一种半导体元器件下料机构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体检测技术领域，并提供一种半导体元器件下料机构；其包括底架、设置在底架上的接料轨道、下料轨道、托板组件、储管组件以及送管机构；下料轨道与接料轨道衔接并位于接料轨道的下游，接料轨道上设有朝向下料轨道延伸方向的吹气头；下料轨道上设有多个沿下料轨道长度方向排布的推料气槽，通过吹气头自动将接料轨道上的半导体元件吹进下料轨道中，然后下料轨道上的推料气槽产生推料气流，推料气流推动半导体元件进入料管中，结构巧妙，自动化程度高。另外，通过挡料机构、侧推机构以及送管机构的相互配合，实现自动更换满料的料管的功能。料的料管的功能。料的料管的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件下料机构


[0001]本技术涉及半导体检测
，特别涉及一种半导体元器件下料机构。

技术介绍

[0002]半导体自动生产线产出半导体元件成品后，需要对半导体元件进行性能测试，便于运输半导体元件，半导体元件会储藏在料管中。测试时，先将半导体元件从料管中取出，然后测试设备对半导体元件进行多工序测试，最后将测试合格的半导体元件再放回料管中。测试设备主要通过真空吸取的方式转移合格的半导体元件，为了进一步提高设备的自动化程度，亟需研发一种能够与测试设备进行衔接的下料结构，自动将完成测试的半导体元件回收料管中。
[0003]可见，现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种半导体元器件下料机构，旨在能够与测试设备的抓取机构对接，自动将合格的半导体元件回收到料管中。
[0005]为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：
[0006]一种半导体元器件下料机构，包括底架、设置在底架上的接料轨道、下料轨道、托板组件、储管组件以及送管机构；所述下料轨道与接料轨道衔接并位于接料轨道的下游，所述接料轨道上设有朝向下料轨道延伸方向的吹气头，所述下料轨道上设有多个沿下料轨道长度方向排布的推料气槽，所述下料轨道的上方设有用于阻挡半导体元件输送的挡料机构，所述托板组件用于承托料管且位于下料轨道下游，所述储管组件用于堆叠存储多根沿横向延伸的料管，所述储管组件的底部设有出管口，所述底架上设有用于将料管推离托板组件的侧推机构，所述送管机构用于推动料管的尾部，使料管的头部与下料轨道对接。
[0007]作为技术方案的进一步改进，所述下料轨道包括第一子轨、第二子轨、以及设置在第一子轨和/或第二子轨上的盖板，所述第一子轨的其中一个侧面与第二子轨的其中一个侧面相拼合。
[0008]作为技术方案的进一步改进，所述第一子轨与第二子轨拼接的侧面上开设有导气凹槽，所述推料气槽均设置在所述第一子轨的上表面并且与导气凹槽连通，所述推料气槽沿第一子轨的延伸方向间隔排布，第一子轨上开设有与导气凹槽连通的进气孔。
[0009]作为技术方案的进一步改进，所述挡料机构包括挡料支座、设置在挡料支座上且竖直朝下的挡料气缸，挡料气缸的活塞杆端部设有竖向延伸的挡针，所述挡料支座和盖板上开设有供挡针穿过的避让孔。
[0010]作为技术方案的进一步改进，所述侧推机构包括设置在底架上的回转气缸、设置在回转气缸驱动端上的摆杆、设置在摆杆上方的推板、以及设置在底架上且沿左右延伸的导轨；所述推板通过滑块与导轨滑动连接，所述推板的底面设有传动轮，所述摆杆上开设有腰形槽，所述传动轮设置在腰形槽中且可沿腰形槽的长度方向移动。
[0011]作为技术方案的进一步改进，所述送管机构包括固定在底架上的送管气缸、设置在送管气缸的活塞端部上的竖板、固定在竖板顶部的直线轴承、以及与直线轴承滑动连接的推杆；所述竖板远离储管组件的一侧固定有缓冲挡架，推杆靠近缓冲挡架的一端设有限位头，缓冲挡架与限位头之间设有缓冲弹簧。
[0012]作为技术方案的进一步改进，所述托板组件包括第一托板和第二托板，第一托板与下料轨道抵接，侧推机构设置在第一托板和第二托板之间，所述储管组件包括竖直设置在第一托板上方的第一管夹和竖直设置在第二托板上方的第二管夹。
[0013]作为技术方案的进一步改进，所述第一管夹上设置有压管气缸，压管气缸的活塞杆端部设有压管块，所述压管气缸用于驱动压管块下降压住料管；所述第一管夹上设有限位气缸，限位气缸的活塞杆端部设有限位块，所述限位气缸用于驱动限位块下降，限制料管左右移动。
[0014]作为技术方案的进一步改进，所述底架的一旁设有料管仓，料管仓的高度低于侧推机构。
[0015]作为技术方案的进一步改进，所述吹气头上设有进气口和出气口，出气口的口径小于进气口的口径；所述吹气头与下料轨道之间形成接料工位，接料工位的两侧设有用于感应半导体元件的接料感应电眼。
[0016]有益效果：
[0017]与现有技术相比，本技术提供的半导体元器件下料机构能够与检测设备上的抓取机构配合回收测试合格的半导体元件，通过吹气头自动将接料轨道上的半导体元件吹进下料轨道中，然后下料轨道上的推料气槽产生推料气流，推料气流推动半导体元件进入料管中，结构巧妙，自动化程度高。另外，通过挡料机构、侧推机构以及送管机构的相互配合，实现自动更换满料的料管的功能。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的半导体元器件下料机构的立体图一。
[0019]图2为图1中A区域的局部放大图。
[0020]图3为本技术提供的半导体元器件下料机构的立体图二。
[0021]图4为图3中B区域的局部放大图。
[0022]图5为本技术提供的半导体元器件下料机构的立体图三。
[0023]图6为侧推机构的主视图。
[0024]图7为下料轨道的立体图。
[0025]图8为第一子轨的立体图。
[0026]主要元件符号说明：1
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底架、11
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料管仓、12
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限位气缸、13
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限位块、14
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压管气缸、15
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压管块、2
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接料轨道、20
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接料工位、21
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接料感应电眼、3
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下料轨道、30
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推料气槽、31
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第一子轨、32
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第二子轨、33
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盖板、34
‑
凸台、35
‑
引脚避让槽、36
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导气凹槽、37
‑
进气孔、4
‑
托板组件、41
‑
第一托板、42
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第二托板、5
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储管组件、50
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料管、51
‑
第一管夹、52
‑
第二管夹、6
‑
送管机构、61
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送管气缸、62
‑
竖板、63
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直线轴承、64
‑
推杆、65
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缓冲挡架、66
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限位头、67
‑
缓冲弹簧、7
‑
吹气头、71
‑
进气口、8
‑
挡料机构、81
‑
挡料支座、82
‑
挡料气缸、83
‑
挡针、9
‑
侧推机构、91
‑
回转气缸、92
‑
摆杆、93
‑
推板、94
‑
导轨、95
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滑块、96
‑
传动轮、97
‑
腰形槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件下料机构，其特征在于，包括底架、设置在底架上的接料轨道、下料轨道、托板组件、储管组件以及送管机构；所述下料轨道与接料轨道衔接并位于接料轨道的下游，所述接料轨道上设有朝向下料轨道延伸方向的吹气头，所述下料轨道上设有多个沿下料轨道长度方向排布的推料气槽，所述下料轨道的上方设有用于阻挡半导体元件输送的挡料机构，所述托板组件用于承托料管且位于下料轨道下游，所述储管组件用于堆叠存储多根沿横向延伸的料管，所述储管组件的底部设有出管口，所述底架上设有用于将料管推离托板组件的侧推机构，所述送管机构用于推动料管的尾部，使料管的头部与下料轨道对接。2.根据权利要求1所述的半导体元器件下料机构，其特征在于，所述下料轨道包括第一子轨、第二子轨、以及设置在第一子轨和/或第二子轨上的盖板，所述第一子轨的其中一个侧面与第二子轨的其中一个侧面相拼合。3.根据权利要求2所述的半导体元器件下料机构，其特征在于，所述第一子轨与第二子轨拼接的侧面上开设有导气凹槽，所述推料气槽均设置在所述第一子轨的上表面并且与导气凹槽连通，所述推料气槽沿第一子轨的延伸方向间隔排布，第一子轨上开设有与导气凹槽连通的进气孔。4.根据权利要求2所述的半导体元器件下料机构，其特征在于，所述挡料机构包括挡料支座、设置在挡料支座上且竖直朝下的挡料气缸，挡料气缸的活塞杆端部设有竖向延伸的挡针，所述挡料支座和盖板上开设有供挡针穿过的避让孔。5.根据权利要求1所述的半导体元器件下料机构，其特征在于，所述侧推机构包括设置在底架上的回转气缸、设置在回转气缸驱动端上的摆杆、设置在摆...

【专利技术属性】
技术研发人员：康茂，单忠频，陈树钊，陈伟明，陈志敏，丁鑫锐，郭琼生，周圣军，缪来虎，
申请(专利权)人：广东歌得智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：