【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体性能测试，特别涉及一种半导体器件高温测试结构及重力式常温与高温测试机。
技术介绍
1、半导体分立器件在封装后测试环节中，除了常规的常温测试外，有些器件还需要进行高温测试。有些半导体分立器件在特定的工作条件下（例如大电流和高电压），工作过程中会引起器件温度的升高，因此在特定温度下或者在一定温度范围内，半导体分立器件的各项电性参数达标是器件正常工作最基本的保障。对半导体分立器件进行高温测试是检测器件在特定温度条件下各项的电学参数是否达标的必要测试方法。
2、进行高温测试的常规方法为：把待测试的半导体分立器件放置高温箱内，利用高温箱给器件加热，在一定时间内将高温箱内的温度升至预定温度，然后箱内温度需要稳定维持一定的时长，确保箱内的器件自身温度也达到预定温度。温度稳定时间达到后，快速从箱内取出待测试的半导体分立器件，并将其放在测试座内，对半导体分立器件进行相关电性参数测试。这种方法的最大问题是，半导体分立器件从高温箱取出来到测试前过程中，避免不了器件的温度下降，如果超过特定温度的一定范围，就会影响到测试准确性，而且测试效率低下。
3、如果在高温箱内安装测试座，可以在高温箱内进行测试。虽然温度不会出现变化，不影响测试准确性，但其测试效率也很低下，这种方法也只能适合在实验室内进行抽测，无法在产线上进行全测。
4、可见，现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种半导体器件高温测试结
2、为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：
3、一种半导体器件高温测试结构，包括斜台板、依次从上往下设置在斜台板上的移载上料机构、加热平台、以及加热测试机构，所述加热平台包括可左右滑动设置在斜台板上的托板、驱动托板移动的第一横移驱动机构以及设置在托板上的保温盒，保温盒里设置有n条左右并列的加热轨道和用于对加热轨道加热的第一加热组件，n为大于1的整数，加热轨道的倾斜度与斜台板的倾斜度相同，每条所述加热轨道的输出端均设有用于阻挡半导体器件向下游输送的挡料组件，所述加热测试机构包括与斜台板倾斜度相同的测试轨道、用于对测试轨道加热的第二加热组件、用于测试轨道上的半导体器件进行高温测试的高温测试机构，所述加热测试机构的上游设有解挡机构，所述解挡机构用于解除正对测试轨道输入端的挡料组件的阻挡，使与测试轨道衔接的加热轨道上的半导体器件能够输送到测试轨道上。
4、作为上述技术方案的进一步改进，所述挡料组件包括挡料杆、弹簧、拉杆凸块、弹性垫圈以及锁定螺母，所述挡料杆包括自上而下依次连接的挡料轴头、限位部、主体部以及螺纹部；加热轨道的输出端上开设有供所述挡料轴头贯穿的轴孔，所述限位部的直径均大于挡料轴头和主体部的直径，所述主体部套有所述弹簧，所述弹簧的弹性势能转化为挡料杆的挡料轴头伸出加热轨道的动能，所述拉杆凸块套在螺纹部上并且通过弹性垫圈与锁定螺母配合，将拉杆凸块固定在主体部的末端，所述主体部贯穿保温盒。
5、作为上述技术方案的进一步改进，所述解挡机构包括拉杆气缸、与拉杆气缸的输出端连接的拉钩，解挡机构在非工作状态下，每个挡料组件上的拉杆凸块均能横移途径拉钩，所述拉杆气缸用于通过拉钩带动挡料杆下移，使挡料杆的挡料轴头回缩到加热轨道内。
6、作为上述技术方案的进一步改进，所述测试轨道上设有测试工位，所述高温测试机构包括控制模块、位于测试工位两侧的接电模组、测试驱动机构、设置在接电模组上游的第一阻挡器、以及设置在接电模组下游的第二阻挡器，第一阻挡器用于阻挡和放行设定数量的半导体器件向测试工位输送，第二阻挡器用于将测试轨道的半导体器件限位在测试工位或放行半导体器件沿下游方向输送；所述测试驱动机构用于驱动两接电模组分别向半导体器件一侧移动或复位，使接电模组上的多个接电端子分别一对一地与每个半导体器件引脚对接从而对半导体器件进行高温通电测试；控制模块用于对高温通电测试存在检测异常的半导体器件所在的组别以及对全部合格半导体器件所在的组别分别进行识别。
7、作为上述技术方案的进一步改进，所述第一阻挡器包括气动夹指、设置在气动夹指其中一个手指上的压杆和设置在气动夹指另一个手指上的第一挡块，所述压杆位于第一挡块的上游；气动夹指的手指张开时，压杆放行半导体器件，第一挡块阻挡半导体器件下滑；当气动夹指的手指收缩时，压杆阻挡半导体器件下滑，第一挡块放行半导体器件；所述第二阻挡器包括滑台气缸和设置滑台气缸的滑台上的第二挡块。
8、作为上述技术方案的进一步改进，所述移载上料机构包括横向延伸设置在斜台板上的横导轨、与横导轨滑动连接的滑块、设置在滑块上的上料轨道、设置在上料轨道上的第三阻挡器和第四阻挡器、以及用于带动滑块移动的第二横移驱动机构，第四阻挡器位于第三阻挡器的下游，所述第三阻挡器和第四阻挡器相互配合，逐一放行半导体器件至相应的加热轨道上。
9、作为上述技术方案的进一步改进，所述保温盒包括下隔热板、用于遮盖加热轨道的上隔热板、以及设置在下隔热板和上隔热板两侧的隔热侧板，所述第一加热组件包括与加热轨道底面导热连接的加热板和多根设在所述加热板上的第一加热棒，所述加热板通过温度保护器防止超温。
10、作为上述技术方案的进一步改进，所述测试轨道设置在隔热底座上，所述第二加热组件包括一根沿测试轨道的长度方向延伸且与测试轨道导热连接的第二加热棒，所述测试轨道上设置有隔热盖板。
11、作为上述技术方案的进一步改进，所述加热轨道设有10条。
12、本专利技术还提供一种重力式常温与高温测试机，包括依次从上往下设置在斜台板上的换向供料机构、移料机构、两组左右并列设置的常温测试机构、上述的半导体器件高温测试结构、高温测试分选机构、以及下料机构；所述加热平台的一旁设有常温测试异常回收组件，所述下料机构的一旁设有高温测试异常回收组件；所述换向供料机构具有两个供料轨道，其中一个供料轨道与振动盘上料组件衔接，另一供料轨道与管式上料组件衔接；所述移料机构用于将供料轨道上的半导体器件移载至相应的常温测试机构上，所述移载上料机构用于将常温测试合格的半导体器件移载至加热平台和将常温测试异常的半导体器件移载至常温测试异常回收组件；所述高温测试分选机构用于将高温测试合格的半导体器件移载至下料机构和将高温测试异常的半导体器件移载至高温测试异常回收组件，所述斜台板设置在机架上。
13、本专利技术的有益效果：与现有技术相比，本专利技术提供的半导体器件高温测试结构应用于产线的大批量半导体器件的性能测试，通过设置多个并列设置且可整体横移的加热轨道，移载上料机构输送半导体器件到设定的加热轨道上进行充分的加热，如果其中一条加热轨道上的半导体器件达到测试温度，该加热轨道就能移动与测试轨道对接，半导体器件就能无外露地从加热轨道滑移过渡至测试轨道，大大缩短了中转的路程，不仅解决了半导体器本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.半导体器件高温测试结构，其特征在于，包括斜台板、依次从上往下设置在斜台板上的移载上料机构、加热平台、以及加热测试机构，所述加热平台包括可左右滑动设置在斜台板上的托板、驱动托板移动的第一横移驱动机构以及设置在托板上的保温盒，保温盒里设置有N条左右并列的加热轨道和用于对加热轨道加热的第一加热组件，N为大于1的整数，加热轨道的倾斜度与斜台板的倾斜度相同，每条所述加热轨道的输出端均设有用于阻挡半导体器件向下游输送的挡料组件，所述加热测试机构包括与斜台板倾斜度相同的测试轨道、用于对测试轨道加热的第二加热组件、用于测试轨道上的半导体器件进行高温测试的高温测试机构，所述加热测试机构的上游设有解挡机构，所述解挡机构用于解除正对测试轨道输入端的挡料组件的阻挡，使与测试轨道衔接的加热轨道上的半导体器件能够输送到测试轨道上。
2.根据权利要求1所述的半导体器件高温测试结构，其特征在于，所述挡料组件包括挡料杆、弹簧、拉杆凸块、弹性垫圈以及锁定螺母，所述挡料杆包括自上而下依次连接的挡料轴头、限位部、主体部以及螺纹部；加热轨道的输出端上开设有供所述挡料轴头贯穿的轴孔，所述限位部的直径均大于挡
3.根据权利要求2所述的半导体器件高温测试结构，其特征在于，所述解挡机构包括拉杆气缸、与拉杆气缸的输出端连接的拉钩，解挡机构在非工作状态下，每个挡料组件上的拉杆凸块均能横移途径拉钩，所述拉杆气缸用于通过拉钩带动挡料杆下移，使挡料杆的挡料轴头回缩到加热轨道内。
4.根据权利要求1所述的半导体器件高温测试结构，其特征在于，所述测试轨道上设有测试工位，所述高温测试机构包括控制模块、位于测试工位两侧的接电模组、测试驱动机构、设置在接电模组上游的第一阻挡器、以及设置在接电模组下游的第二阻挡器，第一阻挡器用于阻挡和放行设定数量的半导体器件向测试工位输送，第二阻挡器用于将测试轨道的半导体器件限位在测试工位或放行半导体器件沿下游方向输送；所述测试驱动机构用于驱动两接电模组分别向半导体器件一侧移动或复位，使接电模组上的多个接电端子分别一对一地与每个半导体器件引脚对接从而对半导体器件进行高温通电测试；控制模块用于对高温通电测试存在检测异常的半导体器件所在的组别以及对全部合格半导体器件所在的组别分别进行识别。
5.根据权利要求4所述的半导体器件高温测试结构，其特征在于，所述第一阻挡器包括气动夹指、设置在气动夹指其中一个手指上的压杆和设置在气动夹指另一个手指上的第一挡块，所述压杆位于第一挡块的上游；气动夹指的手指张开时，压杆放行半导体器件，第一挡块阻挡半导体器件下滑；当气动夹指的手指收缩时，压杆阻挡半导体器件下滑，第一挡块放行半导体器件；所述第二阻挡器包括滑台气缸和设置滑台气缸的滑台上的第二挡块。
6.根据权利要求1所述的半导体器件高温测试结构，其特征在于，所述移载上料机构包括横向延伸设置在斜台板上的横导轨、与横导轨滑动连接的滑块、设置在滑块上的上料轨道、设置在上料轨道上的第三阻挡器和第四阻挡器、以及用于带动滑块移动的第二横移驱动机构，第四阻挡器位于第三阻挡器的下游，所述第三阻挡器和第四阻挡器相互配合，逐一放行半导体器件至相应的加热轨道上。
7.根据权利要求1所述的半导体器件高温测试结构，其特征在于，所述保温盒包括下隔热板、用于遮盖加热轨道的上隔热板、以及设置在下隔热板和上隔热板两侧的隔热侧板，所述第一加热组件包括与加热轨道底面导热连接的加热板和多根设在所述加热板上的第一加热棒，所述加热板通过温度保护器防止超温。
8.根据权利要求1所述的半导体器件高温测试结构，其特征在于，所述测试轨道设置在隔热底座上，所述第二加热组件包括一根沿测试轨道的长度方向延伸且与测试轨道导热连接的第二加热棒，所述测试轨道上设置有隔热盖板。
9.根据权利要求1所述的半导体器件高温测试结构，其特征在于，所述加热轨道设有10条。
10.重力式常温与高温测试机，其特征在于，包括依次从上往下设置在斜台板上的换向供料机构、移料机构、两组左右并列设置的常温测试机构、如权利要求1-9任一项所述的半导体器件高温测试结构、高温测试分选机构、以及下料机构；所述加热平台的一旁设有常温测试异常回收组件，所述下料机构的一旁设有高温测试异常回收组件；所述换向供料机构具有两个供料轨道，其中一个供料轨道与振动盘上料组件衔接，另一供料轨道与管式上料组件衔接；所述移料机构用于将供料轨道上的半导体器件移载至相应的常温测试机构上，...
【技术特征摘要】
1.半导体器件高温测试结构，其特征在于，包括斜台板、依次从上往下设置在斜台板上的移载上料机构、加热平台、以及加热测试机构，所述加热平台包括可左右滑动设置在斜台板上的托板、驱动托板移动的第一横移驱动机构以及设置在托板上的保温盒，保温盒里设置有n条左右并列的加热轨道和用于对加热轨道加热的第一加热组件，n为大于1的整数，加热轨道的倾斜度与斜台板的倾斜度相同，每条所述加热轨道的输出端均设有用于阻挡半导体器件向下游输送的挡料组件，所述加热测试机构包括与斜台板倾斜度相同的测试轨道、用于对测试轨道加热的第二加热组件、用于测试轨道上的半导体器件进行高温测试的高温测试机构，所述加热测试机构的上游设有解挡机构，所述解挡机构用于解除正对测试轨道输入端的挡料组件的阻挡，使与测试轨道衔接的加热轨道上的半导体器件能够输送到测试轨道上。
2.根据权利要求1所述的半导体器件高温测试结构，其特征在于，所述挡料组件包括挡料杆、弹簧、拉杆凸块、弹性垫圈以及锁定螺母，所述挡料杆包括自上而下依次连接的挡料轴头、限位部、主体部以及螺纹部；加热轨道的输出端上开设有供所述挡料轴头贯穿的轴孔，所述限位部的直径均大于挡料轴头和主体部的直径，所述主体部套有所述弹簧，所述弹簧的弹性势能转化为挡料杆的挡料轴头伸出加热轨道的动能，所述拉杆凸块套在螺纹部上并且通过弹性垫圈与锁定螺母配合，将拉杆凸块固定在主体部的末端，所述主体部贯穿保温盒。
3.根据权利要求2所述的半导体器件高温测试结构，其特征在于，所述解挡机构包括拉杆气缸、与拉杆气缸的输出端连接的拉钩，解挡机构在非工作状态下，每个挡料组件上的拉杆凸块均能横移途径拉钩，所述拉杆气缸用于通过拉钩带动挡料杆下移，使挡料杆的挡料轴头回缩到加热轨道内。
4.根据权利要求1所述的半导体器件高温测试结构，其特征在于，所述测试轨道上设有测试工位，所述高温测试机构包括控制模块、位于测试工位两侧的接电模组、测试驱动机构、设置在接电模组上游的第一阻挡器、以及设置在接电模组下游的第二阻挡器，第一阻挡器用于阻挡和放行设定数量的半导体器件向测试工位输送，第二阻挡器用于将测试轨道的半导体器件限位在测试工位或放行半导体器件沿下游方向输送；所述测试驱动机构用于驱动两接电模组分别向半导体器件一侧移动或复位，使接电模组上的多个接电端子分别一对一地与每个半导体器件引脚对接从而对半导体器件进行高温通电测试；控制模块用于对高温通电测试存在检测异常的半导体器件所在的组别以及对全部合格半导体器件所在的组别分别进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：单忠频，康茂，李宗涛，丁鑫锐，陈伟明，陈志敏，彭宇杰，
申请(专利权)人：广东歌得智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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