸轮机构，所述圆柱凸轮机构包括设于传动轴上圆柱凸轮件和与连杆机构传动连接的第二滑轮，所述圆柱凸轮件外周设有导向凹槽，导向凹槽设有对应夹抓机构夹紧状态的驱动部以及夹抓机构的张开状态的复位部，所述第二滑轮伸入所述导向凹槽内随圆柱凸轮件驱动工作。
[0011]所述连杆机构包括中部转动连接在所述活动架上的传动连杆，所述传动连杆的一端与第一夹抓组件传动连接，所述传动连杆的另一端与第二夹抓组件传动连接，所述第一夹抓组件与所述开合控制机构传动连接。
[0012]所述第一夹抓组件包括第一连接座、第一连接臂和两个第一抓臂，所述第一连接臂一端连接在第一连接座上，两个第一抓臂设置在第一连接臂的另一端；所述第二夹抓组件包括第二连接座、第二连接臂和两个第二抓臂，所述第二连接臂一端连接在第二连接座上，两个第二抓臂设置在第二连接臂的另一端；所述第一连接座和第二连接座设置在同一纵向滑轨组件上，所述传动连杆的两端分别与第一连接座和第二连接座转动连接，所述第一连接臂和第二连接臂设置在同一直线上。
[0013]所述升降盘的上方设置有固定盘，固定盘上设置有用于限制压杆组件下压的定频拉杆机构，所述定频拉杆机构包括拉板支座、可相对拉板支座上下移动的拉板，与拉板固接的拐向块、设置在拉板支座一旁的拉杆驱动电机；所述拉杆驱动电机输出端上设有定频凸轮，所述拐向块上设有随动轮，所述随动轮抵压在定频凸轮的侧面实现传动；所述拉板用于限制两个导向块下降。
[0014]每组所述抓取机构包括并列设置的第一吸取组件和第二吸取组件，每组承接区上设有4个定位座，所述性能测试站设置有两台所述的测试仪，所述装夹装置上设有4个装夹工位，每台测试仪用于轮流测试两个装夹工位上的半导体元件。
[0015]所述交接工位的上游设置有上料工位，上料工位处设置有上料装置；所述第一驱动装置包括第一凸轮分割器和与第一凸轮分割器传动连接的第一驱动电机；所述第二驱动装置包括第二凸轮分割器和第二凸轮分割器传动连接的第二驱动电机，所述第二凸轮分割
器的分度静止时长大于第一凸轮分割器的分度静止时长。
[0016]一种半导体元器件测试机构的测试工艺，包括以下步骤：
[0017]S01：第一驱动装置驱动升降盘下降，位于上料工位处的抓取机构抓取上料装置上的半导体元件，设定该抓取机构为第一抓取机构，第一抓取机构的前一个抓取机构设定为第二抓取机构，第一抓取机构上的第一吸取组件和第二吸取组件分别吸取一个半导体元件；
[0018]S02：第一驱动装置驱动升降盘上升、然后主转盘分度转动，第二抓取机构转动至上料工位处，第一驱动装置驱动升降盘下降，第二抓取机构抓取上料装置上的半导体元件，第二抓取机构上的第一吸取组件和第二吸取组件分别吸取一个半导体元件；
[0019]S03：第一驱动装置驱动主转盘和升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件测试机构，其特征在于，包括第一转盘运料机构和第二转盘运料机构；第一转盘运料机构包括主转盘、设置在主转盘上方的升降盘、用于驱动主转盘分度转动且驱动升降盘升降的第一驱动装置；所述第二转盘运料机构包括设置在主转盘一旁的副盘和用于驱动副盘分度转动的第二驱动装置，所述主转盘的边沿上设有多组呈圆周阵列排布的抓取机构，所述抓取机构能够抓取至少一个半导体元件；所述升降盘上设置有用于带动抓取机构下降的压杆组件，所述副盘的边沿设有多组呈圆周阵列排布的承接区，每组承接区上设置有至少一个定位座，主转盘和副盘之间形成交接工位，位于交接工位处的所述抓取机构能够将半导体元件转移至副盘的定位座上，所述副盘的其中一个分度区设置有性能测试站，所述性能测试站包括装夹装置和与装夹装置电性连接的测试仪，所述装夹装置上设置有与每组承接区的定位座数量相同且一一对应的装夹工位。2.根据权利要求1所述的半导体元器件测试机构，其特征在于，所述装夹装置包括底座、活动架、装夹驱动机构、连杆机构、夹抓机构、接电模块、竖向联动机构和开合控制机构，所述活动架通过竖向滑轨组件设于底座上，所述夹抓机构包括分别通过纵向滑轨组件设于活动架顶部的第一夹抓组件和第二夹抓组件，第一夹抓组件和第二夹抓组件的相对内侧分别设有接电模块，所述连杆机构设于第一夹抓组件和第二夹抓组件之间，用于联动第一夹抓组件和第二夹抓组件相对靠近或分开，所述装夹驱动机构包括装夹驱动电机和传动轴，竖向联动机构设于活动架与传动轴之间，所述竖向联动机构用于联动夹抓机构在竖向方向上的作升降活动，开合控制机构设于连杆机构与传动轴之间，所述开合控制机构用于联动连杆机构控制夹抓机构的张开或夹紧，所述装夹驱动电机通过驱动传动轴运转，使夹抓机构在下降位置时夹紧半导体元件进行电性能测试，以及使夹抓机构在上升位置时松开半导体元件。3.根据权利要求2所述的半导体元器件测试机构，其特征在于，所述竖向联动机构包括设于传动轴上的凸轮构件以及设于活动架上的与凸轮构件配合的第一滑轮，所述凸轮构件外轮廓设有对应所述夹抓机构在上升状态时的凸起部。4.根据权利要求2所述的半导体元器件测试机构，其特征在于，所述开合控制机构包括圆柱凸轮机构，所述圆柱凸轮机构包括设于传动轴上圆柱凸轮件和与连杆机构传动连接的第二滑轮，所述圆柱凸轮件外周设有导向凹槽，导向凹槽设有对应夹抓机构夹紧状态的驱动部以及夹抓机构的张开状态的复位部，所述第二滑轮伸入所述导向凹槽内随圆柱凸轮件驱动工作。5.根据权利要求3所述的半导体元器件测试机构，其特征在于，所述连杆机构包括中部转动连接在所述活动架上的传动连杆，所述传动连杆的一端与第一夹抓组件传动连接，所述传动连杆的另一端与第二夹抓组件传动连接，所述第一夹抓组件与所述开合控制机构传动连接。6.根据权利要求5所述的半导体元器件测试机构，其特征在于，所述第一夹抓组件包括第一连接座、第一连接臂和两个第一抓臂，所述第一连接臂一端连接在第一连接座上，两个第一抓臂设置在第一连接臂的另一端；所述第二夹抓组件包括第二连接座、第二连接臂和两个第二抓臂，所述第二连接臂一端连接在第二连接座上，两个第二抓臂设置在第二连接臂的另一端；所述第一连接座和第二连接座设置在同一纵向滑轨组件上，所述传动连杆的两端分别与第一连接座和第二连接座转动连接，所述第一连接臂和第二连接臂设置在同一
直线上。7.根据权利要求1所述的半导体元器件测试机构，其特征在于，所述升降盘的上方设置有固定盘，固定盘上设置有用于限制压杆组件下压的定频拉杆机构，所述定频拉杆机构包括拉板支座、可相对拉板支座上下移动的拉板，与拉板固接的拐向块、设置在拉板支座一旁的拉杆驱动电机；所述拉杆驱动电机输出端上设有定频凸轮，所述拐向块上设有随动轮，所述随动轮抵压在定频凸轮的侧面实现传动；所述拉板用于限制两个导向块下降。8.根据权利要求7所述的半导体元器件测试机构，其特征在于，每组所述抓取机构包括并列...

【专利技术属性】
技术研发人员：康茂，单忠频，陈伟明，陈树钊，黄仁发，黄昌浩，缪来虎，薛克瑞，彭宇杰，郭琼生，
申请(专利权)人：广东歌得智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：